【行业资讯】美国封装基板技术及供应链已全面落后;弘信电子:已进入华为供应链

HNPCA 2021-06-16 17:38

一、浅谈美国先进封装技术:随着对先进封装的能力和需求的增长,为回应联邦登记调查通知(NOI)提交的评论指出,美国缺乏先进封装基板(基于印刷电路板技术)和相关供应链存在漏洞。

基材供应商位于亚洲,主要基板公司包括:Ibiden(日本)、Nanya(台湾)、Shinko(日本)、Samsung(韩国)、Unimicron(台湾)、深南电路、珠海越亚和AKM Electronics Industrial(中国)。

此外,印刷电路板制造已经转移到中国,使中国成为对基板供应商更具吸引力的市场。IPC/美国可靠电子伙伴关系(USPAE)估计,美国在下一代电子应用所需的印刷电路板制造技术方面落后亚洲20年,在制造先进微电子技术所需的类似印刷电路板制造的基板方面的能力落后30年,美国印刷电路板制造业曾经占全球总产量的30%以上,如今仅占不到5%。

虽然中国缺乏强大的半导体先进封装能力,但中国政府进行了大量投资。过去几年,先进封装一直是中国半导体行业的技术重点,中国国务院的目标是到2015年,先进封装占中国供应商所有封装收入的30%左右。
美国的后端ATP能力依赖集中在亚洲资源,这造成了部分供应链中断风险。封装变得越来越先进,因为该行业正在寻求新的方法来补偿最先进或最小节点上越来越小的特征尺寸的复杂性、较低的产量和不断递减的边际回报。虽然美国及其合作伙伴拥有先进的封装能力,但中国在先进封装方面的巨额投资有可能在未来颠覆市场。此外,美国缺乏开发先进封装技术的生态系统。
二、鹏鼎控股:6月15日向激励对象287人授予限制性股票共1008.5万股(占总股本比例0.44%),价格为16.44元/股,此次因授予限制性股票所筹集的资金将用于补充流动资金。

三、南通深南电路有限公司:“面向新一代服务器用高速高密度印制电路板产品信号完整性研究”入选 2021年南通市产业创新“揭榜挂帅”攻坚计划项目征集有效技术需求名单。(南通市科学技术局6月10日公告)

四、四会富仕:6月15日在互动平台表示,公司多次获得客户颁发的产品质量奖项,包括欧姆龙集团质量体系认证,产品广泛应用于欧姆龙工业控制与机器人等领域。

五、弘信电子:6月15日在互动平台回答表示,①. 新扩建的4个工厂(荆门一、二期、厦门EMS/SMT工厂、鹰潭厂)已局部或全面投产。其中鹰潭厂目前在进行部分客户的订单生产和更多客户审厂验证,目前正处于批量订单验证环节;

②. 公司产品已进入华为耳机、手表等可穿戴设备供应链及华为生态链产品供应链,并与其在电脑等领域开展深度技术探讨;③. 公司迅速将深圳瑞湖科技有限公司产品打入TWS耳机、笔记比电脑、可穿戴设备等,未来瑞湖公司形成一定的规模后,公司不排除收购瑞湖所有股权。 

六、四川英创力电子科技股份有限公司:目前二期建设已完成7万㎡厂房打桩,位于遂宁经开区。

七、志超科技(遂宁)有限公司:位于遂宁经开区,①. 负责人表示,2013年以来,公司保持15%的年均增长率,2019年产值首次突破10亿元,今年1—4月,产值同比增长约25%;②. 9月实施扩能,公司线路板将由年产150万㎡提升至190万㎡。 

八、定颖电子(黄石)有限公司:“黄石市科技创新大会” 6月15日举行,会上宣读了《关于2020年度黄石市高新技术企业20强评选结果的通报》,名单包括定颖电子。

九、4个PCB相关项目入选“2021年山东新旧动能转换重大项目名单”(山东省新旧动能转换综合试验区建设领导小组办公室4月1日公告)

十、威海世一电子有限公司:①. 2020.11.24,光洋股份(002708.SZ)并购世一电子的协议正式签订;②. 目前,首批8000万元设备正陆续搬进车间,世一电子公司总经理张建钢表示,把威海作为基地,我们要在3到5年内新开拓1~2个新工厂,成为世界级印刷线路板领域的龙头企业。

十一、深圳市深联电路有限公司:连续6年(2015-2020)荣获“广东省守合同重信用企业”。

十二、容大感光:①. 近日,林海望先生申请辞去董事长职务,仍担任公司董事、战略委员会主任委员职务;②. 在6月15日召开的第四届董事会第四次会议上,董事会选举黄勇先生担任公司董事长,同时将公司法定代表人变更为黄勇先生。

十三、深圳市金洲精工科技股份有限公司:牵头承担的国家工信部“精密微型刀具智能制造新模式应用”项目顺利通过验收。更多详情点此链接

十四、广东思沃精密机械有限公司:6月15日与广东盘古信息科技股份有限公司签署战略合作协议,双方将围绕PCB行业智能制造运营管理系统开展紧密合作。

据悉,思沃集团专注于PCB、FPC、IC载板专用贴膜机与配套设备,主要提供黄光制程整体解决方案和自动化整体解决方案。更多详情点此链接

十五、广东同宇新材料有限公司:位于广东省四会市大沙镇马房开发区内,是专注于电子电力、复合材料领域中高端特种树脂研发及制造的国家高新技术企业。①. 2020年,年产2万吨的电子级树脂全自动生产线和全流程自动化含磷酚醛树脂生产线建成,2020年公司销售额增长40%,近5年来年均销售额增长超30%;

②. 研发并成功产业化了无卤阻燃、高耐性环氧树脂等高性能覆铜板用特种树脂替代进口产品,申请相关发明专利11件,最终用于华为、中兴、联想等通讯、计算机、汽车、电子消费品上;③. 总经理张弛是西江创业团队、广东省省级企业技术中心及省博士工作站的带头人,并担任《覆铜板咨询》编委。


来源:HNPCA综合整理










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每年,台湾电路板协会(TPCA)和湖南省电子电路行业协会(HNPCA)在深圳国际会展中心--宝安馆共同举办《国际电路板展览会》

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