6月8日，华润微发布公告，全资子公司华润微电子控股有限公司（以下简称“华微控股”）拟与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“大基金二期”）及重庆西永微电子产业园区开发有限公司 （以下简称“重庆西永”）共同签署《润西微电子（重庆）有限公司投资协议》，发起设立润西微电子（重庆）有限公司（暂定名）（以下简称“项目公司”）。
该项目公司注册资本拟为50亿元人民币，由项目公司投资建设12吋功率半导体晶圆生产线项目。其中，华微控股以自有资金出资9.5亿元，出资完成后占项目公司注册资本的19%。
据公告披露，12吋功率半导体晶圆生产线项目的计划投资总额为75.5亿元，建成后预计将形成月产3万片12吋中高端功率半导体晶圆生产能力，并配套建设12吋外延及薄片工艺能力。
项目公司的出资方式及出资额如下：
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