在6月30日比亚迪股份公布称，子公司比亚迪半导体提交在深圳交易所创业板首次公开发售及上市的申请材料，已接获相关通知。深交所依据相关规定，对申请报告及文件进行核对，认为文件齐备，决定予以受理。这意味着，比亚迪半导体分拆上市的计划，已进入最后阶段。
7月2日消息，目前，深圳证券交易所已经受理比亚迪半导体首次公开发行股票并在创业板上市的申请。在深交所官网，同步公布了比亚迪半导体提交的IPO招股书的申报稿。（下载招股书，请在EETOP公众号后台输入消息：BYD ）
▲比亚迪半导体招股书申报稿
分拆不到两个月，IPO进展神速！
早在2020年4月，比亚迪股份就曾表露出分拆全资子公司比亚迪半导体的意向，并在当年先后完成了两轮融资。随后，比亚迪股份为了推动比亚迪半导体分拆上市的脚步，于12月30日宣布公司董事会已审议通过《关于拟筹划控股子公司分拆上市的议案》，同时授权公司及比亚迪半导体管理层启动分拆比亚迪半导体上市的前期筹备工作。
2021年5月11日比亚迪股份发布公告称，董事会通过决议同意将控股子公司比亚迪半导体分拆至深圳证券交易所创业板上市。根据规划，比亚迪半导体拆分上市后将继续从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。
同年6月16日，比亚迪股份发布公告称，股东大会表决通过分拆所属子公司比亚迪半导体至创业板上市，并且是11项相关议案高票表决通过。至于估值，比亚迪半导体的估值直线飙升至300亿元。到6月30日，比亚迪半导体就获得了深交所受理上市申请的消息！
值得一提的是，比亚迪股份多次强调，本次分拆完成后，比亚迪股份股权结构不会因本次分拆而发生变化，且仍将维持对比亚迪半导体的控制权（持股72.3%）。
不难看出，在比亚迪的“光环”下，比亚迪半导体分拆上市的项目进展“神速”。从今年5月比亚迪股份刚刚对外发布“上市预案”，到如今被深交所受理，仅过去不到两个月的时间。这一方面说明半导体产业热潮依旧，另一方面也说明资本市场对比亚迪半导体的积极看好。
有分析指出，随着芯片短缺情况的日益发酵，半导体行业绝对是如今最令无数企业眼红的巨型蛋糕。而比亚迪绝对是其中十分特别的一个存在。
放在汽车行业，拥有汽车业务的比亚迪，在芯片短缺最为严重的时期，依旧因为其完备的芯片生产线，在自给自足的同时，甚至还能“接济”其他车企。而放在半导体行业，比亚迪又凭借着自身实力强大的半导体业务，一时间也是风光无两。在芯片愈发火热的背景下，分拆半导体业务“自立门户”，也是比亚迪权衡利弊之后做出的明智决定。
拟募资近27亿元
比亚迪半导体IPO招股书显示，公司将独立于母公司比亚迪单独上市。比亚迪半导体拟公开发行人民币普通股（A股）不超过5000万股，公司股东不公开发售股份，公开发行的新股不低于本次发行后总股本的10%。发行后，比亚迪半导体的总股本不超过5亿股。目前，比亚迪半导体的每股发行价格暂未正式公布。也就是说，募集资金总额暂时未知。募集资金将有三个用途，其中包括新型功率半导体芯片产业化及升级项目、功率半导体和智能控制器件研发及产业化项目以及补充流动资金。其中，新型功率半导体芯片产业化及升级项目投资总额为7.36亿元，其中拟使用募集资金3.12亿元。功率半导体和智能控制器件研发及产业化项目投资总额为20.74亿元，全部来自于募集资金。补充流动资金也全部来自拟募集资金，为3亿元。
▲比亚迪半导体募资用途
据此推算，比亚迪半导体在募集资金后将在三个项目中总共投资31.10亿元。并且，IPO拟募资总额为26.86亿元。6月29日，比亚迪半导体上市申请已经被深交所创业板受理，下一步还将进行问询、上市委会议、提交注册等多个流程，比亚迪半导体IPO的更多细节也将随着上市临近而不断公布。
综合整理自：国际电子商情、车东西、EETOP
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