联发科发布天玑5G开放架构；预计今年智能手机OLED屏幕出货量大幅增长；ST为雷诺集团供应功率芯片 | 新闻速递

6 月 29 日晚间消息，据外媒报道，三星宣布，3nm 制程技术已经正式流片。据介绍，三星的 3nm 制程采用的是 GAA 架构，性能优于台积电的 3nm FinFET 架构。报道称，三星在 3nm 制程的流片进度是与新思科技合作完成的，目的在于加速为 GAA 架构的生产流程提供高度优化的参考方法。因为三星的 3nm 制程采用不同于台积电或英特尔所采用的 FinFET 的架构，而是采用 GAA 的结构。因此，三星采用了新思科技的 Fusion Design Platform。

在技术性能上，GAA 架构的晶体管能够提供比 FinFET 更好的静电特性，可满足某些栅极宽度的需求。而这主要表现在同等尺寸结构下，GAA 的沟道控制能力得以强化，借此给予尺寸进一步微缩提供了可能性。此次流片是由 Synopsys 和三星代工厂合作完成的。此前，三星曾在 2020 年完成 3nm 工艺的开发，但开发成功并不意味着，三星的产品最终进入量产的时间可以确定。伴随着此次成功流片，三星 3nm 芯片大规模量产的时间节点已经正式临近。

6月29日消息，据国外媒体报道，当地时间周一，锂离子电池回收和制造公司Battery Resourcers宣布与本田签署锂离子电池回收协议，以回收本田和讴歌（日本本田的车型）电动汽车电池。

Battery Resourcers表示，未来，该公司和本田还将共同努力提高可回收性，并将回收材料重新整合到本田的材料供应链中。

6 月 29 日消息，联发科发布了天玑 5G 开放架构，该解决方案为终端厂商定制高端 5G 移动设备的差异化功能提供了更高灵活性，可满足不同细分市场的需求，预计在 2021 年 7 月上市。

该方案基于天玑 1200 移动平台，联发科可为各厂商提供更接近底层的开放资源，为相机、显示器、图形和 AI 处理单元，以及传感器和无线连接等子系统提供解决方案。也就是说，相比于之前的公版天玑 1200 比各家调教能力，现在厂商可以自由定制 ISP、AI、无线连接等部分的参数，把芯片底层接口给终端厂商或者第三方厂商，让软件跑得更好，补齐长板。

6 月 28 日消息，根据华尔街日报消息，英国竞争和市场管理局表示，已经批准了英特尔公司将其闪存制造业务出售给韩国 SK 海力士的交易计划。该机构表示，根据目前所掌握的信息，决定不对该交易进行第二阶段深入调查。

截至目前，欧盟、韩国、美国、巴西等国家和地区均已通过了这项价值 90 亿美元的收购协议。SK 海力士的收购协议包括英特尔的 NAND 固态硬盘业务、NAND 闪存和晶圆业务、闪存制造工厂以及相关知识产权、研发人员等。但是，英特尔自己保留了企业级傲腾存储芯片业务，此前也推出了 H20 等新产品。

6 月 29 日消息，据国外媒体报道，OLED 屏幕在 2017 年就已开始大规模用于智能手机，经过多年的发展，高端智能手机已普遍采用 OLED 屏幕，智能手机对 OLED 屏幕的需求也越来越大。研究机构预计，今年全球智能手机 OLED 屏幕的出货量，会有大幅增长。

数据显示，一季度全球智能手机 OLED 屏幕的出货量增长约 50%，二季度预计增长 30%，三季度则预计将增长超过 40%。虽然研究机构未给出四季度的增长预期，但考虑到四季度有苹果新推出的 iPhone，对 OLED 屏幕有强劲的需求，还有其他厂商新推出的机型，对 OLED 屏幕也有需求，这一季度 OLED 屏幕的出货量，预计也会相当可观。

6月29日消息，据 GSMA 最新预测，到 2025 年底，5G 连接将占移动连接总数的五分之一以上，达到 18 亿，预计在北美和亚太地区四个最发达的市场采用率最高。报告显示，预计全球 5G 连接将占所有连接的 21%，超过五分之二的人预计将生活在 5G 网络覆盖范围内。

GSMA 强调，该技术的采用将占澳大利亚、日本、新加坡和韩国总连接量的 53%(1.64 亿)。在北美，51%(2.19 亿) 的移动连接将使用下一代网络，而中国将有 8.28 亿 5G 连接，到 2025 年占全球总数的近一半。到 2020 年底，全球移动用户达到 52 亿 (占人口的 67%)，与 2019 年相比没有显著差异，因为市场正趋于饱和。

