2021年6月11日上交所披露：上海证券交易所科创板上市委员会2021年第36次审议会议于2021年6月11日上午召开，炬芯科技股份有限公司：符合发行条件、上市条件和信息披露要求。表明炬芯科技首发申请获上交所上市委员会通过，将于上交所科创板上市。
炬芯科技首次公开发行的股票不超过3050.00万股，占发行后总股本的 25.00%。据招股书显示，炬芯科技拟募集资金35153.82万元，此次募集的资金将用于智能蓝牙音频芯片升级及产业化、面向穿戴和IoT领域的超低功耗MCU研发及产业化、研发中心建设、发展与科技储备资金等项目。
低功耗系统级芯片设计厂商炬芯科技成立于2014年，总部位于广东省珠海市，主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售，专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等智慧物联网领域提供专业集成芯片，主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、 智能语音交互SoC芯片系列等。
炬芯科技作为低功耗系统级芯片设计厂商的领先企业，主要产品为蓝牙音频 SoC 芯片系列、便携式音视频 SoC 芯片系列、智能语音交互 SoC 芯片系列。炬芯科技主要服务业内的终端品牌客户，坚持在低功耗基础上追求高品质音质，对比已量产同类产品的相关技术指标，公司芯片关键技术水平已达国内外主流厂商水平。
炬芯科技擅长将蓝牙音频电路、存储和存储管理技术整合在一个单芯片 SoC 中，并在低功耗基础上实现高可靠性和高音质。以此为基础，公司将算法、软件技术和 SoC 有机结合，凭借对声音的长期深入理解，向业内的品牌企业提供低功耗和高品质兼具的音频芯片产品。
炬芯科技具备近20年的技术积累和沉淀。实现高品质音质是整个音频信号链中每一个环节技术积累的结果，整个音频信号链既有包含模拟输入音频信号的处理、音频 ADC/DAC、数字音频信号处理及编解码、数字音频信号的存储以及音频信号的有线或者无线传输，也有软硬件和算法的有机结合。
炬芯科技产品系统集成度高，电路结构复杂。由于在单一芯片上涵盖了射频、通信基带、模数混合音频信号处理、电源管理、CPU 和 DSP 等模块，不同功能模块在低功耗和高音质的双重目标下，对设计提出不同的挑战。公司具有完备的自主研发能力，已全面实现所有技术挑战，并且持续提升。
炬芯科技的芯片产品设计来自于长期的技术的积累以及不断的技术创新；一方面公司多年来积累的核心技术实现了高保真、高信噪比的性能指标，另一方面研发人员的设计能力和经验积累也是影响产品性能的重要因素。炬芯科技坚持自主研发形成核心技术，配合搭建产品开发与芯片设计能力丰富的研发团队，持续保持较先进的技术水平，并推出优质的芯片产品。
未来，炬芯科技将一如既往地以领先的规格，提供高品质、高附加值、高音质、低功耗和高可靠性的国产替代芯片产品，持续依托优秀的研发团队和技术积累，发展高品质、高附加值国产智能音频SoC芯片，以AIoT、5G和可穿戴市场需求为抓手，积极跟进蓝牙最新动向，以高集成、低功耗的完美产品品质及贴身定制化服务满足国内外品牌客户的需求。
