博敏电子新一代电子信息产业
投资扩建项目签约仪式
扬帆起航正当时
6月25日下午，“博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目签约仪式”在梅州厂区进行。
出席本次签约仪式的领导有：梅州市副市长温向芳，市工信局、市商务局等相关部门负责同志和梅江区委、区政府领导，区属相关职能部门领导及我司董事长徐缓、PCB营运总裁叶新锦、博敏电子董事/投资副总裁/财务总监/PCB管理中心总监刘远程、PCB副总裁/梅州厂区执行总经理韩志伟、PCB营运总裁特助/梅州新项目执行总经理冯冲等20余人。
博敏电子董事长 徐缓
梅江区人民政府区长 钟秀堂
韩总在做项目介绍时提到，该扩建项目位于梅江区东升工业园区，总投资30亿元(其中，计划固定资产投资额24亿元人民币以上)，占地总面积282.7亩。此项目主要产品为高多层板、HDI、软硬结合板和特种板，预计年产量360万㎡/年以上。
本项目在获得不少于新增2700m³/天的水环境容量（生产废水排放量）的前提下，共分二期投资：首期投资20亿元，用于规划、开发、新建厂房、宿舍、仓库及购进设备；二期投资10 亿元，用于继续投资、整合旧厂区。项目预计三年内实现首期投产、五年内实现全部建成投产。完工达产预计年产值50亿元，年税收1.6亿元，总就业人数超过4500人。
项目建设用地：博敏电子取得位于广东梅州经济开发区(东升工业园)范围内的土地(宗地编号为 PM-D20113，面积为188492㎡)一块，用于该投资扩建项目使用，用地按现状供地、土地使用年限 40 年、为一类工业用地。博敏电子已于 2020.10月16日 与 梅 州 市 自 然 资 源 局 签 订 合 同 编 号 为 ：441401-2020-000020 的《国有建设用地使用权出让合同》。
本项目立足于建设具有国际竞争力的数字化智能工厂、打造行业智能制造标杆示范项目，实现绿色制造。
本次签约仪式，代表博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目正式启动。
秣马厉兵向前行，未来，博敏将推动PCB事业群和解决方案事业群的共同发展，朝着企业愿景不断努力。随着投资项目的建设及逐步投产，博敏电子未来市场地位势必得到不断巩固，盈利能力也将得到进一步提升，为本地经济作出更大的贡献，“成为全球新一代电子信息产业一流企业”的目标更将稳步达成！
来源：企业官微，Lee供稿