6 月 29 日报道，国产 CPU 设计厂商龙芯中科申报科创板 IPO 获受理。本次发行股票数量不超过 4100 万股，占发行后总股本的比例不低于 10%，拟募资 35.12 亿元，投入先进制程芯片研发及产业化、高性能通用图形处理器（GPU）芯片及系统研发和补充流动资金。

根据招股书，龙芯中科是国内 CPU 企业中极个别可以进行指令系统架构及 CPU IP 核授权的企业，是极个别在股权结构方面保持开放、未被整机厂商控制的企业。与该公司开展合作的厂商达到数千家，下游开发人员达到数十万人，基于龙芯处理器的自主信息产业生态体系正在逐步形成。

6 月 28 日消息，英伟达宣布将在 NVIDIA Aerial A100 AI-on-5G 平台中扩展对基于 Arm 架构的 CPU 的支持，为 5G 生态系统带来更多选择。英伟达表示，此举将帮助全球 OEM 厂商能够提供基于 Arm 架构 CPU 和采用 Aerial 5G 的 NVIDIA AI Enterprise 软件的行业标准服务器，轻松部署智能服务。

据介绍，NVIDIA Aerial A100 AI-on-5G 计算平台使用 NVIDIA Aerial 软件开发工具包，并将 16 个 Arm Cortex-A78 核心集成到 NVIDIA BlueField-3 A100 中。英伟达还推出了最新的 A100 加速卡，采用 PCI Express 接口和 80GB HBM2e 显存。

6 月 28 日消息，据国外媒体报道，在电动汽车和混合动力汽车方面，除了电池，各类半导体部件也至关重要，汽车厂商也在加强与半导体厂商在相关零部件方面的合作，意法半导体和雷诺集团，日前就达成了战略合作协议。

意法半导体与雷诺集团达成战略合作的消息，是两家公司上周五在官网宣布的。从两家公司官网公布的消息来看，根据战略合作协议，意法半导体将为雷诺设计、研发、制造、供应功率电子系统相关的产品和封装方案，用于雷诺集团的纯电动汽车和混合动力汽车。此外，意法半导体还将为雷诺开发定制产品和解决方案，以进一步提高雷诺旗下电动汽车和混合动力汽车的效率。

6 月 29 日消息，失去大量华为高端图像传感器订单的索尼，在半导体业务方面受到了不小的影响。据日经报道，索尼集团正在重新构筑半导体业务的战略。为了避免华为图像传感器订单锐减带来的影响，索尼正把交易扩大到其他中国企业，并将加速开发高像素传感器以改善盈利情况，同时试图拓展车载传感器业务。

据悉，过去索尼一直向华为供应图像传感器，但因美国禁令曾于去年 9 月 15 日起停止供货。尽管索尼此后已向美方申请继续供货许可，但华为手机受限于芯片等零部件供应问题，对索尼图像传感器的需求无疑与此前相去甚远。

6 月 29 日消息，根据近期的上交所科创板上市委员会 2021 年第 42 次审议会议结果显示，翱捷科技股份有限公司首发符合发行条件、上市条件和信息披露要求。翱捷科技本次拟公开发行不低于 4,183.01 万股，拟募资 23.8 亿元，将用于新型通信芯片设计项目、智能 IPC 芯片设计项目、多种无线协议融合、多场域下高精度导航定位整体解决方案及平台项目、研发中心建设项目、补充流动资金项目。

根据招股书显示，翱捷科技股份有限公司有完整的 2G 到 4G 基带芯片产品，已经成功量产超过 20 款以上芯片，并且具备 5G 通信芯片研发能力，目前旗下首款 5G 基带芯片已成功流片，预计 2021 年末或 2022 年初实现量产。

6 月 29 日消息，长城汽车召开了 2025 战略发布会，董事长魏建军在会上表示，至 2025 年，长城汽车将实现年销售 400 万辆、新能源汽车占比 80%、营业收入超 6000 亿元的目标。此外，长城汽车将会在未来五年研发投入约 1000 亿元，研发投入将集中在纯电动、氢能、混动、芯片、人工智能等领域。

长城汽车还在发布会上表示，在产品端，能够在 2022 年上市沙龙品牌首款产品，欧拉品牌在 2023 年实现 100 万辆的销量目标。截至 2025 年，长城汽车将全体系推出 50 余款新能源车型。在制造端，长城汽车 2023 年将实现首个零碳工厂，并建立汽车产业链条的循环再生体系。2045 年实现碳中和。2025 年，高阶自动驾驶前装渗透率达到 40% 以上，并构建智能服务生态。