中芯国际:14纳米FinFET制程2019年底真正量产

芯思想 2019-08-09 07:32


 

201988中芯国际宣布在14纳米FinFET技术开发上获得的重大进展,14纳米FinFET制程已进入客户风险量产阶段,预期2019年底贡献有意义的营收。第二代FinFET N+1技术平台已开始进入客户导入,我们将与客户保持长远稳健的合作关系,把握5G、物联网、车用电子等产业发展机遇。

 

中芯国际14nm制程发展历程

 

20146月发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》发展目标中设定,到2020年,集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小,16/14nm制造工艺实现规模量产。所以中芯国际的14nm FinFET制程的研发,一直备受关注。

 

作为中国集成电路产业的旗舰企业,中芯国际肩负着将中国集成电路产业的技术水平发展到与国际相当的重任。多年来,中芯国际一直都在追赶与台积电、三星等晶圆代工领先者在先进制程技术上的差距。

 

梁孟松加盟:20171016日,中芯国际宣布赵海军和梁孟松担任中芯国际联合首席执行官兼执行董事。这是中芯国际第一次采取Co-CEO制度,在中国半导体企业中也是首例。自梁孟松在中芯国际上任以来,加强了研发队伍的建设,强化了责任制,提升效率及更具应变能力。同时调整更新了14纳米FinFET规划,将3D FinFET工艺锁定在高性能运算、低功耗芯片应用。

 

百亿美元强攻:2018130日,中芯国际公布公司旗下中芯南方拟增资扩股,使其注册资本由2.10亿美元增至35 亿美元。由公司全资附属中芯控股现金出资15.44 亿美元,国家集成电路基金现金出资9.47 亿美元,上海集成电路基金现金出资8 亿美元。各订约方对中芯南方的投资总额估计为102.4 亿美元。中芯南方预期在2018年度完成厂房建设和无尘室装修,预计2019年会有设备资本支出。第一阶段拥有的14nm 研发设施已经具备3500 片的月产能,第二阶段会达到6000 /月,第三阶段会达到9000/月。中芯南方目标将在2019 年上半年投产,产品将有更高效能表现,成本较低,容易转移技术及融入设备中使用。最终达到每月量产3.5万片的目标。

 

芯思想研究院认为,2018年是中芯国际加速研发之年;研发费达到5.58亿美元,占营收比例为16.6%,远高于行业平均水平。根据财报显示,2018年,中芯国际成功建立14纳米技术平台,产品可靠度与良率进一步提升,获得客户认同,并继而进行客户导入及开发验证成功开发出国内第一套14纳米光罩板,具备了国内最先进的光罩生产能力,2019年可为客户提供14纳米光罩制造服务;同时12nm的工艺开发也取得突破。

 

2019年第一季度,12nm工艺开发进入客户导入阶段,第二代FinFET N+1研发取得突破,进度超过预期;同时上海中芯南方FinFET工厂顺利建造完成,进入产能布建阶段。

 

2019年第二季度财报分析

 

财报显示,第二季度公司实现营收7.909亿美元,环比增长18.2%,同比减少11.2%2019年第二季度毛利为1.512亿美元,相比于2019年第一季度的1.221亿美元增长了23.8%,相较去年同期为2.178亿美元下降30.6%2019年第二季度毛利率为19.1%,上一季度为18.2%,二零一八年第二季不含授权收入影响为19.7%

 

净利润来看,本季亏损2582万美元,而上季是盈利2438万美元;而去年同期是盈利3167万美元。

 

研发投入来看,本季的研发支出为1.239亿美元,较上季的7718万美元增长60.5%,较去年同期的1.47亿美元下滑15.8%

 

工艺节点看:28纳米为3.8%40/45纳米为19.2%55/65纳米为26.2%90纳米为1.7%110/130纳米为6.5%150/180纳米为38.6%250/350纳米为4%。从数据可以看出,先进工艺营收占比有所上升,本季40/45纳米和28纳米占比合计为23%,较上季的18.3%增加4.7个百分点,但较去年同期的26.1%有所下滑。

 

