华天科技募资51亿

芯通社 2021-05-28 11:45

近日，华天科技发布了《非公开发行 A 股股票募集资金运用的可行性报告 (修订稿)》。在报告中，华天表示，为了进一步提升天水华天科技股份有限公司(以下简称“公司”)的综合实力，把握发展机遇，实现公司的发展战略，本次非公开发行股票募集资金总额计划不超过 51 亿元，扣除发行费用后的募集资金净额拟用于如下项目:

据报告，集成电路封装测试业是我国集成电路产业的支柱产业之一，近几年来，受益于国家的大力支持和市场需求增长的推动，技术水平持续提高，市场规模一直呈现稳定增长趋势。根据国家发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》和《中国制造 2025》，到 2020 年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过 20%，企业可持续发展能力大幅增强，移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平，产业生态体系初步形成，16/14nm 制造工艺实现规模量产，封装测试技术达到国际领先水平;大力推动国内封装测试企业兼并重组，提高产业集中度; 适应集成电路设计与制造工艺节点的演进升级需求，开展芯片级封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、硅通孔封装(TSV)、三维封装等先进封装和测试技术的开发及产业化，提升 CSP、WLP、TSV、三维封装等先进封装和测试技术层次，扩大规模; 并明确制定 2025 年将我国集成电路内需市场自给率提高至 70%的政策目标。

报告强调，为顺应集成电路封装测试产业的发展和市场需求，公司必须不断实施技术进步和产业升级，提高集成电路先进封装测试产品规模和工艺技术水平，才能进一步提高公司在国内外市场的核心竞争力，使公司在激烈的市场竞争中取得更大发展。本次募投项目产品涵盖 MCM(MCP)、TSV、FC、SiP、WLCSP、Bumping、BGA、 LGA 等系列产品，属于国家重点鼓励和支持的主流集成电路封装产品，符合行业技术的发展趋势。

报告进一步指出，本次募投项目的产品主要应用于计算机、智能手机、平板电脑、多媒体、检测控制器、摄像机、汽车电子、高清电视等领域，顺应了消费及通信领域以及存储器、射频等各种新兴产业对集成电路封装测试产品多功能、多芯片、高性能、高可靠性、便携化、低成本的需求。

为抢抓市场机遇，赢得发展先机，公司需要对现有封装规模进行扩充，提高现有工艺技术水平，因此拟通过本次募投项目的建设，扩大生产规模、改进生产工艺、提高技术水平、优化产品结构。同时，集成电路封装测试业是规模效益较为明显的行业，从世界集成电路产业发展路径和公司未来发展战略的角度考虑，只有不断扩大集成电路先进封装测试的产能规模、提高工艺技术水平、拓展产品应用领域，才能提高公司在全球集成电路封装测试市场的占有率，巩固和提高市场地位，从而提高和带动国产封装测试产品在全球半导体产业的集中度和行业内的领先地位。

对华天来说，之前通过承担国家科技重大专项 02 专项、集成电路产业研究与开发专项、甘肃省/江苏省的科技攻关项目等，公司已自主研发出达到国际先进或国内领先水平的多芯片封装(MCP)技术、多芯片堆叠(3D)封装技术、薄型高密度集成电路技术、集成电路封装防离层技术、16nm 晶圆级凸点技术、基于 C2W 和 TSV 的声表面滤波器封装技术等，实现了各类处理器、存储器、射频基带、指纹识别等一系列封装测试产品的量产导入，形成了一定的生产能力以及技术和规模竞争优势，而通过本次募投项目的建设，将进一步提升公司的先进封装测试水平和生产规模，提高生产效率和产品质量，增强公司的盈利能力，促进企业的快速发展。

首先看集成电路多芯片封装扩大规模项目。华天表示，本项目总投资 115,800.00 万元，其中，厂房建设及设备购置等投入 112,801.15 万元，铺底流动资金 2,998.85 万元。项目建成后，将形成年产 MCM (MCP)系列集成电路封装测试产品 18 亿只的生产能力。

其次看高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目。按照华天的说法，本项目总投资 115,038.00 万元，其中，设备购置等投入 111,483.17 万元，铺底流动资金 3,554.83 万元。项目建成达产后，将形成年产 SiP 系列集成电路封装测试产品 15 亿只的生产能力。

再看TSV 及 FC 集成电路封测产业化项目。华天指出，本项目总投资 98,320.00 万元，其中，设备购置等投入 96,314.58 万元，铺底流动资金 2,005.42 万元。项目建成达产后，将形成年产晶圆级集成电路封装测试产品 33.60 万片、FC 系列产品 4.8 亿只的生产能力。

最后看存储及射频类集成电路封测产业化项目。华天计划向本项目投资 150,640.00 万元，其中，设备购置等投入 146,457.59 万元，铺底流动资金 4,182.41 万元。项目建成达产后，将形成年产 BGA、LGA 系列集成电路封装测试产品 13 亿只的生产能力。

华天强调，本次募集资金投资项目实施后，公司将进一步扩大先进封装测试产能，提升在集成电路先进封装测试领域的工艺和技术水平，有助于巩固、提升公司在行业中的地位，促进公司的持续快速发展。

而在本次发行完成后，公司的净资产和总资产将相应增加，公司资本规模扩大，资本结构进一步优化，增强了公司的发展实力。同时，本次发行募集资金投资项目具有广阔的市场前景，募投项目的实施，将成为公司新的利润增长点。随着生产能力的提高、技术实力的增强和竞争优势的加强，公司的经营规模和盈利能力将进一步提升。

免责声明

本平台所刊载的所有资料及图表仅供参考使用。刊载这些文档并不构成对任何股份的收购、购买、认购、抛售或持有的邀约或意图。投资者依据本网站提供的信息、资料及图表进行金融、证券等投资项目所造成的盈亏与本网站无关。除原创作品外，本平台所使用的文章、图片、视频及音乐属于原权利人所有，因客观原因，或会存在不当使用的情况，如部分文章或文章部分引用内容未能及时与原作者取得联系，或作者名称及原始出处标注错误等情况，非恶意侵犯原权利人相关权益，敬请相关权利人谅解并与我们联系及时处理，共同维护良好的网络创作环境。