近日，夏芯微电子（上海）有限公司（以下简称“夏芯微”）宣布完成1500万元天使轮融资，由华为和TCL的前高管团队领投，清华系水木资本跟投。此轮融资主要用于加大研发投入，加快产品量产。
夏芯微成立于2020年，专注于射频信号链芯片，包括可重构射频收发器芯片及射频前端芯片，应用场景包括工业端（国家电网）及5G基站。该公司拥有平均经验20年+的技术团队，有着丰富的技术储备。顶级科研团队来自复旦大学、北京大学、中科院等行业内知名公司和院校。
据悉，夏芯微电子有四大核心技术，一是研发自主知识产权的RDPTM平台，可重构射频技术；二是采用专门的PMU技术，极大降低功耗；三是采用创新的近零中频Near ZIFTM变频架构，提供可靠性；四是器件采用亚阈值设计技术，成功实现量产。
夏芯微第一款芯片已流片量产并产生实质订单，公司的第一款芯片是面向工业及国家电网市场的HPLC/RF双模收发器芯片，与ADI、TI同类产品相比，性能更优，同时价格下降30%+。
水木资本资深合伙人李瑶女士表示：“夏芯微团队技术扎实、积累深厚，公司仅成立数月就有一款芯片量产。在目前“芯片荒”的背景下，夏芯微电子深耕于射频芯片领域，抓住电网升级改造、5G新基建和芯片国产替代的发展机遇，提供可重构射频收发器芯片及射频前端芯片，有望打破国外垄断，填补国内空白。”
