2021年 Siemens EDA（原Mentor EDA)系列线上技术研讨会隆重登场。首场研讨会将以“AI Megachip”为主题，于5月28日开启，将有多位专业讲师进行线上分享电子设计困局及破解之道，助力产业界应对日益复杂的电子设计和创新的挑战。
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下面，小编稍稍剧透一些本次大会的精彩内容：
使用HLS方法学对AI设计的系统级性能进行早期设计和验证
围绕 Catapult 构建 HLS 设计和验证流程，大幅加快硬件设计的速度。
着力提升初始RTL的设计质量
提升初始RTL设计质量，提高计划的可预测性，降低成本。
针对复杂芯片测试的一种高效的数据封装网络
利用Tessent Streaming Scan Network (SSN)，工程师第一次能够使用真实、有效的自下而上式的流程来实现 DFT。
机器学习应用程序以确保质量
构建数据驱动的测试框架。
藉由 Calibre Recon 来强化设计者工作效率，缩短芯片验证周期
设计师透过Calibre nmDRC Recon 和Calibre nmLVS Recon，快速找出问题根源，加快重新设计并缩短芯片制造时间。
完备的硬件辅助验证平台
高效利用Veloce平台强大的软硬件实力加速设计和验证过程并精准定位潜在问题。
更多不容错过的精彩内容，期待与您分享，扫描海报二维码即刻报名，与专业讲师线上对话！
此外，“车用半导体设计(即Automotive Semiconductor)”与“洞察先机 破解先进制程最新挑战(即Advanced Node Semiconductor)” 线上技术研讨会将在6月25日和7月23日隆重登场。届时，将有跟会更多重磅专业讲师与您线上对话，共同探讨行业最新挑战及解决之道。把握先机，制胜未来。
