台积电也离不开的日本企业

半导体商城 2021-06-06 20:32 1526浏览 0评论 1点赞

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（图片出自：business journal）

中美贸易摩擦以及全球范围内的新冠疫情的蔓延导致全球经济数字化转型（DX，Digital Transformation）发展愈发迅速。由于日本国内半导体厂家的火灾等因素，全球半导体供给不足问题越来越严重。结果导致硅晶圆等用于半导体生产的材料的供给也出现了供给不足的现象。

在这种情况下，全球第二大硅晶圆厂家（仅次于信越化学）的业务格外引人注目。当下，全球最大的晶圆代工厂一一台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）正在努力推进全球尖端半导体生产技术的发展，然而对于TSMC来说，SUMCO株式会社等企业的晶圆创造力越来越重要。

即，SUMCO的制造力对于致力于强化全球尖端半导体生产的TSMC而言，非常重要。SUMCO在满足客户要求的同时，力争成为全球性的、能够提供更高纯度、更高附加值的硅晶圆的供应商。那么，SUMCO会在哪些方面努力呢，这一点颇受关注。

愈发严重的全球半导体供给不足问题

当下，供给不足的不仅有尖端半导体还有通用型的半导体。其主要原因之一是2019年5月以来，前特朗普政权加强对中国的大型通信设备厂家一一华为技术公司进行制裁。因此，华为率先意识到难以采购到利用美国技术生产的半导体，所以加急从TSMC等厂家采购了半导体。一些中国企业担心未来会不会像华为一样遭到美国的限制和制裁，因此加急从TSMC、三星电子等企业采购半导体，最终导致韩国、中国台湾的半导体代工企业的产线满负荷运转。

此外，新冠疫情的爆发促进了全球范围内半导体需求的增长。新冠疫情的蔓延推动了全球DX的发展，如今，采用最尖端工艺一一5纳米的半导体的智能手机、IT设备的需求逐渐高涨。同时，使用通用型半导体的数码家电的需求也不断高涨。另外，又出现了汽车产业的“被积压的需求（Pent-up Demand）”，最终导致全球性半导体供给不足越来越严重。此外，2021年2月美国得克萨斯州发生的寒流问题导致三星电子工厂受灾、瑞萨电子的那珂工厂又在2021年3月发生了火灾。中国台湾的供水不足问题也令人担忧。

半导体的生产产线一旦停止，要想再恢复正常大概需要四个月左右的时间。全球很多企业都依赖TSMC的代工，因此半导体供给不足问题在全球范围内愈演愈烈。TSMC为了扩大车载半导体的需求，决定在中国南京的工厂增加产线，目标是2023年实现量产。此外，台湾的大型晶圆代工厂一一联华电子（UMC）也计划在台湾的工厂开设新的产线，目标是在2023年实现生产。反过来说，稼动新的半导体生产产线·运营新的半导体生产设备，需要花费1一一2年的时间。从目前来看，全球性半导体供给不足还会持续下去。

最终导致硅晶圆的供给也出现了问题。从直径来看，受到车载、数码家电等民用半导体需求增长的影响，200mm的晶圆出现了供给不足的问题。就300mm晶圆而言，其供给也赶不上5G、数据中心方向的芯片生产的需求。

SUMCO以坚定的态度运营事业

在以上这种情况下，SUMCO的经营团队在谨慎审视未来情况的同时，也在推进其他措施，如进行前景性投资等。综合考虑下来，SUMCO在审视全球半导体发展情况的同时，慎重讨论强化竞争力的策略。且态度十分坚决，请看下面的内容。

一旦出现供给不足，作为企业的经营者而言，会倾向于决定扩大投资、强化业务体制的策略。与之相反，SUMCO的经营团队却在慎重评价投资风险的同时，致力于扩大产能等措施。

原因之一是用于建设工厂的初期成本出现了增长的趋势。作业设备等支持各国生产活动的设备的需求呈现增长趋势，此外，美国等全球性建筑方面需求的增长，石油化学相关材料的价格不断上涨。因此，很难预测设备性投资是否会确定推动收益的提高。

半导体市场情况变化带来的影响也无法忽视。2017年一一2018年期间，在全球经济范围内，瞄准云计算服务（Cloud Computing Service）的需求增长以及随之出现的大数据分析等内容，逻辑半导体、存储半导体两个领域的半导体出现了大幅度增长。但是，2018年以后，由于中美贸易摩擦等因素，半导体产业的增长速度开始放缓。结果导致半导体厂家业绩恶化、SUMCO的收益减少。

短期来看，全球半导体供给不足问题还会持续，因此中长期的投资扩产行为还有不确定因素。如果从中长期来看，通过TSMC的扩产行为、日本和美国的半导体工厂的正常运营，半导体供给不足问题很有可能会以通用型半导体为中心逐步恢复。因此，我们无法忽视这对SUMCO收益的影响。

另一方面，就TSMC正在研发的3纳米、2纳米等尖端半导体而言，已经被苹果等尖端IT企业采用。即，尖端IT企业很有可能就尖端半导体生产产线展开竞争，而不是普通型半导体产线。如此推算下来，SUMCO的业务战略的主旨如下：在提高创造高纯度、高附加值晶圆（对于生产尖端半导体极其重要）的同时，力求实现削减成本。

SUMCO所追求的高质量、高附加值的”制造力“

基于业务战略，在运营业务的同时，SUMCO的经营团队开始讨论建设新工厂的可能性。即，SUMCO已经开始与客户交涉对硅晶圆进行涨价（高附加值化）的事宜。

就SUMCO的销售额而言，从国家和地区来看，亚洲地区占比高达60%。对于最先确立尖端技术的TSMC以及台湾半导体生产厂家而言，SUMCO是极其重要的供应商，信越化学也是如此。

如果能够涨价，那么就可以增加现金流、实现更多的“财务自由”。同时有助于增加投资设备、强化研发体制，企业就能够创造更多高质量、高附加值的产品。SUMCO的经营团队之所以考虑建设新工厂是因为以上这种业务环境正在逐步实现。

换言之，SUMCO正在迎来与竞争对手拉开差距的良好时机。在台湾，半导体材料厂家正通过建设新工厂和收购活动，以实现扩大业务、发挥价格竞争力优势的目标。中国、韩国的材料厂家也十分重视价格竞争力。另一方面，SUMCO和信越化学的市场占也比并不低。在这种情况下，如果能够实现涨价，SUMCO将更容易实现其多种强化业务运营的方案。

未来，围绕尖端领域的半导体，中国、美国之间的对立矛盾很有可能还会激化。TSMC在尖端半导体领域的供给地位还会越来越高。日本企业要想灵活对应以上这种变化的事业环境，必须要提高微缩化的、高纯度的材料供给能力，提高在全球市场上的竞争优势。考虑到中长期的全球经济发展，会有越来越多的日本企业考虑在某个特殊行业内发挥竞争力。

SUMCO就是其中一家谨慎地探索建设新工厂可能性的代表性厂家，如今，越来越的日本企业在展示这样的事业运营方针，以支撑不断被新冠疫情袭击的国内外市场环境。希望SUMCO作为全球重要的半导体材料供应商，继续发挥竞争优势。如果有更多像SUMCO这样的企业，将会进一步促进日本经济的发展。

来源：内容由半导体行业观察编译自 business journal，作者：真壁昭夫，版权归作者所有，仅代表作者个人观点，如有侵权，请联系删除，谢谢！