疫情等多方因素导致全球芯片短缺，同时5G网络、人工智能、汽车电子等数字化、电子技术创新应用的加速发展，为工程师IC设计提出了新的挑战。快速实现复杂系统设计及仿真成为业界共识。
5月28日 Siemens EDA系列线上技术研讨会，首场以“AI Megachip”为主题，分享电子设计开发破局之道。
使用HLS方法学对AI设计的系统级性能进行早期设计和验证
围绕 Catapult 构建 HLS 设计和验证流程，。
着力提升初始RTL的设计质量
提升初始RTL设计质量，提高计划的可预测性，降低成本。
针对复杂芯片测试的一种高效的数据封装网络
利用Tessent Streaming Scan Network (SSN)，工程师第一次能够使用真实、有效的自下而上式的流程来实现 DFT。
机器学习应用程序以确保质量
构建数据驱动的测试框架。
Calibre Recon 技术：强化工程师工作效率，缩短芯片验证周期
设计师通过Calibre nmDRC Recon 和Calibre nmLVS Recon，快速找出问题根源，加快重新设计并缩短芯片制造时间。
利用Veloce平台强大的软硬件实力加速设计和验证过程并精准定位潜在问题。
报名福利：
1、报名即送：16本案例白皮书+12本相关电子书；
2、幸运奖：13套相关纸质书（其中：3套《机器学习》、10套《SoC设计方法与实现》）
纸质书籍获奖规则：前100名报名者按报名顺序，尾数为8的（8、18、28…），加第11、22、33位，共计13位可以获得纸质书。按顺序先到先选。
领奖方式：添加小助手微信（15889572951）联系发奖及电子书。
芯片危机，工程师开发不易
