疫情等多方因素导致全球芯片短缺，同时5G网络、人工智能、汽车电子等数字化、电子技术创新应用的加速发展，为工程师IC设计提出了新的挑战。快速实现复杂系统设计及仿真成为业界共识。
5月28日 Siemens EDA系列线上技术研讨会，首场以“AI Megachip”为主题，分享电子设计开发破局之道。只要报名，即送16套案例资料+12套电子书，额外有13本实体书赠送幸运者。
参与研讨会，您可以获得这些技能：
使用HLS方法学对AI设计的系统级性能进行早期设计和验证
围绕 Catapult 构建 HLS 设计和验证流程，。
着力提升初始RTL的设计质量
提升初始RTL设计质量，提高计划的可预测性，降低成本。
针对复杂芯片测试的一种高效的数据封装网络
利用Tessent Streaming Scan Network (SSN)，工程师第一次能够使用真实、有效的自下而上式的流程来实现 DFT。
机器学习应用程序以确保质量
构建数据驱动的测试框架。
Calibre Recon 技术：强化工程师工作效率，缩短芯片验证周期
设计师通过Calibre nmDRC Recon 和Calibre nmLVS Recon，快速找出问题根源，加快重新设计并缩短芯片制造时间。
利用Veloce平台强大的软硬件实力加速设计和验证过程并精准定位潜在问题。
或
报名福利：
1、报名即送：16本案例白皮书+12本相关电子书；
2、幸运奖：13套相关纸质书（其中：3套《机器学习》、10套《SoC设计方法与实现》）
纸质书籍获奖规则：前100名报名者按报名顺序，尾数为8的（8、18、28…），加第11、22、33位，共计13位可以获得纸质书。按顺序先到先选。
领奖方式：添加小助手微信（15889572951）联系发奖及电子书。
芯片危机，工程师开发不易
目前芯片设计面临诸多问题，例如：设计早期，会有潜在的系统级性能问题往往要到很晚才能发现；大型SOC芯片设计仅依靠层次化DFT本身也已不足以满足要求。Siemens EDA致力于发展电子设计自动化技术，从芯片设计端一路延伸至系统产品端，拥有完整的集成式验证平台，满足不同设计阶段的验证要求。
AI Megachip 应对未来挑战
