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6月6日，据宁波监管局披露，平安证券发布关于甬矽电子（宁波）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市辅导工作总结报告。
平安证券作为甬矽电子（宁波）股份有限公司（以下简称“甬砂电子”）首次公开发行股票并在科创板上市的辅导机构，已于2020年11月30日向宁波监管局报送了辅导备案登记材料。
平安证券表示，甬矽电子不存在影响公司上市的实质性问题，具备了首次公开发行股票并在科创板上市的基本条件。
资料显示，甬矽电子成立于2017年11月，致力中高端半导体芯片封装和测试，客户群包括MTK、展锐、晶晨股份、翱捷科技、韦尔股份、汇顶科技、兆易创新、恒玄科技、唯捷创新、海栎创、飞骧科技、昂瑞微等国内和海外芯片设计公司。
目前，甬矽电子先进封装产线已经涵盖了SiP系统级封装、高密度铜凸块FC封装、高线数球阵列BGA封装、多芯片QFN封装、特殊传感器封装等。产品主要覆盖手机、数据中心、TV&OTT、IPC Camera、可穿戴式电子、物联网应用等细分市场。
甬矽电子封测项目一期占地126亩，项目计划5年内投资30亿人民币，分两阶段实施，建设达产后具备年产50亿块中高端集成电路，年销售额30亿人民币的生产能力。甬矽电子二期项目已规划，总占地面积500亩，计划2020年启动建设，项目预计总投资100亿，计划十年内公司规模发展至15000人，建设达产后具备年产130亿块中高端集成电路，年销售额110亿人民币的生产能力。
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第三代半导体技术、材料、设备、市场论坛
（6月23-24日·湖南长沙）
会议名称：第三代半导体技术、材料、设备、市场论坛
会议时间：2021年6月23-24日
会议地点：湖南长沙
会议规模：200人
参观考察：第三代半导体相关企业
会议主题：产业政策、市场供需、技术与经济、项目布局、创新应用
主办单位：亚化咨询
赞助单位：centrotherm，常熟埃眸科技有限公司，中电二公司、中国电科48研究所、巴玛克电气、吉永商事、长沙新材料产业研究院、广州广钢气体能源股份有限公司
日程安排
会议日程 |
氮化镓的生产技术及应用 ——士兰明镓 |
碳化硅衬底及外延技术 ——山西烁科晶体 |
用于5G终端的GaN技术 ——Soitec |
SiC同质外延生长技术及挑战 ——东莞天域 |
碳化硅材料生产与装备研发的协同发展 ——国宏中宇 |
轨道交通SiC功率半导体及其技术挑战 ——株洲中车时代电气 |
第三代半导体封装材料研发与产业化 ——华中科技大学 |
SiC外延设备创新发展 ——中国电科48研究所 |
工业气体的安全性和经济性分析 ——广州广钢气体能源股份有限公司 |
标题待定 ——centrotherm |
标题待定 ——常熟埃眸科技有限公司 |
第三代半导体建设要点 ——中电二公司 |
标题待定 ——上海巴玛克电气技术有限公司 |
标题待定 ——吉永商事 |
标题待定 ——长沙新材料产业研究院 |
2021年6月24日 星期四
商务考察：国内重点第三代半导体生产基地，以及新能源汽车产业链相关生产基地
汽车半导体技术与市场论坛2021
（6月24-25日·湖南长沙）
会议名称：汽车半导体技术与市场论坛2021
会议时间：2021年6月24-25日
会议地点：湖南长沙
会议规模：200人
参观考察：重点第三代半导体生产基地，新能源汽车产业链相关生产基地
主办单位：亚化咨询
日程安排：
2021年6月25日 星期五
会议日程 |
汽车芯片产业生态建设思路与实践 ——中国汽车芯片产业创新战略联盟、 国家新能源汽车技术创新中心 |
中国车用功率半导体制造的前景与挑战 ——中芯集成电路制造（绍兴）有限公司 |
车用CIS芯片的封装及市场 ——苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
汽车级功率半导体技术及其发展趋势 ——株洲中车时代电气股份有限公司 |
优化衬底如何赋能汽车创新 ——法国Soitec半导体公司 |
如何应对新能源汽车宽禁带器件测试的挑战 ——是德科技（中国）有限公司 |
车用碳化硅功率器件的进展及展望 ——中国电子科技集团第五十五研究所 ………… |
2021年6月24日 星期四
商务考察：国内重点第三代半导体生产基地，新能源汽车产业链相关生产基地
推广方案
项目 | 项目内容 |
主题演讲 | 25分钟主题演讲 |
参会名额 | |
微信推送 | “半导体前沿”微信公众号，企业介绍以及相关软文 |
Logo展示 | 背景墙 logo，会刊封面logo |
会刊广告 | 研讨会会刊，彩色全页广告（尺寸A4） |
资料入袋赞助 | 企业的宣传册放入参会袋子 |
现场展台 | 现场展示台，展示样品、资料，含两个参会名额 |
易拉宝 | 现场1个易拉宝展示 |
胸带挂绳赞助 | 挂有企业标识的胸带 |
参会证赞助 | 挂有企业标识的胸牌 |
礼品赞助 | 印有赞助商logo的礼品，用于赠送参会听众 |
具体产品组合价位请来电详谈！
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