7月1日，东莞市天域半导体科技有限公司发生工商变更，新增股东华为关联公司深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)，同时公司注册资本由约9027万元人民币增至约9770万元人民币，增幅超8%。
企查查信息显示，该公司成立于2009年，法定代表人为李锡光，经营范围包含：研发、生产、销售：碳化硅外延晶片，半导体材料及器件等。
据悉，东莞市天域半导体科技有限公司位于广东省东莞市松山湖高新技术产业开发园区，是我国首家专业从事第三代半导体碳化硅外延片研发、生产和销售的高新技术企业。目前公司已引进3台世界一流的SiC-CVD及配套检测设备，生长技术已达到国际先进水平。2010年，天域半导体与中国科学院半导体研究所合作，共同创建碳化硅研究所。天域半导体可提供4英寸、6英寸碳化硅外延晶圆，是制作各种单极、双极型碳化硅功率器件的关键材料。深圳哈勃成立于2021年4月15日，注册资本20亿元，为华为旗下公司，其股东包括华为技术有限公司、华为终端（深圳）有限公司、哈勃科技投资有限公司。天域半导体市深圳哈勃投资的第三家半导体企业，在此之前曾投资了强一半导体、云英谷等。
