华为哈勃投资!山东天岳科创板IPO受理!

半导体前沿 2021-06-01 17:29


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2021年5月31日,山东天岳先进科技股份有限公司科创板IPO正式受理!山东天岳先进科技股份有限公司本次公开发行不超过约4297万股,且发行完成后公开发行股份数占发行后总股数的比例不低于10%。本次募集资金用于项目及拟投入的募资金额为:本次募集资金在扣除发行相关费用后拟用于碳化硅半导体材料项目,以提高公司碳化硅衬底的产业化能力。


招股说明书显示,山东天岳先进科技股份有限公司成立于2010年,主营业务是宽禁带半导体(第三代半导体)碳化硅衬底材料的研发、生产和销售,产品可应用于微波电子、电力电子等领域。目前山东天岳主要产品是4英寸半绝缘型碳化硅衬底,6英寸半绝缘型和6英寸导电型已经形成小规模的销售,与全球行业龙头尚存在一定的差距。根据Yole的数据统计,2019年以及2020年,山东天岳已跻身半绝缘型碳化硅衬底市场的世界前三。


来源:山东天岳招股说明书


2018-2020年山东天岳碳化硅衬底产销情况

来源:山东天岳招股说明书


山东天岳本次募投项目将在上海临港新片区建设碳化硅衬底生产基地,满足不断扩大的碳化硅衬底材料的需求,此项目已被上海市发改委列入《2021年上海市重大建设项目清单》。项目拟投资25亿元,项目建设期为6年,自2020年10月开始前期准备进行工厂研究、设计,计划于2022年试生产,预计2026年100%达产。


山东天岳已布局的项目情况

项目名称

计划产能/验收产能

(万片/年)

项目状态

6英寸SiC单晶及外延片生产建设项目

3/1.1

6英寸SiC单晶及外延片

运行

碳化硅半导体材料单晶生产项目

6t单晶

运行

功能器件用碳化硅衬底生产建设项目

8/8

2-6英寸SiC衬底

运行

大功率碳化硅电子电力器件用材料生产建设项目

18/10

2-6英寸大功率SiC衬底

运行

碳化硅功率半导体芯片及电动汽车模组研发与产业化项目

N/A

停建

高品质4H-SiC单晶衬底材料研究与产业化项目

3/3

6英寸4H-SiC单晶衬底

投产

5G射频器件专用高阻碳化硅衬底材料生产建设项目

3/0

4英寸4H-SiC高阻衬底

在建

4英寸高纯半绝缘4H-SiC单晶衬底材料产业化能力建设项目

2/2

4英寸4H-SiC半绝缘衬底

投产

碳化硅快速外延关键技术研发及产业化项目

0.336

在建

碳化硅半导体材料项目

N/A

在建



第三代半导体技术、材料、设备、市场论坛

(6月23-24日·湖南长沙)


会议名称:第三代半导体技术、材料、设备、市场论坛

会议时间:2021年6月23-24日 

会议地点:湖南长沙

会议规模:200人

参观考察:第三代半导体相关企业

会议主题:产业政策、市场供需、技术与经济、项目布局、创新应用 

主办单位:亚化咨询

赞助单位:centrotherm常熟埃眸科技有限公司,中电二建、中国电科48研究所


日程安排


2021年6月23日   星期三

会议日程

氮化镓的生产技术及应用

——士兰明镓

碳化硅衬底及外延技术

——山西烁科晶体

用于5G终端的GaN技术

——Soitec

SiC外延生长技术及挑战

——东莞天域

碳化硅材料生产与装备研发的协同发展

——国宏中宇

轨道交通SiC功率半导体及其技术挑战

——株洲中车时代电气

第三代半导体封装材料研发与产业化

——华中科技大学

SiC外延设备创新发展

——中国电科48研究所

标题待定

——centrotherm

标题待定

——常熟埃眸科技有限公司

标题待定

——中电二建


2021年6月24日   星期四


商务考察:国内重点第三代半导体生产基地,以及新能源汽车产业链相关生产基地


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汽车半导体技术与市场论坛2021

(6月24-25日·湖南长沙)


会议名称:汽车半导体技术与市场论坛2021

会议时间:2021年6月24-25日 

会议地点:湖南长沙

会议规模:200人

参观考察:重点第三代半导体生产基地,新能源汽车产业链相关生产基地

主办单位:亚化咨询


日程安排:


2021年6月25日   星期三

会议日程


汽车芯片产业生态建设思路与实践

——中国汽车芯片产业创新战略联盟、国家新能源汽车技术创新中心


中国车用功率半导体制造的前景与挑战

——中芯集成电路制造(绍兴)有限公司


车用CIS芯片的封装及市场

——苏州晶方半导体科技股份有限公司


汽车级功率半导体技术及其发展趋势

——株洲中车时代电气股份有限公司


优化衬底如何赋能汽车创新

——法国Soitec半导体公司


如何应对新能源汽车宽禁带器件测试的挑战

——是德科技(中国)有限公司

…………


2021年6月24日   星期四


商务考察:国内重点第三代半导体生产基地,新能源汽车产业链相关生产基地


推广方案


项目

项目内容

主题演讲

25分钟主题演讲

参会名额

微信推送

“半导体前沿”微信公众号,企业介绍以及相关软文

Logo展示

背景墙 logo,会刊封面logo

会刊广告

研讨会会刊,彩色全页广告(尺寸A4)

资料入袋赞助

企业的宣传册放入参会袋子

现场展台

现场展示台,展示样品、资料,含两个参会名额

易拉宝

现场1个易拉宝展示

胸带挂绳赞助

挂有企业标识的胸带

参会证赞助

挂有企业标识的胸牌

礼品赞助

印有赞助商logo的礼品,用于赠送参会听众

具体产品组合价位请来电详谈!


