由于Zen4要到2022年才能登场，这段空档期内AMD有没有新的产品计划呢？
爆料人Patrick Schur最新曝光了Zen3嵌入式处理器V3000系列的情报，它是Zen2架构V2000系列的迭代型号。
V系列处理器经常在AMD平台迷你机、工业机等产品上出现，并不算特别主流。
不过，V3000的特别之处在于，搭载的是6nm制程Zen3架构，包括6核12线程的V3516、8核16线程的V3718、8核16线程的V3748等。
频率最高4.6GHz，20条PCIe 4.0（8条分配显卡），集成最多12组CU单元的GPU，4条DDR4-4800 ECC内存、两条万兆以太网连接、2个USB 4.0接口支持、最大54瓦等。
看起来，V3000系列嵌入式处理了和所谓Rembrandt（伦勃朗）APU有几份相似之处。稍稍遗憾的是，到底何时发布上市，还不详，毕竟V2000系列面世才7个月。
现阶段，AMD的锐龙3000、锐龙5000处理器搭配的高端芯片组都是X570，使用了14nm工艺，在芯片组中已经相当高级，然而发热还是很高的，之前的X570高端主机都要自带小风扇，多了已成噪音源。
由于功能较多，X570芯片组的功耗要比上代的X470高不少，之前有过测试，X570待机、负载下的功耗分别超过了7W、8W，超过了5W，所以不得不借助主动风扇散热。
最近X570S芯片组横空出世，严格来说它不是全新的芯片组，而是AMD优化了功耗后的产物，主板厂商开始用X570S的后缀来区分，S代表着Slient静音。
此前华硕首发了多款X570S主板，微星跟进了8款X570S主板，Giga最近也升级了产品线，推出了5款X570S系列主板，涵盖AORUS、Gaming、UD等系列，也恢复芯片组被动散热设计了。
这波升级不止是芯片组取消风扇，还改进了供电、PCB等等，同时还增加带2.5Gbps网卡、Wi-Fi 6E无线网卡等新功能，7nm Zen3处理器锐龙5000系列这次总算有比较完美的座驾了。
