据中证网报道，6月9日，在2021年世界半导体大会开幕式上，工信部电子信息司司长乔跃山致辞介绍，当前，全球半导体产业进入重大的调整期，集成电路产业的风险与机遇并存。他指出，在经济全球化的时代，开放融通是不可阻挡的历史趋势。目前，中国是全球主要的电子信息制造业的生产基地，也是全球规模最大、增速最快的集成电路市场。2020年，我国集成电路产业规模达到8848亿元，“十三五”期间年均增速近20%，为全球同期增速的4倍。乔跃山表示，未来，在中国经济稳健增长的态势下，在5G、云计算、物联网、人工智能、智能网联汽车等新型应用的驱动下，中国集成电路市场需求仍将持续增长。今年是“十四五”开局之年，对于我国集成电路发展，乔跃山提出三点思考和建议：一是坚持营造良好的产业环境，落实好现有支持集成电路产业发展的政策，推动资源有效流动，资源高效配置，市场高度融合。二是坚持市场导向构建生态，充分发挥市场在资源配置中的决定作用，更好地发挥政府作用，以企业为主体，引导产业优化布局。三是继续推进产业链各环节的开放合作，进一步改善营商环境，为国内外企业开展合作创造更好的条件。而从2021开年以来的半导体业发展情况来看，中国市场表现出了强劲的增长，继续保持着2020年呈现出的良好势头。这些都进一步增强了我国在全球半导体产业中的影响力。WSTS：2021年全球芯片市场增长率将升至20%
本周，世界半导体贸易统计组织（WSTS）将2021年全球芯片市场年增长率预测从先前估计的8.4%上调至19.7%。WSTS在其2021年春季预测中还将2020年市场展望从先前给出的4331亿美元上调至4404亿美元。WSTS预测，随着增长率的提高，2021年全球芯片市场将达到5272亿美元，2022年将达到5734亿美元。由于"售完"芯片制造行业只能在 2022 年开始增加产能，因此平均销售价格 （ASP） 的提高可能会推动这一增长。图：WSTS 2020年春季预测汇总至2022年。注意：表中的数字被四舍五入到数百万美元，这可能会导致按地区和产品组的总数略有不同。
WSTS表示，2021年增长的最大贡献者是内存组件，占31.7%，其次是传感器，占22.4%，模拟传感器占21.7%。除光电子器件9.8%和MOS Micro增长8.1%外，其他主要产品类别的增长率也有望达到两位数。预计2021年亚太地区（包括中国）的增长率将最为强劲，为23.5%，其次是欧洲，为21.1%，日本为12.7%，美洲为11.1%。预计所有地区在2022年将呈现正增长，内存行业将再次出现两位数的增长。
根据世界半导体贸易统计所收集的数据，2月份中国芯片市场增长了18.9%，3月份同比上涨超过25%。2月，所有地区的年增长率为6.8%，日本为7.6%，包括中国在内的亚太地区的年增长率为18.6%。因此，全球芯片市场增长了14.7%。欧洲3个月平均销售额为34.82亿美元，略高于日本市场的31.66亿美元。中国2月份市场3个月平均市值为137.35亿美元。值得注意的是，中国的同比增速从去年12月的4.4%增长到1月份的12.4%，2月份的18.9%。1月份全球半导体销售额为395.58亿美元，比2020年增长了14.7%。根据ESIA的数据，传感器、光器件和MOS微元件是2月份欧洲销量的首选驱动因素。这些产品类别的销售额分别增长了4.2%、3.9%和2.7%。图：按地理区域划分，2021年2月和1月芯片销售的三个月平均值3月份，中国和亚太地区市场在2021年一季度因Covid-19大流行而放缓。但这些数据可能也反映了2021年的强劲需求，供应商无法满足这些需求，并推高了零部件价格。三个月平均销售额显示，中国和亚太地区3月份的平均销售额为260.5亿美元，一季度为781.5亿美元。这占半导体总销售额的63.5%。相比之下，日本3个月平均销售额仅为32.6亿美元，占7.9%，欧洲占9.0%，美洲占19.6%。图：2021 年 3 月和 2 月按地理区域划分的芯片销售三个月平均值
根据SEMI 发布的《全球半导体设备市场统计报告》，2021 年第一季度全球半导体制造设备出货金额较去年同期大幅增长51%，环比上季度增长21%，达到236 亿美元。
韩国一季度设备采购金额最大，中国大陆排第二同比增长70%1) 2021 年一季度全球前三大采购半导体设备的国家和地区分别为韩国(73.1 亿美元，环比增长82%，同比增长118%)、中国大陆(59.6 亿美元，环比增长19%，同比增长70%)、中国台湾(57.1 亿美元，环比增长17%，同比增长42%)。从月度数据看，北美半导体设备厂商月销售额2021 年连续创月度新高，4 月增长50%。2021 年1 月，北美半导体设备厂商月销售额首次突破了30 亿美金创历史新高。此后月度销售额逐季创新高，至4 月份销售额达到34.1 亿美金，同比增长近50%。根据下游的晶圆厂扩产以及资本开支情况来看，设备采购增速仍将保持较高增长。三星电子2021 年资本支出将进一步提升20%到30%达约318 亿美元；台积电2021 年资本开支300 亿美元，同比增长，2021-2023 年合计资本开支1000 亿美元；中芯国际2021 年初预计资本开支43 亿美元维持高位。根据Semi预测，2020 年全球半导体设备支出增长16%，2021 年将维持15.5%的增速，2022 年将增长12%超800 亿美元。8 寸晶圆厂建设方面，2020 年~2024 年，全球8 寸晶圆产能将提高 95 万片/月，达到 660 万片/月，其中2021 年8 寸晶圆厂设备支出将达到近40 亿美元。12 寸晶圆厂方面， 2020~2024 年全球12 寸晶圆产能将增加180 万片/月，达到700 万片/月12 寸晶圆产能。晶圆厂2020-2022 年建设投资三年上行期。中国厂商不断从非关键层设备向关键层拓展，技术覆盖率提升。中微公司介质刻蚀机已经进入台积电5nm 制程。北方华创硅刻蚀进入中芯国际28nm 生产线量产。盛美半导体单片清洗机在海力士、长存、中芯国际等产线量产。沈阳拓荆PECVD 进入中芯国际、华力28nm 生产线量产。精测电子、上海睿励在测量领域，万业企业、中科信在离子注入领域逐渐打破国外垄断。来源：内容来源于网诺整理，版权归作者所有，仅代表作者个人观点，如有侵权，请联系删除，谢谢！
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