据麦姆斯咨询报道，总部位于法国巴黎的微电子初创公司Silina发布了可弯曲图像传感器技术，从而为成像行业带来“范式转换”。人类开发可弯曲传感器技术已有多年，但直到如今都受限于单芯片制造工艺。
Silina的设计可使数百颗图像传感器同时弯曲。对摄像头设计来讲，带来的是从产量到利基市场的巨大前景。
在自然界中，大多数视觉系统的视网膜都是弯曲的，和人眼类似。弯曲视网膜只需一个透镜和晶体组成紧凑、简单的光学镜头系统，可提供广阔的视野、出色的图像质量。
然而，目前所有的电子成像系统都使用平面图像传感器，需要许多昂贵的光学元件，这使镜头变得非常复杂。既降低了摄像头的光学性能表现，又增加了所有摄像头和光学系统的质量/体积预算和整体成本。
可弯曲图像传感器技术将是成像行业的下一项重大创新，这项技术革新了视觉系统的设计方式，克服了软件无法解决的硬件限制，将开启全新的摄像头时代。
该公司表示，可弯曲图像传感器技术将带来四项关键指标的显著改善：提高图像质量和检测能力，降低摄像头成本和尺寸。
Silina联合创始人兼首席技术官Wilfried Jahn一直在致力于开发和优化可弯曲图像传感器的工艺，目标是商品化并能满足市场要求。他评论道：“为了解决可扩展技术障碍，我们一直在创新。以前，因为各种解决方案采用手动的单芯片制造工艺，在过去20年中仅交付了几十颗，这项技术只能限制于利基市场。”
Jahn补充说：“受各种专业经验的‘交叉授粉’理念影响，我们设计出独特的工艺，可同时弯曲数百颗芯片。我们对所有参数进行管控，确保工艺可靠且可重复性高，显著降低生产成本。Silina成立一个月后，我们实现了275颗1英寸CMOS图像传感器的同时弯曲，在全球尚属首创。”
无论传感器格式如何，采用何种技术，Silina的弯曲工艺都适用，尤其是CMOS图像传感器和CCD图像传感器。也可以用于前照明式（FSI）图像传感器、背照式（BSI）图像传感器，以及从紫外、红外到可见光的各种光谱的图像传感器。
此工艺可实现小批量和大批量制造，一次可弯曲一颗传感器、多颗传感器或一整片晶圆。此外，还可以获得各种形状：球形、非球形、自由形状和定制形状。该工艺的开发还保证了能采用传统平面图像传感器的封装方式，这意味着机械结构和印刷电路板保持不变，有助于将技术集成到现有的生产线。
Silina联合创始人兼首席执行官Michaöl Bailly表示：“我们的服务提供给光学系统设计人员和制造商、摄像头集成商、传感器制造商，以支持他们提高成像系统性能，同时降低生产成本。我们提供两种建议，一是支持弯曲传感器技术集成到其特定应用的光学系统设计，另一种是按客户需求实现其图像传感器的弯曲。Silina不设计和制造自己的传感器，而是实现现有平面传感器的弯曲。最后，我们计划通过IP授权进入批量市场。”
Silina的技术可满足多个细分市场和应用的要求，如：智能手机的高图像质量、航空航天和无人机的低质量/体积预算、汽车的更佳探测能力。Bailly补充说：“上述应用在产量、形状精度和对环境制约因素的抵抗力等几个方面的互补能力，推动了我们的技术发展。”
