集微网消息，据彭博社报道，两名知情人士说，美国商务部部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）计划于5月20日与美国汽车行业高级领导人及其他人士举行会议，其目的是建立和维持“围绕半导体和供应链问题的公开对话”，并希望将芯片的供应商和消费者聚集在一起。
知情人士透露，受邀参加这场在线峰会的重量级企业包括：台积电、英特尔（Intel）、三星电子、Google、亚马逊（Amazon）、通用汽车（General Motors）、福特汽车（Ford Motor）等。
对此，白宫和商务部发言人没有立即回应置评请求。
莱蒙多（Raimondo）上周重申，美国政府不太可能针对短缺问题提出快速解决方案，该短缺问题使北美各地的汽车工厂闲置，并导致了消费电子产品和医疗设备的生产延迟。
在与美国总统拜登和其他内阁成员就基础设施进行会晤后，她上周五说到：“我们正在努力，但尚无快速解决方案。”
“我们一直与汽车公司，半导体公司保持联系，我们将尽力在短期内缓解短缺问题，但从长远来看，解决方案是减少对中国大陆和中国台湾的依赖，并在美国制造更多芯片。”她补充说。作为基础设施计划的一部分，此前拜登政府已提出500亿美元的半导体研发资金。
上周三，台积电表示，解决短缺问题仍然是其首要任务。
上周五，代表美国汽车制造商，美国汽车工人联合会和汽车零部件集团的组织告诉国会，“应优先考虑在美国组装汽车所需的半导体生产。这将确保汽车制造商在汽车制造商中享有公平的份额。满足消费者需求所需的芯片。”
来源：集微网
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