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【PCB信息网】讯 奥士康是全球PCB百强企业，公司在第十九届中国电子电路行业排行榜综合企业中位列第三十名，内资企业中位列第十四名。
2021年4月28日，奥士康披露一季报，公司2021年一季度实现营业总收入8.9亿，同比增长82.1%；实现归母净利润1.1亿，同比增长330.7%；每股收益为0.72元，表现出色。
奥士康现正发展成为振兴民族工业的一颗耀眼新星。那么，这家PCB企业的核心竞争力是什么呢？
（一）管理优势
公司高度重视管理团队的建设，2020年公司坚持引进来和走出去，即引进职业经理人及一批经验丰富的管理人才，为公司注入新的活力。同时公司非常注重内部培养，特别是带着问题去终端学习、参加行业论坛向同行学习、组织板材供应商进行技术交流互动，同时也注重团队建设，通过团队拓展、强化培训等方式，以目标为导向，提高团队协作效率。
建立人才梯队，梳理人才上升通道和路径，公司持续推进百人计划战略人才培养工程项目，从全国各本科院校招募一百名应届毕业生，采用“五层次”培训理念与“三结合”、“两同步”的培训方式培养企业储备人才。“五层次”指心智模式、思维方式、行为方式、知识和技能——通过对心智模式和思维的改变，促进行为方式发生改变，最终促进储备人才在精神层面与公司的企业文化高度融合。“三结合”是指内训与外训相结合、培训与实践相结合、培训与挂职相结合的方式。两同步是指“专业培养+综合培养”同步进行的培训政策。
公司鼓励员工进行自我提升，并为员工学历与技能提升提供资源与支持。青年干部培训班为公司基层管理干部提升与储备量身打造，为优秀的青年员工打通晋升渠道。
（二）技术优势
公司秉持技术先导、品质一流的理念，成立有技术研发中心，负责基础研发和新产品导入全生命周期管理工作。同时，配套有化学分析、微结构检测、可靠性分析、电气信号检测等先进实验室，实验室配备有电子显微镜、EDS元素分析、高低温循环冷热冲击、网络分析仪等先进硬件设备，并每年投入3%~4%的营业额用于研发，进一步保障技术水平和核心竞争力的持续提升。
在基础研发方面，如PCB钻孔、压合、除胶、电镀、塞孔、背钻、信号完整性和表面处理等基础研究进行系统研究，现具备有26层产品、0.15mm微孔、5mil层间对位能力和跨层盲孔等超高难度的加工能力；从FR4、Mmidloss、Lowloss、Verylowloss等不同等级的高速材料以及PTFE系列高频材料建立，搭建有完善的材料库信息和加工控制方法；同时在PCB设计、信号完整性、可靠性方面拥有丰富的经验。
经过多年积累，公司在汽车板、服务器、HDI、5G通讯以及特定加工环节等领域具备核心技术并拥有自主知识产权，截至2020年12月31日，公司共获得271项专利，其中发明授权67项。
主要优势和成效有：
（1）完善的基础研发体系，建立有新产品设计开发、辅助设计优化（CAM）、材料加工基础性能研究、特殊材料与加工控制、工艺设备能力提升、自动化改造提升等一系列研究。主要研究方向立足于公司现状，顺应行业发展前沿动态、结合客户端和市场需求展开，近一年着重自动化设备控制升级，以及服务器、功放板、埋铜混压产品（含I-core、T-core和U-core）、三阶HDI产品、半软板、PC/NB产品开发，特别是常规FR4材料应用于高端purley服务器产品开发，实现低成本高性能的产品开发路线，单项产品月度产能高达3万平米左右，具备较高的市场竞争优势。同时着手搭建全流程追溯管理程式，采用镭雕机打码和激光扫码措施，提高产品的追溯力度。
