车用半导体设计在线讲座【6月25日,免费】

EETOP 2021-06-16 08:27


汽车电子市场发展日新月异,每年市场容量涨幅高达40%以上。驱动汽车市场的持续增长有两大关键因素,即:自动化和电动化。近年来,随着世界各国对于减碳的日趋重视,中国也在联合国大会上明确表态,将致力于2060年之前实现碳中和的目标,政府政策的大力支持与市场驱动的强烈需求,促使新能源汽车开始逐步替换燃油车真正走向市场。


继电动化革命之后, 汽车行业开始逐渐步入以智能化和网联化为主的第二阶段,自动驾驶、人工智能等核心技术成为汽车产业竞争的焦点。截止目前为止,自动驾驶依然是汽车制造商及其价值链上下游企业面临的最大挑战之一。在汽车半导体领域,实现自动驾驶需要芯片提供强大的运算速度和运算能力,人工智能技术的飞速发展,虽然加快了这一进程,但现实情况却依然不容乐观。不同于人脸识别等单一算法,自动驾驶汽车需要面临错综复杂的道路状况,并快速作出相应处理。面对重重压力,汽车电子领域的发展任重而道远。


挑战重重,数据成为汽车电子设计领域技术发展“拦路虎”


汽车电子市场如火如荼飞速发展的同时,也为汽车电子设计领域带来巨大挑战。电动化、智能化、网联化的发展趋势,让汽车上的电子设备越来越多,车用芯片市场需求量迅猛增长。白热化的汽车市场,倒逼汽车电子研发公司对于车用芯片需求呈现百花齐放的新姿态。与此同时,众多科技巨头纷纷加入造车行列,资本高调入局,也进一步加剧了激烈的市场竞争格局。而不同于传统汽车,面对错综复杂道路情况,自动驾驶对于信号的高速传输、大量的数据处理与数据的长期追溯提出极其严苛的要求。


传统的汽车会有超多100多个ECU(汽车电子控制单元), “点对点”的控制通常效率低下且无法进行有效数据传输。目前通用的解决方案是将整车划分为动力总成、车辆安全、车身电子、智能座舱和智能驾驶等五个“域”进行控制(特斯拉除外),域控制器的解决方案高度提升数据传输效率的同时,架构的变化也为汽车电子设计领域带来巨大挑战。


与此同时,自动驾驶也对数据的可追溯性提出严苛要求,不同于手机、电脑等快消类电子产品,汽车的使用寿命通常高达10-20年,“超长待机”的生命周期促使自动驾驶汽车的数据需要实现10-20年的可追溯性, 这无疑对整个数字化管理转型带来全新挑战。


近年来,车联网技术不断兴起,消费者期待从信息网络平台或手机app上提取并利用所有车辆的属性及静态、动态信息,并对运行中的车辆进行有效的监控和综合服务,实现车辆与人的数据交互。车用电子芯片厂商如何实现数据交互,如何进行数据转型,如何满足下游消费者日益增长的需求,都是亟待解决的问题。


秉承初心, Siemens EDA数字化管理平台破局汽车电子设计领域重重挑战


作为电子设计自动化领域的领跑者,Siemens EDA(原Mentor)在前身Mentor Graphics时期,便可为用户提供完整的电子设计数字化管理平台。在与Siemens强强联手并系统整合后,Siemens EDA已是业界拥有从设计到生产制造管理能力的公司。Siemens EDA可实现从小型器件到整体系统的全面管理,以及研发全流程的可查性与追溯性。任何拥有权限的研发参与人员,均可通过系统查询到想要了解的信息,例如:物料成本、器件库存信息、器件优选件、采购周期等。 


在系统层面,Siemens EDA同时也是拥有系统设计管理能力的公司。传统的系统构架方案,需要人工进行信息传递,效率低下且容易出错。Siemens EDA的数字化管理平台,能够自动同步整个系统信息,无论是线路变化或是电子模块的变化等,均可进行捕捉并完成系统同步。


与此同时,面对瞬息万变的市场情况与日新月异的技术更新,新型且跨领域的技术挑战通常是设计工程师无法跨越的困难点。Siemens EDA的数字化管理平台,为设计工程师提供快速向导及自动化仿真设定的流程,帮助用户即刻上手使用工具,让用户不用做很多设定便可直接进行仿真。仿真结束后,Siemens EDA的数字化管理平台可将用户的仿真结果和对应的协议标准作对比,无论通过与否,用户均可获得完整报告。在Siemens EDA的不懈努力下,工程师即使经验欠缺也可快速了解设计隐患,针对问题迅速反应。Siemens EDA助力设计工程师直面挑战。 




想要详细了解Siemens EDA汽车主题系列解决方案吗?2021年6月25日,Siemens EDA将为您精彩呈现。本次汽车主题系列研讨会涵盖6场精彩讲解,话题从芯片设计、功能验证、制造测试到PCB板设计,深度覆盖汽车电子设计全系列。还会有来自诺博汽车的特殊嘉宾助阵,共同探讨汽车产品生命周期全阶段设计自动化,助力车企形成研发闭环!