应用领域看,通信领域仍是最大,达48.9%,较上季增加5.9个百分点,相较2018年同期的40.3%增加8.6个百分点;消费电子31.1%,较上季减少1.4个百分点,汽车/工业6.7%,较上季减少3.1个百分点,电脑4.6%、其他8.7%

 

区域市场看,来自中国大陆的营收过半,达到了56.9%,较上季增加3个百分点;北美洲由上季的32.3%下降为27.5%,欧亚地区占比从上季的13.8%增加至15.6%

 

产能方面看,中芯国际本季月产能超过140万片约当8寸晶圆,较上季增长5.4万片,主要利益于北京12英寸厂的产能扩充所致。

 

晶圆付运量来看,本季为128万片约当8英寸晶圆,较上季的109万片增长了17.9%,较去年同期的126万片增长了2.1%。本季产能利胜率为91.1,上季为89.2%,去年同期为94.1%

 

从约当8英寸晶圆每片售价来看,本季为616美元,和上季的614美元基本持平。


资本开支看,2019年第二季为9.08亿美元,相比2019年第一季的4.4亿美元增长一倍,主要用于我们拥有多数股权的上海300mm晶圆厂的机器及设备以及用于FinFET研发线。

 

中芯国际的竞争优势

 

中芯国际是世界上为数不多的几个可以提供完整的从成熟制程到先进制程的晶圆制造解决方案的纯晶圆代工厂之一。

 


中芯国际通过提高工厂的产能利用率来改善生产运营状况,产能利用率超过业界平均水平,充分显示了在兼顾先进工艺和 成熟特殊工艺时仍能保持工厂满载的战略规划。

 


在过去的十几年里,中芯国际一直是中国本土排名第一的纯晶圆代工厂。2018年,中芯国际在中国区域客户晶圆代工市占率约20.9%,仅次于台积电的53%;在全球区域客户晶圆代工市占率约5.3%,排名在台积电、格芯、联电、三星之后。中芯国际凭借领先的市场定位和优越的地理位置,吸引了许多世界级的集成电路设计公司;通过优质的产品和服务获得客户的信赖,并帮助客户缩短产品上市时间,同时为成熟及先进工艺提供增值创新,与海内外客户建立了稳固的战略合作伙伴关系。


