Intel处理器和主板喜欢换接口是出了名了的，基本上每两三年就会来一出。目前的10/11代酷睿用的是LGA1200，接下来的12/13代酷睿会是LGA1700，然后呢？
硬件曝料专家momomo_us今天曝出一张谍照，在一个处理器插座保护盖片上，印有“LGA-17xx/LGA-18xx”的字样，但没有给出任何具体解释。
其实在上个月，硬件权威媒体Igor's LAB曾经曝料，Intel正在准备新的LGA1700、LGA1800接口插座，会有新的处理器安装方式，包括孔距、支架、背板都会和现在不同，以避免安装错误(就像DDR内存每一代都会把金手指缺口挪动一下)。
两条消息互相印证，可以知道这个LGA18xx其实就是LGA1800，它和LGA1700相比虽然针脚/触点增加100个，但在整体尺寸、散热器孔位方面应该是相通的，不然也不会有同样的保护盖片。
那么，LGA1800会用在哪里？暂时不好说。
一种比较大的可能是Alder Lake 12代酷睿、Raptor Lak 13代酷睿之后的Meteor Lake 14代酷睿、Luna Lake 15代酷睿，它们将会上马7nm工艺，以及多芯复杂封装技术。
另一种可能是新的至强工作站平台，甚至是全新产品线，因为有传闻称，Intel计划让LGA1700延续三代。
顺带提一句，AMD Zen4架构的锐龙处理器会改用AM5接口，又称LGA1718，也是触点式。
说到制程工艺，Intel已经大大落后了，但是台积电也遇到了一点麻烦。
在全球先进工艺量产上，台积电一枝独秀，5nm、3nm工艺已经领先，再下一代工艺就是2nm了，会启用全新GAA晶体管，技术升级很大，光是工厂建设就要200亿美元。
不过台积电的2nm工厂建设计划现在遇到了阻力。消息称，新竹科学园区拟展开宝山用地第二期扩建计划，环保部门于25日下午召开环评专案小组第三次初审会议，水、电以及废弃物清理等议题受到关注，专案小组历经逾三小时审议后，最终仍未放行，决议要求开发单位于8月31日前补正后再审。
竹科宝山用地二期扩建环评，攸关台积2纳米计划，预计扩建约90公顷、创造逾2500个工作机会，备受市场关注，先前已历经两次初审会议，而第三次会议则是决议是否送入环评大会的关键。
根据台积电之前的消息，预计2023年试产2nm工艺，2024年量产，现在工厂建设计划落后，不确定2nm工艺是否会延期。
另外，Intel CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）最近多次表示，当前的全球性芯片短缺还将持续一段时间，需要数年才能解决。
近日在接受采访时，执掌英特尔已4月有余的帕特·基辛格，又表示部分行业的芯片短缺在下半年可能会更严重。
在采访中，帕特·基辛格表示，对于多个领域的芯片短缺，他认为在好转之前会更严重。
当前多领域的芯片短缺，主要是需求快速增加，导致供应跟不上需求，供需失衡，帕特·基辛格在采访中表示，他不认为芯片行业的供需能在2023年前回到健康状况。