（2）全面贯彻“大排版”生产模式：随着智能化、信息化的驱动，传统的拼版生产方式已无法满足生产要求，“大排版”应运而生。该生产模式的良好排版布局能够保证达到产品的技术指标，合理的结构便于安装与维修，工艺的合理性保证材料消耗和装配工时少，降低制造成本。公司率先在行业内实施了大排版的生产模式，现已取得2条“25英寸*43英寸”超大尺寸稳定流水线作业，并在肇庆新建3条超大尺寸流水线，使其价值得到充分发挥，提高产品生产效率。
（3）持续推进“高速度”生产工艺：“高速度”是指生产线的运行速度较一般运行速度有所提升，随着人工成本的不断上涨，“高速度”已经成为了PCB制造企业竞相追逐的目标。公司采用该生产模式有效提高生产效率、降低生产成本。在生产设备方面，公司与设备供应商联合，对水平与垂直生产线等原有的关键设备进行技术升级和创新设计，在确保产品品质、客户交期和安全生产的基础上，进一步提高生产设备的生产速度和生产效率；在配套使用的化学与有机材料方面，公司与知名PCB主辅料供应商展开全面的合作研发，从而实现公司在生产过程的“高速度”。
（4）进一步深化标准化生产流程：下游客户对产品规格、尺寸等方面的要求多种多样，同时生产多种尺寸的产品将会给生产组织带来各种问题，从而降低生产线的生产效率，“标准化生产单元”应运而生。标准化流程对生产线作业有一定的指导作用，在避免因调整生产线尺寸导致生产效率、人工成本等问题的同时，也为智慧化生产提供有力保障。公司在规范标准化生产流程中卓有成效。
（5）提升公司产品创新能力：应对产品的多样性与市场波动，紧跟市场动向，在5G通讯和消费电子、医疗电子方面大发力，公司进一步强化内部技术实力，先后开发成功有埋铜车载产品、厚铜电源产品、光电板、高频高速混压产品，以及开发半软板制作技术。特别在ICT产品领域，如5G通讯、高速服务器、存储、电脑等产品大力发展和创新，并具备批量生产的制程能力。
成立有专项技术研发中心，为公司新产品开发和技术能力持续提升提供强力支撑。“新产品开发”、“基础研发体系”、“大排版”、“高速度”和“标准化”的创新研发在一定程度上提高了公司的技术研发水平，其所产生的技术积累与沉淀，将对公司未来新项目的实施提供有力保障。随着公司发展与转型，为更好提升公司在业内的知名度和品牌实力，以及带动区域产业链的发展，以主办方主导并创建湖南省电子电路行业协会（HNPCA），为湖南印制电路板产业进一步发展壮大搭建交流平台。并积极与高等院校开展技术能力和新产品开发的产学研合作。引进和培养创新科研管理人才，形成一套以内部创新的激励体系和公司长效发展的创新机制。
（三）信息系统优势
2020年，公司进一步深化信息化建设，根据“中国制造2025”规划精神投入大量的智能化系统的建设。搭建了以ERP为核心信息系统，配合生产执行系统MES，供应商管理系统SRM，仓储管理系统WMS等多项信息化系统，完成从传统制造企业向数字化企业迈出了坚实的一步。同时，数字化中台项目也在紧张的搭建过程中，公司的各项营运数据将进一步作为公司的决策依据，进一步加大公司的数字化管理变革，为公司下一步进军智能化工厂奠定坚实的基础。
2019年~2020年，公司持续推进信息化建设，SAPERP系统的成功上线，标志着公司的信息化水平正在走上一个新的高度，公司已经启动ERP系统二期的建设工作。同时，泛微协同办公系统的正式上线，也提升了公司的工作效率，进一步增强了公司对各个业务的管理控制能力；工程管理平台INPLAN成功上线，将创新与智造紧密联系在一起。A3的自动化工厂系统的建设，全新的综合仓库已经竣工，以信息化建设为支撑，为各制造基地提供高效的物流仓库和配送服务。
（四）高品质客户优势
