据日经新闻获悉，台积电正在考虑在美国再建一家先进工厂。作为全球最大的半导体合同供应商，台积电正在响应美国政府将更多科技供应链引入本土的愿望。
新工厂将进行芯片封装，使用先进技术将不同类型的半导体集成到晶圆上。封装芯片的创新正成为台积电及其对手(包括英特尔和三星)的行业战场，而这将是台积电在台湾以外的首家此类工厂。
台积电已经在建设其20多年来在美国的第一家芯片制造工厂——位于亚利桑那州的一家价值120亿美元的工厂，并将于2024年投入生产。将用来生产5纳米芯片，这是目前苹果最新的iPhone和Mac处理器中使用的最先进的一代半导体。
三位知情人士说，台积电面临着增加美国产能的压力。美国市场占该公司收入的62%。
华盛顿对美国依赖台湾制造的芯片所带来的地缘政治风险感到担忧。全球领先的半导体产品几乎都交由中国台湾的台积电生产。
在本周一份突显美国供应链脆弱性的报告中，华盛顿警告称，台湾若出现任何中断，就可能给依赖台湾产出的电子产品制造商带来5,000亿美元的收入损失。鉴于美国在这些服务上依赖于东南亚、中国台湾和中国大陆，该报告特别提到先进的芯片测试和封装是潜在的风险领域。
其实在亚利桑那州的工厂开业之前，台积电就已经在关注潜在的扩张。知情人士称，虽然该公司计划每月生产2万片晶圆，但这一产能可能升至12万片。台积电只有四家月生产能力超过10万片晶圆的工厂，全部位于台湾。
“最确定的部分是每月2万个晶圆的初始产能，台积电肯定有进一步扩张的蓝图。”一位消息人士告诉日经亚洲。“该公司谨慎行事，不会过早做出承诺，因为有很多不确定性需要考虑，包括地缘政治因素。”
台积电拒绝就是否计划在美国建立芯片封装工厂发表评论，但提到了公司首席执行官魏志雄4月份的言论，当时他透露公司已经收购了一大片土地，并表示“有进一步扩张的可能”。
该公司进一步表示，任何额外的产能扩张都是为了满足客户的需求，它“没有受到华盛顿方面的任何压力，要求其在美国进一步扩张”。
同样高度集中于亚洲的芯片封装，是华盛顿希望更加自力更生的领域。随着芯片制造的技术进步步伐放缓，以及芯片制造商试图维持更高的性能，一度被视为相对简单的封装正变得越来越重要和具有创新性。
消息人士告诉日经亚洲新闻，台积电计划在美国的工厂将采用其最新的3D堆叠技术，将具有不同功能的芯片排列在一个封装中。
台积电还在台湾苗栗市建设一座先进的芯片封装工厂，计划于2022年投产。据日经亚洲报道，AMD和谷歌将成为首批客户。
台积电拥有超过50%的市场份额，是世界领先的代工芯片制造商，为苹果、高通和英伟达等其他芯片开发商生产半导体。它也是NXP、瑞萨电子和英飞凌(Infineon)等供应商汽车芯片的重要来源，并为美国F-35战斗机和超级计算机提供芯片。
中国台湾国防安全研究所所长苏子云说，半导体已被美国确定为战略敏感资源，中国一直在加大努力以获得对它们的更多控制权。这位国防科技分析师说:“拜登政府最新的供应链报告是前唐纳德·特朗普政府加强对敏感技术控制的行动的延伸，其中包括呼吁将生产转移到陆地。”
