2021年4月15日，由雅时国际商讯（ACT International）、重庆两江半导体研究院（CSEMI）主办的“晶芯系列研讨会”（ChipChina）之“集成电路应用创新发展论坛”在深圳机场凯悦酒店顺利召开。会议吸引了200多名全国各地的业内听众，分别来自EMS/OEM、IC设计厂商、封测厂、材料原厂、IC代理等公司的管理人员、技术负责人、采购及销售人员等。
集成电路应用创新发展论坛现场
围绕“集成电路应用技术创新发展”这个主题，本次晶芯研讨会共组织了九场专业演讲，分别就三个方面展开话题：1）市场展望，探讨5G应用及如何构建本地化IC应用生态；2）IC设计与产品技术推介，包括RISC-V、BAW体波滤波器、触控芯片/生物识别、蓝牙设备间的无线测距技术应用；3）IC芯片的封装与产品可靠性研究。
Dialog半导体公司FAE经理王攀应邀参加了本次论坛，并进行了主题演讲：蓝牙设备间WiRa™无线测距及室内定位技术。
他在演讲中介绍了Dialog SmartBond™ 无线测距 Wireless Ranging SDK (WiRa™) ，包括其关键特性和优势、WiRa™与其他定位技术比较、WiRa™距离测量的效果、社交距离标签应用示例等。
Dialog半导体公司FAE经理王攀演讲
Dialog半导体公司FAE经理王攀演讲
WiRa™是可更精确地测量无线距离的Dialog专利方法，在典型的视线条件下，精确度可以做到10厘米级别，比基于信号强度（RSSI）的定位方案精确度提高了数10倍。该无线测距方案需在处于连接模式的一对DA1469x BLE SoC之间执行。
WiRa™采用了专有的类似雷达的实现方式，极大地提升了BLE连接设备之间的无线测距精确度。通过将BLE数据包与交互定频信号交织在一起，DA1469x片上2.4 GHz无线电生成基于相位的测距所需的信号。高分辨率的无线电波片上采样提供了高质量的IQ样本，作为测距的信号输入。数据处理算法过滤掉了数据中的噪声、干扰、反射等信号，以产生最短的空中信号路径作为精确的距离输出。
WiRa™是Dialog免费提供的软件包，它在DA1469x低功耗蓝牙IC和开发套件上运行。需要使用低功耗蓝牙连接来启动WiRa无线距离测量并交换数据。
王攀介绍道，作为一项精确度很高的无线测距技术，WiRa可以被广泛地应用于人员定位、物资管理、室内导航等众多应用场景。而当前为减缓全球COVID-19新冠疫情蔓延所需要的社交距离监测也是WiRa的一个典型用例。
Dialog提供的兼容低功耗蓝牙规范的协议栈和WiRa™软件实现，不需要硬件修改或外部主机处理器，确保了蓝牙通信和测距过程的共存。
您可通过以下链接了解并下载WiRa SDK的所有详细资料：
https://www.dialog-semiconductor.com/products/connectivity/bluetooth-low-energy/products/smartbond-wireless-ranging-SDK
了解集成电路应用创新发展论坛会议报道，请点击文末左下方“阅读原文”或通过以下链接：
http://www.siscmag.com/news/show-4101.html