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评论
  • 高速先生成员--黄刚这不马上就要过年了嘛,高速先生就不打算给大家上难度了,整一篇简单但很实用的文章给大伙瞧瞧好了。相信这个标题一出来,尤其对于PCB设计工程师来说,心就立马凉了半截。他们辛辛苦苦进行PCB的过孔设计,高速先生居然说设计多大的过孔他们不关心!另外估计这时候就跳出很多“挑刺”的粉丝了哈,因为翻看很多以往的文章,高速先生都表达了过孔孔径对高速性能的影响是很大的哦!咋滴,今天居然说孔径不关心了?别,别急哈,听高速先生在这篇文章中娓娓道来。首先还是要对各位设计工程师的设计表示肯定,毕竟像我
    一博科技 2025-01-21 16:17 91浏览
  • 日前,商务部等部门办公厅印发《手机、平板、智能手表(手环)购新补贴实施方案》明确,个人消费者购买手机、平板、智能手表(手环)3类数码产品(单件销售价格不超过6000元),可享受购新补贴。每人每类可补贴1件,每件补贴比例为减去生产、流通环节及移动运营商所有优惠后最终销售价格的15%,每件最高不超过500元。目前,京东已经做好了承接手机、平板等数码产品国补优惠的落地准备工作,未来随着各省市关于手机、平板等品类的国补开启,京东将第一时间率先上线,满足消费者的换新升级需求。为保障国补的真实有效发放,基于
    华尔街科技眼 2025-01-17 10:44 220浏览
  • 现在为止,我们已经完成了Purple Pi OH主板的串口调试和部分配件的连接,接下来,让我们趁热打铁,完成剩余配件的连接!注:配件连接前请断开主板所有供电,避免敏感电路损坏!1.1 耳机接口主板有一路OTMP 标准四节耳机座J6,具备进行音频输出及录音功能,接入耳机后声音将优先从耳机输出,如下图所示:1.21.2 相机接口MIPI CSI 接口如上图所示,支持OV5648 和OV8858 摄像头模组。接入摄像头模组后,使用系统相机软件打开相机拍照和录像,如下图所示:1.3 以太网接口主板有一路
    Industio_触觉智能 2025-01-20 11:04 141浏览
  • 本文介绍瑞芯微开发板/主板Android配置APK默认开启性能模式方法,开启性能模式后,APK的CPU使用优先级会有所提高。触觉智能RK3562开发板演示,搭载4核A53处理器,主频高达2.0GHz;内置独立1Tops算力NPU,可应用于物联网网关、平板电脑、智能家居、教育电子、工业显示与控制等行业。源码修改修改源码根目录下文件device/rockchip/rk3562/package_performance.xml并添加以下内容,注意"+"号为添加内容,"com.tencent.mm"为AP
    Industio_触觉智能 2025-01-17 14:09 158浏览
  • 2024年是很平淡的一年,能保住饭碗就是万幸了,公司业绩不好,跳槽又不敢跳,还有一个原因就是老板对我们这些员工还是很好的,碍于人情也不能在公司困难时去雪上加霜。在工作其间遇到的大问题没有,小问题还是有不少,这里就举一两个来说一下。第一个就是,先看下下面的这个封装,你能猜出它的引脚间距是多少吗?这种排线座比较常规的是0.6mm间距(即排线是0.3mm间距)的,而这个规格也是我们用得最多的,所以我们按惯性思维来看的话,就会认为这个座子就是0.6mm间距的,这样往往就不会去细看规格书了,所以这次的运气
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  • 随着消费者对汽车驾乘体验的要求不断攀升,汽车照明系统作为确保道路安全、提升驾驶体验以及实现车辆与环境交互的重要组成,日益受到业界的高度重视。近日,2024 DVN(上海)国际汽车照明研讨会圆满落幕。作为照明与传感创新的全球领导者,艾迈斯欧司朗受邀参与主题演讲,并现场展示了其多项前沿技术。本届研讨会汇聚来自全球各地400余名汽车、照明、光源及Tier 2供应商的专业人士及专家共聚一堂。在研讨会第一环节中,艾迈斯欧司朗系统解决方案工程副总裁 Joachim Reill以深厚的专业素养,主持该环节多位
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  • Ubuntu20.04默认情况下为root账号自动登录,本文介绍如何取消root账号自动登录,改为通过输入账号密码登录,使用触觉智能EVB3568鸿蒙开发板演示,搭载瑞芯微RK3568,四核A55处理器,主频2.0Ghz,1T算力NPU;支持OpenHarmony5.0及Linux、Android等操作系统,接口丰富,开发评估快人一步!添加新账号1、使用adduser命令来添加新用户,用户名以industio为例,系统会提示设置密码以及其他信息,您可以根据需要填写或跳过,命令如下:root@id
    Industio_触觉智能 2025-01-17 14:14 117浏览
  •  光伏及击穿,都可视之为 复合的逆过程,但是,复合、光伏与击穿,不单是进程的方向相反,偏置状态也不一样,复合的工况,是正偏,光伏是零偏,击穿与漂移则是反偏,光伏的能源是外来的,而击穿消耗的是结区自身和电源的能量,漂移的载流子是 客席载流子,须借外延层才能引入,客席载流子 不受反偏PN结的空乏区阻碍,能漂不能漂,只取决于反偏PN结是否处于外延层的「射程」范围,而穿通的成因,则是因耗尽层的过度扩张,致使跟 端子、外延层或其他空乏区 碰触,当耗尽层融通,耐压 (反向阻断能力) 即告彻底丧失,
    MrCU204 2025-01-17 11:30 176浏览
  • 嘿,咱来聊聊RISC-V MCU技术哈。 这RISC-V MCU技术呢,简单来说就是基于一个叫RISC-V的指令集架构做出的微控制器技术。RISC-V这个啊,2010年的时候,是加州大学伯克利分校的研究团队弄出来的,目的就是想搞个新的、开放的指令集架构,能跟上现代计算的需要。到了2015年,专门成立了个RISC-V基金会,让这个架构更标准,也更好地推广开了。这几年啊,这个RISC-V的生态系统发展得可快了,好多公司和机构都加入了RISC-V International,还推出了不少RISC-V
    丙丁先生 2025-01-21 12:10 98浏览
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