芯思想 中国半导体正能量传播平台。为中国半导体产业服务,我们都是中国半导体产业腾飞的见证人。新闻分析,精彩评论,独家数据,为您定制信息,欢迎拍名片回复,和行业精英交流。
评论
  • 当下,智能手机市场正呈现出明显的高端化趋势,更多消费者愿意为高端设备买单,这也推动了智能手机均价的提升。作为中国科技品牌出海的代表,传音控股凭借在折叠屏手机、AI技术、多肤色影像技术等方面的优势,在全球高端手机市场上展现出强大的竞争力。智能手机高端化趋势明显,传音打造AI技术优势12月初,全球市场调研机构Counterpoint发布报告称,2024年三季度,全球智能手机市场出货量达3.07亿部,同比增长2%,连续四个季度保持增长。全球智能手机收入同比增长10%,平均售价增长7%,均创下历史新高。
    电子资讯报 2024-12-24 16:57 28浏览
  • 本文介绍瑞芯微RK3588主板/开发板Android12系统下,APK签名文件生成方法。触觉智能EVB3588开发板演示,搭载了瑞芯微RK3588芯片,该开发板是核心板加底板设计,音视频接口、通信接口等各类接口一应俱全,可帮助企业提高产品开发效率,缩短上市时间,降低成本和设计风险。工具准备下载Keytool-ImportKeyPair工具在源码:build/target/product/security/系统初始签名文件目录中,将以下三个文件拷贝出来:platform.pem;platform.
    Industio_触觉智能 2024-12-26 09:19 80浏览
  • 新能源汽车市场潮起潮落,只有潮水退去,才能看清谁在裸泳。十年前,一批新能源汽车新势力带着创新的理念和先进的技术,如雨后春笋般涌入中国汽车市场,掀起一场新旧势力的角逐。经历市场的激烈洗礼与投资泡沫的挤压,蔚来、理想、小鹏等新势力车企脱颖而出,刷爆网络。不曾想,今年新势力车企杀出一匹“超级黑马”,爬上新势力车企销量榜前三,将蔚来、小鹏等昔日强者甩在了身后,它就是零跑汽车。公开数据显示,11月份,零跑汽车实现新车交付量约4.02万辆,同比增长117%,单月销量首次突破4万辆;小鹏汽车当月共交付新车约3
    刘旷 2024-12-26 10:53 93浏览
  • RK3506是瑞芯微Rockchip在2024年第四季度全新推出的Arm嵌入式芯片平台,三核Cortex-A7+单核Cortex-M0多核异构设计,CPU频率达1.5Ghz, M0 MCU为200Mhz。RK3506平台各型号芯片该怎么选,看这篇文章就够了。RK3506各型号RK3506有3个型号,分别是RK3506G2、RK3506B、RK3506J,配置参数如图: 配置差异解析总的来说,RK3506各型号间的差异主要体现在内存、工作温度和封装上‌:内存差异‌:RK3506G2‌集成
    Industio_触觉智能 2024-12-25 10:27 23浏览
  • 据IDTechEx最新预计,到2034年,全球汽车舱内传感(In-Cabin Sensing,ICS)市场将超过85亿美元。若按照增长幅度来看,包含驾驶员监控系统(DMS)、乘员监控系统(OMS)、手势控制和生命体征监测等高级功能在内的舱内传感市场预计2020年到2034年将增长11倍。感光百科:ICS中的光源选择01、政策推动带来的“硬”增长作为其中的增长主力,舱内监控系统应用(包含DMS和OMS等)被推动增长的首要因素正是法规。据统计,中国、欧盟、美国、韩国、印度等主要汽车国家或地区已推出相
    艾迈斯欧司朗 2024-12-25 19:56 54浏览
  • IP 语音(VoIP)网络依赖于 SIP(会话启动协议)和 RTP(实时传输协议)等实时通信协议,因此必须保持高可用性和低延迟。一旦出现问题,就必须迅速查明并解决,以防止服务中断。一个常见的问题是不兼容问题,目前有 100 多份与 SIP 相关的征求意见稿(RFC),其中有大量 “应该”(SHOULD)而非 “必须”(MUST)的声明。这通常会导致用户无法拨出或拨入电话。本文将介绍一种使用 IOTA 的故障排除方法,IOTA 是一种实时流量捕获和分析工具,可简化复杂 VoIP 网络问题的根本原因
    艾体宝IT 2024-12-24 14:37 40浏览
  • 今年AI技术的话题不断,随着相关应用服务的陆续推出,AI的趋势已经是一个明确的趋势及方向,这也连带使得AI服务器的出货量开始加速成长。AI服务器因为有着极高的运算效能,伴随而来的即是大量的热能产生,因此散热效能便成为一个格外重要的议题。其实不只AI服务器有着散热的问题,随着Intel及AMD 的CPU规格也不断地在提升,非AI应用的服务器的散热问题也是不容小觑的潜在问题。即便如此,由于目前的液冷技术仍有许多待克服的地方,例如像是建置成本昂贵,机壳、轨道、水路、数据中心等项目都得重新设计来过,维修
