惨了！买到了假芯片

大鱼机器人 2021-06-24 15:57 1945浏览 0评论 0点赞

汽车智能照明背后的“黑科技”传感器，你知道吗？ 解密半导体全产业链测试密码 | 泰克技术大会

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芯片紧缺行情下，你遇到过假芯片吗？

近日据多家媒体报道，多位半导体业内人士透露，在全球半导体缺货行情下，更多假芯片开始在供应链流通。业内分析人士认为，全球芯片短缺为假芯片进入市场创造黄金窗口。这将给更多的电子产品带来质量风险，损害整机厂商和终端消费者的利益。

假芯片种类变多

Calabria所言不虚。实际上，自去年底芯片供应紧张以来，市场供应链已经发现多种假冒半导体产品。

MOS管

芯片之家近日报道，有网友反馈，公司因为不小心使用了假MOS管造成7000多台设备需召回返工。

图源：芯片之家

据了解，相较于其他元器件，MOS管更易造假。和常见芯片不同，通用的MOS，同一封装外观上看区别不大，但不同品牌的同一型号的MOS还是有差异的，同样规格型号的，有的标准测试环境DS内阻几百毫欧，有的几欧。而上述网友拿到的，并非他本身需要采购的型号，而是用其他参数相近，兼容性较高的型号打上真货的丝印“套牌”当真货卖的。

这种假货在第三方功能测试也未必能觉察出异样。直到假货到了终端客户手上，正式上机后才能发现问题。此时的损失就不仅仅是假冒产品的货款问题了。

传感器

据中国海关总署官网2021年1月初通告，2020年12月26日，无锡某电子科技有限公司向拱北海关所属港珠澳大桥海关申报出口集成电路等货物一批。现场关员开箱查验时发现，该批集成电路带有“ANALOG DEVICES”标识，共17500个，货值746.12万元人民币，货主无法提供合法授权证明。

图源：中国海关总署官网

据悉，ANALOG DEVICES（亚德诺半导体）为美国传感器厂家。经核实，该批货物涉嫌侵犯其在海关总署备案的“ANALOG DEVICES”商标专用权。

MCU

据业内人士表示，MCU造假成本较高，但在行情高涨下，MCU同样也出现假芯片现象。21IC网论坛网友imdx曾在2020年底发帖表示，某宝买的“全新原装”GD32F103C8T6，管脚看着挺整齐，丝印也很清晰，mark点和以前的有些差异。实际测试调试工具识别出来确实也是GD32F103C8T6，也能烧录程序，正常运行。

图源：21iC

然而有部分芯片（大约10%-40%）上电3.3V电源对地低阻，导致待机电流很大，从10mA到300mA不等。imdx表示，正常的芯片，未刷程序之前，3.3V输入电流是很小的，低于2mA，这么大的电流肯定是拆机打磨片。查看芯片UID，同批次的UID很混乱，之前从其它供应商拿的芯片，同一批次UID后面是非常相似的。

从以上“假芯片”案例可以看出，当前的半导体行业造假不仅设计的半导体种类多，涵盖品牌的范围也更广，既有国产半导体大厂也有国际半导体巨头，即涉及国内市场也包括了海外市场。

此外，业内人士分析，假芯片更易流通于消费电子设备中。与汽车、工业不同，一些消费电子的整机厂商并不对芯片及其供应商进行长期的验证和测试。在一些利润较低、对芯片性能和工艺的要求较低的产品中，或是更新换代较快的产品中，也容易流通假芯片。

假芯片横行的背后

假芯片种类越来越多，还越卖越贵，这猖獗的背后是假芯片交易追责难和芯片供应链紧张。

有代理商人士表示，在批量采购的假芯片交易中，买方起诉追责的情况并不常见，背后有很多阻力。比如，对晶圆“以次充好“的鉴定很模糊，需要专业机构来评判。同时，芯片的渠道企业比较散乱，有的卖方公司通常没有正规组织、甚至是空壳公司，一直告下去对买方不利。

该人士还透露，另有一种情况是，有些买家因缺货、降低成本，对非法芯片采取默许态度。因为即便被精心包装，芯片的性能指标仍然是可测的，采购方有能力识别出来。比如在上面的假MCU产品的鉴定中，就是工程师在开发过程中测试验证出来的。买方在某种特定情况下的默许，也是造假产业链得以形成的原因。

尤其是在当前全球芯片供应紧张的环境中，企业生产线在面临因缺芯而停工的困境中，为假芯片介入供应链提供了黄金窗口期。

上述提到的Das 表示，除了和原厂直接交易的大型企业，大多数公司都明白，考虑安全交易，从其它供应商处购买产品时需要谨慎。比如，检查销售组件的公司的记录并在收到零件后对其进行彻底测试。

不过这意味着要花费一周，甚至更多的时间来进行尽职调查——在当前情况下，有些企业无法承受这些时间成本。

“如果给企业的印象是芯片短缺，你必须今天购买，否则你将无法获得芯片，你就不会遵守验证供应商资质和产品测试流程的规则，”但Das提醒：“这会增加企业获得假芯片的概率。”

业内不少声音正对假芯片的现象和流行趋势作出提醒和警告。实际上，针对如何解决假芯片的问题，企业除了花时间做甄选供应商和鉴别产品的尽职调查以外，可供的选择并不多。

产品鉴别可能像用显微镜检查对比购买产品和原厂产品外观是否一致；X 光检查半导体产品的内部尺寸是否正确；或者使用专门的技术来确定芯片表面是否被刮掉并重新标记一样简单，也可能更难。

但这种调查和检测能使最大程度避免买到假芯片。对买方来说，假芯片并不能真实解决其缺芯问题，最终伤害的是其下游客户和终端消费者，对卖方来说也同样承担资金索赔和破坏自己在行业中口碑的风险。在假芯片的供应链中，并没有真正的赢家。

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