如今，3D传感已成为消费电子、汽车电子、安防、工业等多领域产品的一大重要升级趋势，业内目前实现这项技术主要方案有：双目视觉、ToF（飞行时间）、结构光三类。其中，ToF技术近期发展速度较快，吸引国际大厂（如索尼）和众多创业公司投身其中。
光微科技是一家在3D传感领域同时掌握芯片研发、工艺制程和成像算法的高科技企业，总部位于中国深圳，并在上海和美国俄勒冈州设有研发中心。目前，该公司研发人员数量占总人数比例已超过75%。
虽然公司成立仅5年时间，但该公司在ToF技术领域的研究却有着很深的沉淀，是国内最早开展ToF 3D芯片技术的团队，从芯片设计、工艺、算法到系统集成全流程都拥有非常丰富的经验。
得益于对市场趋势的把控，光微科技在2020年就推出了国内第一颗单点dToF微型传感器，并于当年10月成功量产。另外，该公司在2021年还将推出一颗性能升级版的单点dToF传感器。
据悉，新一代单点dToF传感器内部集成了一颗符合人眼安全Class 1的VCSEL、一颗dToF传感器、微型透镜及光学组件等。其优点体现于以下4个方面。
1. 集成了多像素SPAD（单光子雪崩二极管），配合滤光片，能适应室外及户外强光环境的测距；
2. 内置高精度及高速TDC（时数转换器），测距更加精准，即使在4m测距时依然能达到小于5%的测距误差；
3. 集成微控制器可处理单光子计数（TCSPC，统计直方图）及相关算法；
4. 基于直方图原理，可进行多目标的探测，并抑制盖板脏污、指纹、污渍等影响。
器件结构：
此外，这款单点dToF传感器还可实现多像素的分辨率和940nm感光波段，测距频率为60Hz，应用场景不及包括手机，还涉及投影仪、智能家居、智能眼镜、安防、物流、工业等多个领域。
目前，由光微科技自主开发的单点dToF传感器已经完成工程样的研发，相信不久后，这颗传感器就将进入成品送样阶段。
除了在dToF方面取得突破性进展，该公司早在2017年就完成了首颗QVGA分辨率的iToF面阵传感器内测，2020年底，光微科技的iToF面阵传感器正式推出，目前已有多个项目进入评估测试阶段。
得益于与晶圆厂保持良好合作伙伴关系，光微科技在工艺制程方面实现了自主研发和深度定制，基于8英寸工艺能够最大程度兼容CMOS图像传感器制程，具有成本优势，并从底层的工艺和器件层面，结合独有的光学技术，对ToF芯片性能进行全面优化。
延伸阅读：
《飞行时间（ToF）传感器技术及应用-2020版》
《传感应用的VCSEL技术及市场-2021版》
推荐会议：
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