2019年7月26日，全国大学生集成电路创新创业大赛华东分赛区决赛颁奖仪式在东南大学无锡分校致知堂成功举办。本次大赛共有来自华东各高校的125支队伍参加答辩，其中来自复旦大学、南通大学、上海交通大学、南京邮电大学、东南大学、同济大学、杭州电子科技大学和华东师范大学的13个团队获得华东分赛区一等奖。全国总决赛将于8月份举行，届时华东分赛区一、二等奖团队将与其他赛区的优秀团队进行最终比拼。
工业和信息化部人才交流中心芯动力人才计划副主任、大赛项目负责人王威，中国半导体行业协会副理事长于燮康，无锡市半导体行业协会秘书长黄安君，东南大学无锡分校副校长殷缨，无锡市各界领导，以及部分杯赛和赞助企业代表等嘉宾出席了颁奖仪式。
首先无锡市高新区管委会副主任朱晓红先生代表无锡高新区致欢迎辞，朱主任在致辞中对参加大赛的师生表示了热烈欢迎，无锡高新区目前已形成了涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、配套材料和支撑服务等领域的完整产业链，集聚了众多优秀企业，今后将继续营造良好环境，期盼优秀学子和团队来无锡创新创业，实现梦想。
主办方工业和信息化部人才交流中心芯动力人才计划，大赛项目负责人王威副主任在致辞中首先代表中心对大赛指导和承办单位表示衷心感谢，并对获奖团队表示热烈祝贺。王威副主任介绍了工信部人才交流中心为推动集成电路产业发展及人才培养所做的工作，希望各位老师、同学保持敢为人先的锐气，在大众创业、万众创新的浪潮中充分展现才华。
颁奖仪式上，无锡市工业和信息化局党组成员左保春先生代表华东分赛区指导单位致辞，左主任在致辞中介绍了无锡市集成电路产业的发展情况，并希望高校和企业能以大赛为契机，加深合作，推动创新型人才培养和产业进一步发展。
平头哥市场宣传经理黄虹女士代表杯赛企业致辞。
无锡市半导体协会秘书长黄安君先生做了主题演讲《无锡是个好地方》。
最后优秀学生团队进行了项目展示。
在本次活动期间，组委会还举办了企业宣讲会和人才对接会，给部分行业企业与参赛同学提供了充分了解与交流的平台。
下一步，大赛将继续以赛促学、以赛促创，积极配合国家实施创新驱动发展，培养创新型卓越工程科技人才的愿景，搭建企业与院校产教融合的平台，为在校大学生的创造力发展和创新创业提供更广阔的空间。