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评论
  • 这篇内容主要讨论三个基本问题,硅电容是什么,为什么要使用硅电容,如何正确使用硅电容?1.  硅电容是什么首先我们需要了解电容是什么?物理学上电容的概念指的是给定电位差下自由电荷的储藏量,记为C,单位是F,指的是容纳电荷的能力,C=εS/d=ε0εrS/4πkd(真空)=Q/U。百度百科上电容器的概念指的是两个相互靠近的导体,中间夹一层不导电的绝缘介质。通过观察电容本身的定义公式中可以看到,在各个变量中比较能够改变的就是εr,S和d,也就是介质的介电常数,金属板有效相对面积以及距离。当前
    知白 2025-01-06 12:04 185浏览
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  • 大模型的赋能是指利用大型机器学习模型(如深度学习模型)来增强或改进各种应用和服务。这种技术在许多领域都显示出了巨大的潜力,包括但不限于以下几个方面: 1. 企业服务:大模型可以用于构建智能客服系统、知识库问答系统等,提升企业的服务质量和运营效率。 2. 教育服务:在教育领域,大模型被应用于个性化学习、智能辅导、作业批改等,帮助教师减轻工作负担,提高教学质量。 3. 工业智能化:大模型有助于解决工业领域的复杂性和不确定性问题,尽管在认知能力方面尚未完全具备专家级的复杂决策能力。 4. 消费
    丙丁先生 2025-01-07 09:25 87浏览
  • 彼得·德鲁克被誉为“现代管理学之父”,他的管理思想影响了无数企业和管理者。然而,关于他的书籍分类,一种流行的说法令人感到困惑:德鲁克一生写了39本书,其中15本是关于管理的,而其中“专门写工商企业或为企业管理者写的”只有两本——《为成果而管理》和《创新与企业家精神》。这样的表述广为流传,但深入探讨后却发现并不完全准确。让我们一起重新审视这一说法,解析其中的矛盾与根源,进而重新认识德鲁克的管理思想及其著作的真正价值。从《创新与企业家精神》看德鲁克的视角《创新与企业家精神》通常被认为是一本专为企业管
    优思学院 2025-01-06 12:03 134浏览
  • 每日可见的315MHz和433MHz遥控模块,你能分清楚吗?众所周知,一套遥控设备主要由发射部分和接收部分组成,发射器可以将控制者的控制按键经过编码,调制到射频信号上面,然后经天线发射出无线信号。而接收器是将天线接收到的无线信号进行解码,从而得到与控制按键相对应的信号,然后再去控制相应的设备工作。当前,常见的遥控设备主要分为红外遥控与无线电遥控两大类,其主要区别为所采用的载波频率及其应用场景不一致。红外遥控设备所采用的射频信号频率一般为38kHz,通常应用在电视、投影仪等设备中;而无线电遥控设备
    华普微HOPERF 2025-01-06 15:29 137浏览
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  • 在智能家居领域中,Wi-Fi、蓝牙、Zigbee、Thread与Z-Wave等无线通信协议是构建短距物联局域网的关键手段,它们常在实际应用中交叉运用,以满足智能家居生态系统多样化的功能需求。然而,这些协议之间并未遵循统一的互通标准,缺乏直接的互操作性,在进行组网时需要引入额外的网关作为“翻译桥梁”,极大地增加了系统的复杂性。 同时,Apple HomeKit、SamSung SmartThings、Amazon Alexa、Google Home等主流智能家居平台为了提升市占率与消费者
    华普微HOPERF 2025-01-06 17:23 152浏览
  • By Toradex 秦海1). 简介嵌入式平台设备基于Yocto Linux 在开发后期量产前期,为了安全以及提高启动速度等考虑,希望将 ARM 处理器平台的 Debug Console 输出关闭,本文就基于 NXP i.MX8MP ARM 处理器平台来演示相关流程。 本文所示例的平台来自于 Toradex Verdin i.MX8MP 嵌入式平台。  2. 准备a). Verdin i.MX8MP ARM核心版配合Dahlia载板并
    hai.qin_651820742 2025-01-07 14:52 58浏览
  • 本文介绍编译Android13 ROOT权限固件的方法,触觉智能RK3562开发板演示,搭载4核A53处理器,主频高达2.0GHz;内置独立1Tops算力NPU,可应用于物联网网关、平板电脑、智能家居、教育电子、工业显示与控制等行业。关闭selinux修改此文件("+"号为修改内容)device/rockchip/common/BoardConfig.mkBOARD_BOOT_HEADER_VERSION ?= 2BOARD_MKBOOTIMG_ARGS :=BOARD_PREBUILT_DTB
    Industio_触觉智能 2025-01-08 00:06 22浏览
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