模拟集成电路设计流程——版图设计基础

来源：IC技能搬运工

模拟集成电路设计中，除了电路的设计以及仿真之外，版图设计也是很重要的内容，版图设计的质量直接跟芯片的性能相关，接下来的几次内容会跟大家一起学习版图设计的内容。

软件上设计的电路是如何在代工厂加工成有一定功能的芯片呢？电路设计和芯片之间是通过版图联系的，电路设计只是一个形式，而版图是电路的具体表现。通俗来讲，代工厂就是按照设计者提供的版图制造掩膜版，再通过掩膜版的形状结合工艺流程实现芯片制造。

首先了解一下版图设计工具，同时通过打开PDK中提供的器件版图了解一下版图设计。在软件Library Manager窗口中找到PDK提供的库，选择提供layout View的器件，并打开对应的layout.

查看PDK中提供的器件版图

NMOS版图及软件工作界面介绍

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结合上面的版图示例和本文最初给出的CMOS反相器截面图来初步认识一下版图，同时熟悉一下版图中对某些层的一些常用叫法。

新建反相器的版图View, 在Library Manager界面：File->New->Cell View, 选出自己的工程库，Cell选择：inv, Type选择layout, 打开工具选择默认即可，确定之后会弹出版图设计窗口。

• 用户自行画器件版图：按照工艺中器件的定义和设计中器件尺寸，逐层画出器件中的所有层，以实现器件功能（适用于没有PDK的设计）。
• 调用PDK中器件：从PDK中调用工艺库提供的器件，可以方便地更改器件尺寸（适用于基于PDK的设计）。
• 从原理图导入器件：软件支持从原理图中导入器件版图，导入的器件属性与原理图中器件保持一致（适用于基于PDK的设计）。

因为我们是基于PDK的版图设计，所以可以直接使用PDK提供的器件版图，免除了自己设计器件版图的麻烦。

在版图设计界面使用快捷键i, 然后与原理图设计中调用器件类似，不过此时选择器件View为layout，然后填入器件参数，将调用的器件放在工作区域，例如调用一个n33的NMOS.

调整好尺寸和布局的器件如图所示，下面开始实现器件间的连线，在LWS栏中选择M1, 然后使用快捷键p或者r, 完成MOS管之间的连线，把AVDD和AVSS的线分别预留在上下位置，最后使用快捷键l, 为连线节点命名（使用与metal相对应的txt层，比如：M1TXT层）。完成以上步骤之后，版图看上去应该和下图中的截图相似。