    百佳泰测试实验室 2024-12-26 16:33 42浏览
  • 本文介绍瑞芯微开发板/主板Android系统APK签名文件使用方法,触觉智能EVB3588开发板演示,搭载了瑞芯微RK3588芯片,各类接口一应俱全,帮助企业提高产品开发效率,缩短上市时间,降低成本和设计风险。系统签名文件生成APK系统签名文件,具体可参考此文章方法RK3588主板/开发板Android12系统APK签名文件生成方法,干货满满使用方法第一步,修改APK工程文件app/src/build.gradle,并添加以下内容: android {     na
    Industio_触觉智能 2024-12-26 09:20 57浏览
  • 全球照明技术创新领航者艾迈斯欧司朗,于2024年广州国际照明展览会同期,举办【智慧之光】· 艾迈斯欧司朗-照明应用研讨会,以持续的技术创新,推动光+概念的全面落地。现场还演示了多款领先照明技术,且由资深工程师倾情解读,另有行业大咖深度洞察分享,助你开启“光的无限可能”探索之旅!精彩大咖分享引领未来照明无限遐想艾迈斯欧司朗精心准备了照明领域专业大咖的深度分享,无论是照明领域的资深从业者,还是对照明科技充满好奇的探索者,在这里,您都将大有所获。在艾迈斯欧司朗照明全球产品市场VP Geral
    艾迈斯欧司朗 2024-12-25 20:05 47浏览
  • 概述 Intel 要求用户为其10代FPGA器件使用特定的上电和掉电顺序,这就要求用户在进行FPGA硬件设计的时候必须选择恰当的FPGA供电方案,并合理控制完整的供电上电顺序。经过在Cyclone 10 GX测试板上实际验证,统一上电确实会导致FPGA无法正常工作,具体表现为JTAG接口无法探测或识别到目标器件。上电顺序要求 Cyclone 10 GX,Arria 10以及Stratix 10系列器件所有的电源轨被划分成了三个组合,三组电源轨要求依次上电,如图1所示,为三组电源轨上电顺序示意图。
    coyoo 2024-12-25 14:13 41浏览
  • 在PCB设计中,Stub(也称为短桩线或残桩线)对信号传输有以下几个主要影响:1.容性效应导致的阻抗偏低:Stub会导致容性效应,使得阻抗偏低,影响信道的阻抗一致性。Stub越长,阻抗降低得越多。这是因为传输线瞬态阻抗计算公式为:Z = \ sqrt { \ frac { L } { C } }Stub就像并联在传输线上的小电容,Stub越长,电容量越大,阻抗也就越低。2.信号反射:当信号在传输线与Stub的交界处遇到阻抗不匹配时,会产生信号反射。这会导致信号的失真和能量的反向传播,增加了噪声和
    为昕科技 2024-12-24 18:10 22浏览
  • “金字招牌”的户外叙事。2024年的夏天似乎异常炙热,体育迷们的心跳也随之澎湃,全球瞩目的体育盛宴——巴黎奥运会在此刻上映。在这个充满荣耀与梦想的夏天,我们见证了无数激动人心的瞬间:男子4X100米混合泳接力决赛中,潘展乐的最后一棒,气壮山河,中国队的历史性夺冠,让整个泳池沸腾;射击10米气步枪混合团体决赛,黄雨婷和盛李豪的精准射击,为中国队射落首金,展现了年轻一代的力量;乒乓球男单四分之一比赛中,樊振东的惊天逆转令人难以忘怀,凭借坚韧不拔的意志和卓越的技术,成功挺进半决赛,并最终夺冠……在这一
    艾迈斯欧司朗 2024-12-25 19:30 53浏览
  • 在谐振器(无源晶振)S&A250B测试软件中,DLD1到DLD7主要用于分析晶体在不同驱动功率下的阻抗变化。此外,还有其他DLD参数用于反映晶振的磁滞现象,以及其频率和功率特性。这些参数可以帮助工程师全面了解KOAN晶振在不同功率条件下的动态特性,从而优化其应用和性能。磁滞现象晶振的磁滞现象(Hysteresis)是指在驱动功率变化时,晶体的阻抗或频率无法立即恢复至初始状态,而表现出滞后效应。1. DLDH: Hysteresis Ratio (MaxR/MinR)在不同驱动
    koan-xtal 2024-12-26 12:41 53浏览
  • 引言  LIN(Local Interconnect Network)是一种针对汽车电子系统应用的串行通信协议,主要用于汽车电子控制单元(ECU)之间的通信。LIN总线的特点是成本低、速率低、通信距离短、连接节点少,主要用于对带块要求低、实时性要求不高的控制任务,例如车门控制、天窗控制、座椅控制、车内照明等功能。LIN总线采用的是主从式架构,由主节点基于调度表调度网络中的通信。  LIN总线的错误类型  尽管LIN协议设计简单,具有低带
    北汇信息 2024-12-25 14:18 48浏览
我要评论
0
点击右上角,分享到朋友圈 我知道啦
请使用浏览器分享功能 我知道啦