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在美国连续两年打压之后，华为的先进工艺芯片已经没有公司敢代工了，最新的5nm麒麟9000处理器已经绝版。然而华为并不打算放弃海思半导体，7000多人的团队依然在研发高端芯片。
对别的公司来说，维持一支7000多人的半导体部门，短时间内没法带来营收是不可接受的，但华为高管日前在采访中表示，他们是私营公司，不受外部势力影响，不会放弃海思。
海思成立于2004年，前身是华为的芯片设计部门，最近几年为华为开发了先进的手机处理器，被认为是全球最先进的芯片设计公司之一。
由于被制裁，华为海思的芯片已经没有公司可以生产，Q1季度的营收额只有3.85亿美元，比去年同期下滑了87%。
不过华为高管在采访中表示海思还会继续开发半导体芯片，未来两三年还能应付自如。
5月份消息称，华为的海思部门还在设计、研发3nm芯片，最终命名可能是麒麟9010。
来源：快科技
第三代半导体技术、材料、设备、市场论坛
（6月23-24日·湖南长沙）
会议名称：第三代半导体技术、材料、设备、市场论坛
会议时间：2021年6月23-24日
会议地点：湖南长沙
会议规模：200人
会议主题：产业政策、市场供需、技术与经济、项目布局、创新应用
主办单位：亚化咨询
赞助单位：centrotherm，常熟埃眸科技有限公司，中电二公司、中国电科48研究所、巴玛克电气、广州广钢气体能源股份有限公司、河北普兴电子
日程安排
会议日程 |
氮化镓的生产技术及应用 ——士兰明镓 |
碳化硅衬底及外延技术 ——山西烁科晶体 |
用于5G终端的GaN技术 ——Soitec |
SiC同质外延生长技术及挑战 ——东莞天域 |
碳化硅材料生产与装备研发的协同发展 ——国宏中宇 |
轨道交通SiC功率半导体及其技术挑战 ——株洲中车时代电气 |
第三代半导体封装材料研发与产业化 ——华中科技大学 |
SiC外延设备创新发展 ——中国电科48研究所 |
大尺寸碳化硅外延技术发展与展望 ——河北普兴电子科技股份有限公司 |
工业气体的安全性和经济性分析 ——广州广钢气体能源股份有限公司 |
centrotherm 设备在硅基及宽禁带半导体领域的关键应用 ——centrotherm |
下一代半导体材料，下一代光刻技术 ——常熟埃眸科技有限公司 |
第三代半导体建设要点 ——中电二公司 |
标题待定 ——上海巴玛克电气技术有限公司 |
量产型SiC功率器件背面工艺技术提案 ——吉永商事 |
2021年6月24日 星期四
商务考察：国内重点新能源汽车产业链相关生产基地
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汽车半导体技术与市场论坛2021
（6月24-25日·湖南长沙）
会议名称：汽车半导体技术与市场论坛2021
会议时间：2021年6月24-25日
会议地点：湖南长沙
会议规模：200人
参观考察：重点新能源汽车产业链相关生产基地
主办单位：亚化咨询
日程安排：
2021年6月25日 星期五
会议日程 |
汽车芯片产业生态建设思路与实践 ——中国汽车芯片产业创新战略联盟、 国家新能源汽车技术创新中心 |
中国车用功率半导体制造的前景与挑战 ——中芯集成电路制造（绍兴）有限公司 |
车用CIS芯片的封装及市场 ——苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
汽车级功率半导体技术及其发展趋势 ——株洲中车时代电气股份有限公司 |
优化衬底如何赋能汽车创新 ——法国Soitec半导体公司 |
如何应对新能源汽车宽禁带器件测试的挑战 ——是德科技（中国）有限公司 |
车用碳化硅功率器件的进展及展望 ——中国电子科技集团第五十五研究所 ………… |
2021年6月24日 星期四
商务考察：国内重点新能源汽车产业链相关生产基地
推广方案
项目 | 项目内容 |
主题演讲 | 25分钟主题演讲 |
参会名额 | |
微信推送 | “半导体前沿”微信公众号，企业介绍以及相关软文 |
Logo展示 | 背景墙 logo，会刊封面logo |
会刊广告 | 研讨会会刊，彩色全页广告（尺寸A4） |
资料入袋赞助 | 企业的宣传册放入参会袋子 |
现场展台 | 现场展示台，展示样品、资料，含两个参会名额 |
易拉宝 | 现场1个易拉宝展示 |
胸带挂绳赞助 | 挂有企业标识的胸带 |
参会证赞助 | 挂有企业标识的胸牌 |
礼品赞助 | 印有赞助商logo的礼品，用于赠送参会听众 |
具体产品组合价位请来电详谈！
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