业界动态
1. 正业科技实控人拟变更为景德镇市国资委，股票21日起复牌
2. 上交所：翱捷科技将于6月25日科创板首发上会
3. 阿里平头哥玄铁系列嵌入式CPU成果获浙江省技术发明一等奖
4. 多晶硅价格疯涨，光伏行业协会指向囤积和投机行为
5. 英伟达CEO：将投资至少1亿美元在英国建设超算
6. IC Insights：模拟IC平均售价17年来首涨
7. 现代汽车正在与韩国芯片企业谈判，希望减少对外国芯片供应的依赖
8. AMD大小核专利首曝：3nm Zen5＋Zen4D
业界动态
1. 正业科技实控人拟变更为景德镇市国资委，股票21日起复牌
6月18日，正业科技发布公告称，公司控股股东正业实业与景德镇合盛投资签署了附生效条件的《东莞市正业实业投资有限公司与景德镇合盛产业投资发展有限公司关于广东正业科技股份有限公司之股份转让协议》及《表决权委托协议》，上市公司控股股东将变更为合盛投资，实际控制人将变更为景德镇市国资委。
若本次交易完成，合盛投资将实际控制公司表决权股份数量110,125,153股(占公司表决权股份数量比例为29.50%)对应的表决权，上市公司控股股东将变更为合盛投资，实际控制人将变更为景德镇市国有资产监督管理委员会。
（来源：正业科技）
2. 上交所：翱捷科技将于6月25日科创板首发上会
6月18日，据上交所披露公告显示，翱捷科技股份有限公司(以下简称：翱捷科技)将于6月25日科创板首发上会。
天眼查资料显示，翱捷科技成立于2015年4月30日，是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片的企业。自设立以来，翱捷科技一直专注于无线通信芯片的研发和技术创新，是国内极少数同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力，且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力的平台型芯片设计企业。
（来源：集微网）
3. 阿里平头哥玄铁系列嵌入式CPU成果获浙江省技术发明一等奖
6月15日，2020年度浙江省科学技术奖揭晓，阿里平头哥玄铁系列嵌入式CPU成果获浙江省技术发明一等奖，该成果实现了指令集、处理器架构及配套工具链的创新突破，玄铁CPU量产超20亿颗，应用于手机周边、智能家电、汽车电子、工业控制、智能电网、金融芯片等场景和设备中。
据悉，浙江省科学技术奖每年一颁，其中的技术发明奖授予有重大技术发明的单位和个人，代表了全省技术创新的最高水平。这是阿里首次获得省技术发明一等奖。此前，阿里张建锋团队曾获浙江省最高奖浙江科技大奖，阿里云自研云原生数据库AnalyticDB、自研大数据计算平台MaxCompute、城市大脑等，曾获省科技进步一等奖。
（来源：杭州日报）
4. 多晶硅价格疯涨，光伏行业协会指向囤积和投机行为
一些光伏企业已经大幅降低开工率，减产甚至停产。光伏行业协会将多晶硅价格疯涨的矛头指向了囤积和投机行为。
“近三个月以来，多晶硅价格大幅上涨，目前已经达到了去年年底的2.5倍以上。”在6月10日，中国光伏行业协会在《关于促进光伏行业健康可持续发展的呼吁》的公告中表示，供应链不平衡导致的局部环节价格上涨已经给光伏企业的经营带来了巨大挑战。多晶硅等上游原料价格疯涨，中下游企业则受限于光伏发电平价上网等方面的约束无法转移负担。据光伏行业协会表态，目前“一些光伏企业已经大幅降低开工率，减产甚至停产，部分订单开始出现违约、毁约现象，产业发展面临较大诚信风险。”
（来源：第一财经）
5. 英伟达CEO：将投资至少1亿美元在英国建设超算
英伟达CEO黄仁勋周四表示，英伟达将在英国投资至少1亿美元用于建设一台超级计算机。黄仁勋在The Six Five Summit活动上表示，英伟达将在“剑桥1号”超级计算机上投入“1亿美元，作为一个起点”。
（来源：新浪科技）
6. IC Insights：模拟IC平均售价17年来首涨
市场调研机构ICInsights16日发布最新报告显示，将2021年全球IC市场同比增长从19%上调至24%，主要原因是DRAM和NANDFlash价格持续走强，以及许多逻辑和模拟IC产品类别前景优于预期。
模拟IC市场在2019年下降8%之后，2020年小幅增长3%，2021年则预计将激增25%，单位出货量增长20%。同时由于供应紧张，预计今年模拟IC平均售价将罕见地上涨4%，上一次涨价是在2004年。其中，汽车应用为模拟IC今年同比增速最高的领域，幅度达到31%，几乎完全是由单位出货量增长30%推动的。
（来源：ICInsights）
7. 现代汽车正在与韩国芯片企业谈判，希望减少对外国芯片供应的依赖
四名知情人士对路透社表示，现代汽车正在与韩国芯片企业谈判，以帮助其减少对外国芯片供应的依赖。知情人士透露，韩国汽车公司想要将一些如MCU的汽车芯片订单转移给本土企业，无奈其技术仍然落后于NXP、瑞萨等。韩国一家芯片设计公司的员工表示：“除了面临汽车芯片市场的高准入门槛之外，漫长而严格的认证程序也让小型芯片公司更难设计汽车芯片。一般而言，供应汽车芯片需要四到五年的时间，而设计和生产消费电子类芯片可能不到一年的时间。”
现代汽车今年第一季度的表现好于全球竞争对手，这要归功于该公司为应对供应趋紧而囤积芯片库存的积极措施。
（来源：路透社）
8. AMD大小核专利首曝：3nm Zen5＋Zen4D
大小核CPU架构设计在移动领域已经普及了很多年，现在终于要进入主流桌面和笔记本了。Intel Lakefield是第一次尝试，年底的Alder Lake 12代酷睿将会正式开启这一新的征程，Windows也会同步优化，加入新的任务调度机制。
AMD尚未公开在大小核方面的规划，但是传闻称，Zen5架构的锐龙8000APU会引入这种设计，其中大核心是Zen5，小核心是Zen4D，并采用3nm制造工艺，还将集成RDNA GPU。
（来源：快科技）
浙大科创中心孵化中心介绍
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