低温共烧陶瓷基板技术(LTCC)是一种高密度集成封装技术，而其中的导电银浆料是制备高可靠性电子元件的关键原材料之一，其成分及性能对烧结后厚膜的导电性能、焊接性能以及与基板的共烧匹配性有极大的影响。

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一、LTCC导电浆料市场现状

在LTCC技术的应用过程中，需要LTCC生瓷带与电极浆料匹配性良好，才能保证产品在烧结过程中的平整度以及电极图案的精准度。由于在LTCC生瓷带方面与国外厂商存在明显的差距，目前我国所使用的LTCC生瓷带基本被Ferro、Dupont等国际厂商垄断，相应的所使用的电极浆料也基本被生瓷带供应商控制，这导致我国研发和生产的LTCC器件成品高昂，更重要的是核心关键技术受制于人。

二、银浆与生瓷带的匹配性

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三、导电银浆的组成特性

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四、共烧收缩率

银浆和生瓷带共烧升温曲线 图源自网络

在银浆中可以用乙基纤维素、松油醇等为有机载体。银浆和生瓷带一起烧结时有着各自的收缩率，因此需要调整银浆和生瓷带的共烧收缩率，后简称共烧收缩率。当银浆和生瓷带收缩率相差较大时，烧结产品会产生翘曲、裂纹、分层等现象，极大降低了元器件的电性能、稳定性以及使用寿命等，因此，调节共烧收缩率是十分必要的。

五、共烧收缩率影响因素

影响共烧收缩率的因素众多，如：生瓷带的烧结特性、银浆配方、银浆印刷图形的厚度、烧结工艺。银浆配方中无机相银粉的含量、立体形态、粒度分布、比表面积以及不同银粉搭配比例 ；有机相中树脂的种类、含量分散剂以及烧结助剂等均会影响烧结收缩率。

制备工艺中峰值温度和保温时间对收缩率也有影响。导电银浆与基体有良好共烧收缩率的同时，也需要具有高的导电性。如添加纳米银粉能填充球形银粉的间隙，增加银膜的致密性，提高烧结质量，进一步提高导电性；或适当增加片状银粉，颗粒间由点接触改善为面面接触和点面接触，有效降低银膜电阻，提高银浆导电性能。另外，导电银浆对印刷分辨率、浆料细度和浆料流变特性也有非常高的要求。

近年来，国家在电子元器件领域内国产化的要求越来越迫切，部分国内厂商已经逐步开发自 主LTCC生瓷带，但是在电极浆料的开发方面与国外厂商还存在较大的差距，还未完全掌握LTCC导电浆料所需的玻璃粉、银粉和有机载体等基础材料的关键技术。伴随着原材料的上涨， 生产成本也随之提高。因此开发出自主知识产权、与LTCC生瓷带相匹配的导电浆料，对于LTCC领域的发展具有重要意义。

目前市场上大规模使用的LTCC用导电浆料基本被Ferro、Dupont、贺利氏等国际厂商垄断， 其中FERRO占了70%左右的份额，其余份额基本被DuPont、贺利氏等企业占据，使用进口浆料的成本较高。目前国内LTCC大部分都还处于研究之中，相应的企业有贵研铂业、西安宏星电子浆料等。

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