2021下半年已经开启
电子工程师、嵌入式工程师和采购们
您的软件/硬件设计方案、电子物料采购策略搞掂咩?
电子元器件、SiP封测、中国“芯”、5G+车联网、人工智能、TWS/可穿戴、SiC/GaN、快充、边缘计算、物联网方案
……
“墙裂”建议您:
9月1-3日去深圳国际会展中心
共襄盛会👇共享新产品、新技术、新方案
距离展会开幕只有8周了!
欢迎业界人士莅临参观采购
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*温馨提示:奖品请到展会现场领取
活动时间:即日起-7月31日
2021年,ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展将以“智能世界从这里起步!迈向智能设计-先进封测-供应链升级-生态圈”为展示主题,展馆规模达80,000 ㎡,将吸引600+国内外优质展商,展区分布图如下:
在今年展会现场,ELEXOCN将推出系列亮点展区:RISC-V专区、5G技术与车联网专区、第三代半导体/电源专区、SiP系统级封装与先进封测专区、TWS&可穿戴技术专区、AI芯片与FPGA专区、AIoT技术与解决方案专区等,聚焦展示应用于消费电子、汽车、工业、通信等行业领域的前沿技术及解决方案,打造覆盖中国电子工程师与嵌入式工程师的年度嘉年华!
*展商排名不分先后
MCU/SOC/开发板、RISC-V、AI芯片、CPU、FPGA、嵌入式存储、固态硬盘、闪存、二三极管、电阻/电容/电感、晶振、连接器、开关、USB、Typc-C、测试测量、电子元器件采购平台
SiP系统级封装技术与先进封测、EDA软件及仿真技术、材料与工艺、半导体设备
车规级芯片及元件、无线通信模块、5G车联网、智能座舱、共享充放电、新能源汽车、充电桩、射频芯片、天线、滤波器
电源、电源管理芯片、功率器件、第三代半导体、快充/无线充、TWS耳机及可穿戴技术、蓝牙主控芯片、传感器、MEMS麦克风、音频芯片、扬声器
工业机器人、伺服电机、嵌入式工控板、工业平板电脑、工业显示、工业网关、电子包装设备、散热风扇、智慧物流
在今年的展会现场,ELEXCON 2021将紧跟前沿技术应用及市场发展热点,推出系列亮点主题展区,包括:400㎡ 晶圆级SiP先进封装产线展示(展位号 8G08)、AIoT解决方案专区、国产IC独角兽专区、我爱方案网方案商专区、声学楼、TWS耳机体验评测专区、可穿戴方案专区、共享充换电专区、智能驾舱体验互动专区等特色展示,更多硬核技术,欢迎工程师到展会现场体验!
为加强展商与观众的交流,展会现场还将举办20+场高峰论坛,拟邀请到200+专家演讲人,会议主题覆盖5G车联网、物联网、AI、SiP封装、TWS及可穿戴、嵌入式、MCU、充电技术、电源、连接器、智能座舱、工业数字化等热门主题。
更多主题会议,敬请期待!
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elexcon.sales@informa.com
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