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中科同帜针对真空封装焊接设备的研发、生产、迭代，已有十余载的经验。
36氪报道，日前，半导体制造关键封装装备提供商中科同帜半导体（江苏）有限公司宣布完成数千万元pre-A轮融资，本轮融资由中关村协同创新基金系独家投资。本轮融资主要用于半导体用真空炉和高精密贴片机系列产品的产能和性能提升。
中科同帜通过多年的研发、生产和创新，在激光、红外领域已经实现了真空炉的批量销售，产品已经进入18家上市公司，近百家规模企业和军工院所。本次融资后，将进一步加大真空炉在非制冷红外芯片封装环节的批量销售、真空炉在IC芯片封装环节的推广销售、高精密贴片机在IC芯片封装环节的推广销售以及在IGBT封装市场输出整套全国产解决方案。
中科同帜针对真空封装焊接设备的研发、生产、迭代，已有十余载的经验。自2013年获得科技部火炬计划产业化示范项目开始，到产品试用推广，公司针对不同行业不同需求，定制开发了多种真空封装设备，为高德红外、比亚迪等客户提升了效率，降低了成本，拥有长期、出色的工程性经验。目前，真空封装列产品已经成为激光、红外、LED、军工等领域的标配。
真空焊接炉
中科同帜的产品已经通过了多年的产品实测，在客户端尤其是部分一线客户端已经经过了多年的实操应用，长期稳定性得到了很好的验证。与此同时，中科同帜在产品应用服务上不断升级，将某些易耗件从每两周更换一次提升至三个月更换一次，将原先需要一周才能完成更换的核心部件，减少至两个小时就能完成更换，并在产品细节上做了大量的提升，大幅提高了客户的生产效率并降低使用成本，增加了客户粘性。
对产品品质的精益求精，促使中科同帜的真空设备客户群不断增加，应用领域也不断扩大。
作为半导体芯片制造的核心设备，中科同帜的产品有着精工艺、硬质量的品牌特点。截止目前，在导体封装厂、半导体晶圆厂、高功率激光器领域、MiniLED领域、UVLED领域、IGBT领域、红外器件领域、军工防务领域等多个行业内与100余家知名企业和研究所形成销售关系。
一方面，高测试通过率与复购率体现了中科同帜的产品性能优势和工艺领先程度，另一方面，广泛的客户资源对于未来销售扩张提供较好的客户基础。
中科同帜创始人兼董事长赵永先表示：中科同帜的愿景是成为地球上真空封装领域最受人尊敬的企业。坚持长线思维，踏踏实实做事，老老实实做人的企业核心价值观，同帜人将保持同心协力、众志成城的奋斗精神，借助资本的力量，加速推进公司产品性能的提升，加速推进公司产品服务的提升和市场布局，为半导体行业的国产化进程贡献力量。
中关村协同创新基金系是北京市委市政府批复成立的基金管理公司，服务“京津冀协同发展”、“一带一路”、“大湾区”、“长三角一体化”等国家战略，搭建中关村和合作区域科技创新的桥梁纽带。
中关村协同创新基金系共有12支基金，此次由泰兴中关村协同创新投资基金作为中科同帜领投方。中关村协同创新基金与江苏泰兴合作成立的产业组织基金——泰兴中关村协同创新投资基金，是加强京津冀与长三角经济带协同合作的重要实践。泰兴作为长三角经济带的核心区域，拥有优势的地理位置、便捷的交通、产业链上下游资源，促进京津冀高科技企业的进一步扩大产能、开拓销售网络。该基金在为泰兴经济高质量发展提供有力金融支撑的同时，发挥资本的桥梁纽带作用，服务京津冀高科技企业的融资需求和发展空间，促进京津冀与长三角经济带的优势互补，搭建了两地携手共赢发展的重要平台。
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