芯片缺货背后之破碎的供应链

原创 硅谷硅事 2021-07-02 16:49

之前我写过一篇 《芯片缺货潮下我的一些应对之法》,提到目前全球范围内在几乎所有芯片应用领域都在缺货的原因,和相应的一些应对之法,如:

  • 尽量利用自有的工厂,

  • 在某些芯片依靠代工厂时,与之谈判而给予我方更多产能,

  • 尽快针对缺货的大客户,做一些脚对脚替换


但是现在看来,之前总结的原因还是有些过于简单。芯片在电子工业整体来看比起手机汽车等下游面向消费者的产品算是上游的基础元件,然而芯片的制造本身又牵涉到无数更上游的产业链,诸如各类设备,原材料等等,这些产业链,现在也有支离破碎的迹象。


芯片的缺货甚至是与宏观经济有紧密的关系。在疫情仍然深深影响全球经济的时刻,实在没人能够说得清楚其中错综复杂的关系。我举几个最近遇到的案例:


  • 某著名客户希望我们提出取代德州仪器的方案,表示也是供货上的问题,这点我们很吃惊,因为以该客户的知名度,德州仪器肯定应该是要优先供应的。这其中原因,非我们所能猜想。


  • 某种产品我们在自有工厂做,照理说产能是足够的,然而做计划的经理说,现在该产品交期的问题是晶圆供应商本身无法提供足够多的晶圆。我老板说:“看到新闻里介绍全球的沙子用得太快,是不是已经影响到晶圆生产了?” 其实真有可能。


  • 另外的某产品,封装厂告知lead frame来不及供应。Lead frame其实就是一小块特定尺寸,固定在各种塑料封装上的铜片,用于将芯片焊接在上面的基座。其本身应该就是用铜材冲压而成,照理说是没有多少技术难度的。不由让人猜想,如果lead frame不够,是否是铜矿开采有问题了呢?


如果是类似沙子,铜矿,气体这些基础的材料缺货的话,那么全球范围芯片的缺货,可能不是一两年内就能大为好转的,全球经济也可能有大的隐患,毕竟现代化社会还从未受到新冠这样瞬时出现而牵涉极大范围的考验。现在经济是否可算是靠各国大幅印钞勉力维持着,会不会有更大的风险正在酝酿?


如果我是投资人的话,现在投芯片设计公司和更下游的电子产品公司可能不是好的选择,因为他们受上游供应链的限制风险太大了,上游的供应商在现时肯定以维护既有的大客户为主要目标。即使这些设计公司技术再好,可能也面临无米下炊的窘境。而投资人现在如果能抢占原材料和上游设备供应商的股份,虽然这些标的看似不够“性感”,然而或许能有好的回报。


我最近和生产计划部门在一些重点产品上做客户调查,调查内容包括:


  • 芯片料号

  • 终端客户

  • 销售状态(Design Win, Design In, Pending)

  • 赢的可能性

  • 所选封装

  • 客户预计年采购量

  • 客户开始生产日期


从前客户想买什么,芯片公司就生产什么。然而现在可能要想办法整合,用类似而不同芯片的客户尽量劝其用同一芯片,用不同封装的客户尽量让其用同一封装,这样也节约测试机的资源,而低毛利的生意可能就要谢绝。这个过程非常辛苦,对于规模较大的芯片公司,也许可以用一些大数据的处理手段。芯片行业现在看似比较光鲜,然而实际运作起来,牵一发而动全身,只能战战兢兢,如履薄冰,才能把事情做好。









硅谷硅事 公众号“硅谷硅事”。作者在硅谷做芯片公司的产品线经理,分享一些在美国芯片行业做产品战略和市场管理的故事,也包括其他关于芯片和电子行业的评论和思考
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