6月24日,意法半导体与Tower Semiconductor宣布达成协议,意法半导体将欢迎Tower加入其在意大利Agrate Brianza工厂建设中的Agrate R3 300mm晶圆厂。意法半导体和Tower将联手加快晶圆厂的投产速度。该晶圆厂预计将在今年晚些时候完成设施安装,并在2022年下半年开始生产。
来源:意法半导体