疫情等多方因素导致全球芯片短缺,同时5G网络、人工智能、汽车电子等数字化、电子技术创新应用的加速发展,为工程师IC设计提出了新的挑战。快速实现复杂系统设计及仿真成为业界共识。
5月28日(周五) Siemens EDA系列线上技术研讨会,首场以“AI Megachip”为主题,分享电子设计开发破局之道。
1、报名即送:16本案例白皮书+12本相关电子书;
2、幸运奖:13套相关纸质书(其中:3套《机器学习》、10套《SoC设计方法与实现》) 纸质书籍获奖规
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纸质书籍获奖规则:前100名报名者按报名顺序,尾数为8的(8、18、28…),加第11、22、33位,共计13位可以获得纸质书。按顺序先到先选。
部分已获得奖励名单
领奖方式:添加小助手微信(15889572951)联系发奖及电子书。
围绕 Catapult 构建 HLS 设计和验证流程。
提升初始RTL设计质量,提高计划的可预测性,降低成本。
利用Tessent Streaming Scan Network (SSN),工程师第一次能够使用真实、有效的自下而上式的流程来实现 DFT。
构建数据驱动的测试框架。
设计师通过Calibre nmDRC Recon 和Calibre nmLVS Recon,快速找出问题根源,加快重新设计并缩短芯片制造时间。