为保证高质量的产品和稳定的供货渠道，下游大型客户通常会采取其内部比国际、国内标准更加严格的“合格供应商认证制度”，设置1至2年左右的考察周期，一旦生产厂商成为下游客户的合格供应商，双方将会形成长期稳定的合作关系，合作周期越长，客户粘性越强，从而形成较高的客户认可壁垒。经过多年积累，目前公司客户群分布广泛，优质客户众多。下游客户主要分布在全球通信设备、消费电子、汽车电子、工控医疗及服务器等行业，抗单一行业波动风险的能力较强。公司凭借“快速交货、价格合理、质量过硬”的口碑，已沉淀积累一批优质客户，包括华为、中兴、浪潮、长城、爱普生、创维、三星、共进股份、西门子、德赛西威、联想、华硕、小米等众多国内外知名企业。经过近年对客户结构的优化调整，公司已逐步实现下游中高端客户的开发及覆盖，并进一步建立稳定的合作关系。
（五）品牌优势
品牌是一个企业核心竞争力的综合体现，品牌效应的形成既能为公司带来良好的产品附加值，也能增加客户的信赖度和美誉度。公司经过多年的发展建立起了良好的品牌形象，凭借着快速交货、价格合理、质量过硬等优异表现，获得了战略客户的高度认可，连续两年荣膺精工爱普生集团“优秀供应商”称号、荣获创维集团“战略合作奖”、作为唯一一家中国PCB企业成为三星电子“PCB战略供应商”；并于同年获评“湖南省守合同重信用企业”、湖南省民营企业100强、国家高新技术企业、中国电子电路行业第四届“优秀民族品牌企业”，同时取得知识产权管理体系认证证书、获得湖南省印制电路板（PCB）工程技术研究中心认证。
（六）制造流程及工艺优势
公司配备有专业的工艺技术人才队伍，具备有丰富的专业实用能力和制造流程优化经验，同时在设备上，引进高端的制程设备，如激光镭射、电镀填孔、镭雕机、全自动LDI曝光机、脉冲电镀、选择性树脂塞孔、斜边机等。
经过长期的探索和经验积累，通过持续的创新研发投入，工艺在承接研发新技术、新产品转化过程中，起到重要桥梁作用，同时也对设备本身加工能力进行摸索并提升，确保制程能力能够满足产品生产要求和满足产品更新迭代的加工能力。公司在生产工艺、制造流程管理、可靠性设计、精度能力提升等方面拥有众多专有技术和丰富的经验。公司也注重自动化工厂建设，从设备硬件，接驳连接和软件程序系统，探索了一套高利用率、大排版、高速度的方法，不仅大幅缩减人工基础作业强度和人数，减少了产品制造过程中的成本支出，且提高了良率；同时通过人员配置及工序调整完善了工艺流程并提高了人均产值，在保证产品质量的前提下最大化每条产线的产出以保证经营效率。
企业根据未来发展趋势及战略规划，在工厂产能结构布局基础上。进一步瞄准行业产业现状，实施自动化工厂复制与扩充的策略。公司对水平与垂直生产线等原有的关键设备进行技术升级，同时公司联合设备供应商对新型生产设备进行创新设计，在确保产品品质、客户交期和安全生产的基础上，进一步提高生产设备的生产速度和生产效率，提高订单应变能力，并进一步提升产线效率进而增强企业盈利能力。
（七）产能布局优势
公司目前拥有惠州、益阳及肇庆三大生产基地，全方位服务下游客户需求。从2019年开始，公司在广东省肇庆市开展“肇庆奥士康科技产业园”项目（以下简称“本项目”），投资总额不少于35亿元，主要包括肇庆奥士康印刷电路板生产基地项目（以下简称“生产基地”）以及奥士康华南总部项目，目前主体完成，将在2021年度正式投入使用，其中生产基地项目主要采用超级尺寸生产高端汽车电子电路、任意层互联HDI、高端通讯5G网络、大数据处理存储电子电路等PCB产品，研发储备具备生产高端半导体IC/BGA芯片封装载板、软硬结合板等产品的能力。本项目利用大湾区地域优势，与公司的战略布局和产能布局契机吻合，促进产能分布的持续优化。同时，进一步优化公司产品结构，增强公司中高端产品的技术研发优势
信息来源：企业公告等，PCB信息网整理报道
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