答题 | 关于叠层设计的这一点你们一定要看

PCB的叠层设计不是层的简单堆叠，其中地层的安排是关键，它与信号的安排和走向有密切的关系。其实在叠层设计时还是需要灵活运用上述原则的。有时并不能同时满足所有原则或者将所有原则应用到最佳，这就需要根据实际的系统要求选择确定适当的板层结构。同时要兼顾生产工艺、DFM，SI/PI/EMC,阻抗控制、兼顾层压结构对称、损耗、串扰等多种因素，还有所有信号层尽可能与地平面相邻等等。高速PCB设计各方面因素仔细权衡，都不可掉以轻心。    

叠层是考虑的但不是最重要的，更重要的是考虑阻抗控制、方便走线。另外pcb是个综合的工程，需要考虑权衡。最重要的是保证信号完整性，过认证的还要考虑emiemc

带状线的单根和差分的阻抗控制，对于长距离走线一般使用6mil±0.5的粗线；芯片出线区域空间紧张，一般是4mil的细线。一个新的设计，需要认真规划叠层。根据芯片走线难度和阻抗要求，先草拟几个信号层，几个平面层。再结合结构给出的板厚，从板厂提供给我们的材料特性表(介质和导体的厚度、DK、DF等)中挑选板材，东拼西凑一番画到纸上。突然想起板要上下层叠对称，之前的组合越看越不满意，揉成一团，准备随手丢进某个垃圾篓里。可手又缩了回来，拿起桌面上垃圾分类表搜索一阵后，放心地投进了蓝色的可回收篓里。又重新对照着板材表忙活起来，一份自我满意但又战战兢兢的叠层图完成了。连同板的技术要求发给板厂工程师，请他们把把关，并根据阻抗要求模拟出走线的规则。

双面板基本没考虑过。多层板设计一般在画板前考虑层叠，原则是相邻走线层的距离尽量大，走线层与相邻参考层的距离尽量小。

1,射频功率信号有线尽量粗一些，信号线距离参考面可以大一些2,对于高密度bga.qfn.qfp等芯片的数字信号，信号线尽量细一些（满足加工能力，满足插损），信号线距离参考面可以小一些  

这就和差分算阻抗似得，你是要紧耦合还是松耦合，紧了一时爽抗噪而且线细走线密度也高，但是当损耗要求是压倒性时就不那么哈皮了，反过来松耦合线宽上去了损耗低了那俩又不好了，这就是100欧姆经常用4.5/9/4.5的差分线的平衡点了。

其实就是离地平面远近的关系，离地平面进了线宽就要细些，线宽细了导体损耗大了，损耗就会变差，离地平面近和地的耦合加强了，串扰就会好。所以是一个综合考虑的过程，合适的才是最好的。

叠层是必须要考虑的，但更多的是考虑阻抗控制、方便走线，对于双带线的结构还要考虑减小层间串扰。    

叠层高速信号上比较关键的，内部信号的参考层选择，距离参考层与非参考层的选择等都会影响信号传输质量。电源平面，地平面的选择与放置也是有讲究。

文中这些设计原则都没错，但在实际工程中，很难做到每项原则都做到极致。毕竟工程有时候就是一个平衡，受制约的因素太多。板厚，线间距，布线空间，等等再就是成本，工艺实现啥的，通过与生产方，仿真结果等的迭代，达到针对此项目的叠层最优设计而已，换个项目又不一样啦。