武汉弘芯改名了!

半导体前沿 2021-05-19 17:30

近日,千亿烂尾项目武汉弘芯正式更名为武汉新工现代制造有限公司,但经营范围暂未发生变更,仍为半导体制造,大规模集成电路生产及光掩膜制造、针测、封装、测试及相关服务等。

天眼查公开资料显示,5月11日,武汉弘芯进行章程备案变更,同时正式更名为武汉新工现代制造有限公司。目前,该公司由武汉新工科技发展有限公司和武汉临空港经济技术开发区科技投资集团有限公司持股。

根据集微网此前报道,武汉政府于去年11月正式接管弘芯,原弘芯高层李雪艳、莫森等人替换成了武汉新工科技发展有限公司董事会成员李涛、李想斌等人。

武汉新工科技发展有限公司成立于去年11月20日,注册资本18亿元,由武汉国资委全资控股,经营范围包括信息技术开发、技术服务、技术咨询、技术转让,货物或技术进出口,互联网信息服务等。

被武汉政府全盘接管后,弘芯的收尾工作全面展开。今年2月26日,由于公司无复工复产计划,弘芯高层下发了员工遣散通知,要求全体人员于2月28日下班前提出离职申请。

然而,团队换血容易,解决债务问题才是难点。据弘芯项目的一位分包商透露,自起诉弘芯后至今仍为拿到一分钱,预计还需要几个月的时间才会有定论。

来源:半导体国产化



第三代半导体技术、材料、设备、市场论坛

(6月23-24日·湖南长沙)


会议名称:第三代半导体技术、材料、设备、市场论坛

会议时间:2021年6月23-24日 

会议地点:湖南长沙

会议规模:200人

参观考察:第三代半导体相关企业

会议主题:产业政策、市场供需、技术与经济、项目布局、创新应用 

主办单位:亚化咨询

赞助单位:centrotherm常熟埃眸科技有限公司,中电二建


日程安排


2021年6月23日   星期三

  • 全球与中国第三代半导体市场及产业发展机遇

  • 氮化镓的生产技术及应用——士兰明镓

  • 碳化硅衬底及外延技术——山西烁科晶体

  • 用于5G终端的GaN技术——Soitec

  • SiC同质外延——东莞天域

  • 碳化硅材料生产与装备研发的协同发展——国宏中宇

  • SiC功率器件技术及其在电气化轨道交通中的应用——株洲中车时代电气

  • 第三代半导体封装材料研发与产业化——华中科技大学

  • 标题待定——中电二建

  • 标题待定——常熟埃眸科技有限公司

  • 标题待定——centrotherm

  • 等十多个报告


2021年6月24日   星期四

商务考察:国内重点第三代半导体生产基地,以及新能源汽车产业链相关生产基地


推广方案


项目

项目内容

主题演讲

25分钟主题演讲

参会名额

微信推送

“半导体前沿”微信公众号,企业介绍以及相关软文

Logo展示

背景墙 logo,会刊封面logo

会刊广告

研讨会会刊,彩色全页广告(尺寸A4)

资料入袋赞助

企业的宣传册放入参会袋子

现场展台

现场展示台,展示样品、资料,含两个参会名额

易拉宝

现场1个易拉宝展示

胸带挂绳赞助

挂有企业标识的胸带

参会证赞助

挂有企业标识的胸牌

礼品赞助

印有赞助商logo的礼品,用于赠送参会听众

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评论
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    Industio_触觉智能 2025-01-17 14:09 206浏览
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    飞凌嵌入式 2025-01-24 11:21 50浏览
  • 现在为止,我们已经完成了Purple Pi OH主板的串口调试和部分配件的连接,接下来,让我们趁热打铁,完成剩余配件的连接!注:配件连接前请断开主板所有供电,避免敏感电路损坏!1.1 耳机接口主板有一路OTMP 标准四节耳机座J6,具备进行音频输出及录音功能,接入耳机后声音将优先从耳机输出,如下图所示:1.21.2 相机接口MIPI CSI 接口如上图所示,支持OV5648 和OV8858 摄像头模组。接入摄像头模组后,使用系统相机软件打开相机拍照和录像,如下图所示:1.3 以太网接口主板有一路
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