于5月25日Auto Tech 2021 发表的主题演讲整理
为什么选择自适应计算平台
「创新的速度早已超越了芯片发展的速度，创新不能被芯片所局限」
当前，数据正成爆炸式且杂乱无序式增长、数据形式及用途也持续多样化，单一架构已难以完成海量数据处理。随着摩尔定律放缓，作为创新核心的芯片，其开发速率再无法追赶上创新的脚步。
对于智能汽车产业而言，包含传感器标准在内的行业标准迟迟无法落地，不断变化的趋势和市场需求使得创新的脚步持续加速。其次，创新的速度早已超越了芯片发展的速度。以人工智能算法为例，其迭代速度太快，如果期待以下一代芯片部署基于 AI 的应用，ASIC/ASSP 的研发成本和周期将大幅减缓创新速度。为了在不升级芯片的情况下满足多样化需求，实现新算法、新功能以及个性化，产业呼唤高性能、低延时，且兼具灵活应变能力和扩展能力的平台。自适应平台应运而生！（点击此处了解什么是“自适应平台”）
赋能智能驾驶创新浪潮
「在主流技术尚未确定、辅助驾驶功能有待完善的今天，赛灵思自适应平台大有可为」
赛灵思在汽车领域的出色表现由来已久。赛灵思车规级器件平台专注于 ADAS、车内（In-Cabin）体验和自动驾驶三大领域。投身汽车产业 15 年以来，赛灵思汽车业务收入保持两位数年复合增长率，累计出货超过 2.05 亿片器件，其中 8,000 万片用于 ADAS 系统。仅去年一年，赛灵思就向汽车行业出货近 2,000 万片器件。
赛灵思 ADAS 和 AD 解决方案涵盖了从分布式感知到 AD 域控制器等各个领域，前视/环视摄像头、驾驶员控制系统、激光雷达、 4D 成像雷达、域控制器均囊括其中。从斯巴鲁、大陆集团到速腾聚创、镭神智能到 Autocruis、MINIEYE 再到小马智行、宏景智驾，赛灵思车规级器件已为众多 OEM 和 Tier-1 合作伙伴所采用，并已进入量产阶段。
赋能新能源和智能网联汽车
「并行处理、高吞吐量、低时延是赛灵思自适应平台的重要优势」
三电（电驱动、电池、电控）管理是新能源汽车区别于传统汽车最核心的技术，也是赛灵思认为颇具潜力的应用领域之一。数据显示，到2026年，碳化硅预计将占据功率半导体市场19％的份额。由于产业向碳化硅迈进以及电驱和快充对高压的需求，随之带来了高频开关电路的需求，因而要求超低时延、超高响应速度、可定制化的回路控制。相较于难以完成上述功能的传统 MCU，这些正是赛灵思并行处理方案的优势所在。
传统上，网关是一种通讯应用。随着 CAN 总线传感器越来越多，其带给车身的物理重量越来越重，并且加大了布局布线上的难度，因此，业界纷纷转向以太网，而这一过程就涉及不同器件和协议的网关设计。FPGA 在此方面的优势在于能够实现高吞吐量和低时延。目前，赛灵思已经可以支持 TSN 协议，并联合 Wind River 为客户提供参考设计。
赛灵思车规级产品平台及工具
「从硬件到软件，赛灵思在以更大力度加强对客户的支持，助力客户不断加速从创新到量产的步伐」
面向汽车市场，赛灵思准备了完善的解决方案。从更广泛的应用到边缘应用，从28纳米到16纳米、7纳米，赛灵思 Zynq SoC 及 Versal ACAP 产品系列可以支持0.7 TOPS（DMS、1-2MP 前端摄像头、全显示后视镜、eMirror、DVR）、4.5 TOPS （ICMS、8MP 前端摄像头、3D 环视/自动泊车、域控制器、ToF 传感器）及 200 TOPS（自动驾驶 DPAD、下一代前端摄像头、中央计算） 的众多应用。
除此之外，赛灵思还提供了丰富的开发工具，可以不断升级以满足用户需求。针对传统硬件开发者之外的数据科学家和软件开发者，赛灵思推出了 Vitis 统一开发平台，使其可以在熟悉的开发环境种实现快速部署，并能获取超过90种预处理过的优化的参考模型。
高可靠性、高安全性、长生命周期
「坚定的承诺源于强大的技术」
对于汽车而言，安全性和可靠性是最重要的特性。而芯片作为产品的平台与基石，在这方面的要求就更高了。赛灵思车规级器件具备航天级安全可靠性，软件平台也已通过严格认证，即便在恶劣的条件下也能保证稳定的性能。
在对客户的持续支持方面，赛灵思器件可以支持长达25年的生命周期，从而保证了客户产品的长生命周期，这是目前很多半导体公司所无法实现的。
