2019年7月18日“2019年（第33届）中国电子信息百强企业发布会”在天津举办。中国电子信息行业联合会副会长兼秘书长周子学发布并解读了新一届中国电子信息百强企业。
本届电子信息百强企业名单以企业规模、效益、研发创新三个方面为主要依据，同时参考企业发展战略、社会责任等指标进行综合评审。本届百强企业报送条件包括2018年主营收入30亿元以上，且近三年未连续亏损；报送要求中规定要以企业集团为单位申报。
其中，企业规模包括资产和收入规模；效益包括企业的盈利能力、发展能力、债务偿还能力以及经营能力四个方面；研发创新包括研发投入比例和专利数量两个方面；通过选取具有代表性的指标并赋予适当的权重进行加权计算，得出企业综合评分。
据悉，本届电子信息百强企业，主营业务收入超过1000亿元的有12家，较去年多了2家；本届超过100亿元的有574家，较去年多了8家；本届最低入围门槛为70亿元，去年是50.4亿元。
2019年电子信息百强企业中有7家半导体公司入围，和2018年持平，七家入围企业分别是排名26位的中芯国际（2018年排名20位）、排名第44位的华达微电子（和2018年排名相同）、排名第45位的新潮科技集团（2018年排名35位）、排名第59位的华虹集团（2018年排名56位）、排名第87位的华天电子集团（新上榜）、排名第93位的华润微电子（2018年排名94位）、排名第95位的深南电路（2018年排名99位）。
从百强排名榜单可以看出，华润微电子排名上升1位，深南电路排名上升4位；中芯国际、新潮科技、华虹集团的排名有所下降，其中新潮科技下滑10位，中芯国际下滑6位，华虹集团下滑3位；排名保持不变的是华达微电子。
华天电子集团是今年首次在“中国电子信息百强企业”名单中出现，据悉之前华天电子集团没有向中国电子信息行业联合会上报数据，导致无缘上榜。
遗憾的是，2018年首次上榜且排名第81位的电科装备今年无缘百强榜单。电科装备是中国半导体装备公司首家进入电子信息百强的公司。
中芯国际
中芯国际是是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，提供0.35微米到28纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海，拥有全球化的制造和服务基地。在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm晶圆厂；在北京建有一座300mm晶圆厂和一座控股的300mm先进制程晶圆厂；在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂；在江阴有一座控股的300mm凸块加工合资厂；在意大利有一座控股的200mm晶圆厂。
华达微电子
华达微电子集团是一家以半导体器件封装、测试为主业的具有一定实力的民营企业集团公司。集团公司业务涉及产业链上、下游，在半导体器件封装测试、设备制造、模具等领域处于国内领先水平。
旗下拥有中国知名的封测企业通富微电。
新潮科技
新潮科技集团主要从事集成电路的封装测试、半导体芯片、智能仪表的开发、生产、销售并对高科技行业、服务业等投资，连续多年荣获“中国电子百强企业”。
旗下拥有全球第三大、中国第一大的封测企业长电科技。长电科技于2019年5月进行了董事会改选，中芯国际董事长周子学当选为董事长。
华虹集团
华虹集团是国家“909”工程的成果与载体，成员企业包括上海华虹宏力半导体制造有限公司、上海华力微电子有限公司、上海集成电路研发中心、华虹国际（美国）有限公司、上海华虹计通智能系统股份有限公司、上海虹日国际电子有限公司、上海华虹挚芯电子科技有限公司、上海华虹科技发展有限公司、华虹半导体（无锡）有限公司。旗下拥有上市公司华虹半导体。
华虹集团在建设运营我国第一条深亚微米超大规模8英寸集成电路生产线的同时，逐步发展成为以芯片制造业务为核心，集成电路系统集成和应用服务、芯片制造工艺研发、电子元器件贸易、海内外风险投资等业务平台共同发展的集成电路产业集团。
目前华虹集团拥有三座12英寸和三座8英寸晶圆制造厂，分属集团旗下华虹宏力和上海华力两大制造平台。
集团旗下华虹宏力专注于差异化特色工艺，定位细分市场，已经成为全球规模最大的功率器件8寸制造厂，同时也是全球首家提供FS IGBT量产技术的8寸制造厂，作为国内唯一拥有IGBT全套背面加工工艺的晶圆制造厂，陆续推出了600V、1200V、1700V等IGBT器件工艺为绿色能源应用提供从低功率到高功率的全系列解决方案。并正在无锡基地建设12英寸生产线，预计将于2919年9月投产。
上海华力是集团旗下12英寸制造平台，拥有尖端的55-40-28纳米工艺技术。目前公司主推的55纳米特色工艺平台包括图像传感器工艺、高压工艺、超低功耗工艺、射频工艺和嵌入式闪存工艺平台，深受全球客户的好评。14纳米工艺研发进展顺利。
华天电子集团
天水华天电子集团（以下简称“集团”）前身为天水永红器材厂，目前有华天集团公司、华天科技等23家控股企业、对外参股5家公司。集团现已形成了天水、宝鸡、西安、昆山、南京、上海、深圳、成都、美国凤凰城、马来西亚怡保协同发展的战略布局。旗下拥有上市公司华天科技。
集团所处行业是国家战略性新兴产业，主要产品有塑封集成电路、半导体功率器件、模拟集成电路、混合集成电路、电源模块、集成压力传感器/变送器、光电子器件、微机电系统、集成电路封装专用设备、集成电路包装材料共十大类1000多个品种。产品广泛用于航空、航天、兵器、船舶、工业自动化控制以及各种消费电子产品等领域。
华润微电子
公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业。经过多年发展，公司在半导体设计、制造、封装测试等领域均取得多项技术突破与经营成果，已成为中国本土具有重要影响力的综合性半导体企业，自2004年起连续入选中国电子信息百强企业。
公司在无锡拥有一条8英寸和三条6英寸半导体晶圆制造生产线。其中，8英寸晶圆生产线年产能约为73万片，6英寸晶圆生产线年产能约为247万片。公司6英寸生产线产能在国内居于前列。公司为客户提供1.0-0.11μm的工艺制程的特色晶圆制造技术服务，包括硅基和SOI基 BCD、混合信号、高压CMOS、射频CMOS、Bipolar、BiCMOS、嵌入式非易失性内存、IGBT、MEMS、硅基GaN、SiC 等标准工艺及一系列客制化工艺平台。
公司在重庆拥有一条8英寸半导体晶圆制造生产线，年产能约为60万片，目前主要服务于公司自有产品的制造，该产线拥有沟槽型和平面型MOS、沟槽型和平面型SBD、屏蔽栅MOS、超结 MOS、IGBT、GaN 功率器件等生产制造技术，产品以功率半导体与模拟 IC 为产业基础，面向消费电子、工业控制、汽车电子等终端市场。
公司在无锡和深圳拥有半导体封装测试生产线，年封装能力约为62亿颗。公司封装测试生产线具有完备的半导体封装生产工艺及模拟、数字、混合信号等多类半导体测试生产工艺。公司在发展传统封测技术的基础上，致力于先进封装技术的研究与开发，先后开发了50μm 12英寸晶圆减薄划片工艺、高密度金丝/铜丝键合工艺、铝带和铜片夹扣键合工艺、FC工艺、多层封装工艺等新型封装技术，以满足封装小型化、薄型化、高密度和高可靠的需要。此外，公司在重庆投资设立矽磐微电子，发展面板级封装技术。
深南电路
深南电路专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，深耕印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成业界独特的基于“互联”的业务布局，以“互联”为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。深南具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。
