据DigiTimes报道，有知情人士透露，台积电（TSMC）目前正面临美国的压力，要求其重新考虑在中国大陆地区的扩建计划。
美国政府担忧，台积电在南京晶圆厂的扩建项目将有助于中国推动半导体制造自给自足的目标，因此希望台积电可以拒绝向中国大陆地区提供尖端硅晶圆制造技术。
该知情人士称，在中美贸易战中，台积电越发难以维持其所坚持的“中立”立场。
台积电目前在中国大陆地区有两间晶圆厂，一间位于上海（8英寸），另一间位于南京（12英寸）。此前台积电宣布将投资28.9亿美元扩建南京晶圆厂，提高28nm工艺生产线的产能。预计2022年下半年就会投入生产，到2023年年中将达到目标产能的每月4万片晶圆，以满足日益增长的全球汽车芯片的需求。
另一方面，台积电投资120亿美元在美国亚利桑那州建的晶圆厂，预计明年9月份开始设备安装工作，计划在2024年开始投入生产，采用5nm工艺节点，产能为每月2万片晶圆，将为美国创造超过1600个高科技专业的工作机会。
今年6月下旬，英特尔CEO帕特·盖尔辛格（Pat Gelsinger）在美国政治媒体《POLITICO》刊文表示，美国应该重点扶植像英特尔一样的美国本土芯片厂商，而不是只在美国设厂的外国企业，美国政府应该将纳税人的钱投资在美国的IP（知识产权）和能力上。
文中还特别提到，台积电这类外国芯片制造商来美国争取政府补贴，但将最有价值的知识产权留在本部。不仅如此，台积电美国新工厂在2024年运营之时，其最先进的工艺仍留在中国台湾。
知名半导体产业分析师陆行之6日在Facebook发文称，帕特·盖尔辛格这篇文章意在与台积电争抢美国政府将提供的巨额补助，因为英特尔“打从心里”就没把台积电当合作伙伴。现在英特尔代工能力还没赶上来，只是暂时迫于无奈找台积电代工。
内容来源：电子工程专辑
