一、依顿电子：①. 自2014年上市后，先后共投入8.3亿元进行技改升级，目前已基本实现自动化生产，员工人数从2014年的9000人下降至目前的5000人；②. 计划投资5亿元用于5G通信高精密多层印刷线路板技术改造项目建设，通过引进新设备改进现有技术能力、增加产能及提高生产自动化程度；③. 今年公司获得龙头骨干培育企业技术改造专题项目补助资金1503.31万元。
二、兴森科技：近日在互动平台表示，公司2季度新增的产能为1万㎡/月IC载板和12.36万㎡/年刚性电路板产能(可转债项目)。
三、奥特斯：①. 据外媒报道，奥特斯计划率先进军中国智能汽车市场，中国区CEO潘正锵表示，奥特斯正与中国市场内的车企及零部件供应商开展业务磋商；②. 全球CEO葛思迈5月25日透露，智能电动车的自动驾驶及5G通信已成为奥特斯的新业务增长点。
③. 值得一提的是，奥特斯还制造HDI和集成电路基板——半导体芯片和印刷电路板的电路接口；④. 截止目前，奥特斯已向重庆工厂投资了10亿欧元(约合78.3亿元)，计划再投入2亿欧元(约合15.66亿元)，旨在提升制造产能；上海工厂目前已投入了9亿欧元(约合70.47亿元)。目前，奥特斯近8成的销售额均源自于其亚洲业务。
四、中京电子：6月1日在互动平台表示，珠海富山新工厂目前正开展产品小批量全流程测试，进展顺利，该阶段工作完成后可进行大批量生产。
五、东威科技：首次公开发行股票并在科创板上市的网上路演时间：2021.6.2(周三)14:00-17:00，路演网站：上证路演中心和中国证券网。
六、三星电机：据韩媒报道，三星电机(Samsung Electro-Mechanics)已开始重组其PCB业务，计划年底退出刚柔结合板业务，并专注生产IC基板。其刚柔结合板主要用于三星电子和苹果手机。
七、杰赛科技：选举吉树新为副董事长，任期至第五届董事会届满之日止。
八、1个PCB相关项目获"2021年中央引导地方科技发展资金"支持（来源：广东省科学技术厅5月22日消息）
九、博敏电子：6995.85万股限售股于6月4日解禁上市流通。
十、台积电获日本政府援助：据日经新闻消息，日本经济产业省5月31日正式决定，对台积电在日成立研发中心的计划给予援助。其研发基地计划建在茨城县筑波市，测试产线将于今年夏天之后整备，预计2022年可正式启动研发。
据悉，台积电赴日投资将花费约370亿日元，总费用的一半将由日本政府承担。台积电与日本厂商合作的研发项目是最先进的3D IC封装技术，而日本方面将以在半导体材料与半导体设备上的强项参与研发合作，包括印制电路板供应商挹斐电、信越化学、长濑产业、芝浦机电等20多家日本厂商。
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