集成电路设计智能软件和系统研发的供应商芯华章表示，已完成对EDA 2.0的第一阶段研究，即将公布成果。
芯华章表示，EDA 2.0的第一阶段研究成果将有助于确立其研发下一代EDA的技术路径，提高集成电路产业链整体效能，全面支撑未来数字化发展。
从2020年3月成立自今一年来，芯华章集结了一支200多人的全球化精英团队，硕博比例高达75%，其中80%为尖端研发人员，核心研发团队由全球知名的、具有多年丰富集成电路设计工具研发经验的行业领袖和世界级专家组成；获得专利授权7件，著作权1件。
国产EDA的机遇与挑战
2021年3月12日发布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》中，集成电路位列7大科技前沿领域攻关的第3位，并首次明确指出需要在集成电路设计工具上进行突破。很多省市也明确指出要发展集成电路设计工具。
从市场角度，随着汽车、工业、医疗、教育等应用领域需求的爆发，数字经济的快速发展为集成电路产业提供了非常广阔的市场、最丰富的应用场景。集成电路设计工具（EDA）正是这一庞大产业链的底层关键技术，政府的高瞻远瞩与庞大的市场空间，为中国EDA的发展带来前所未有的发展机遇。
正如云锋基金合伙人夏晓燕所言，中国经济将在新一轮技术变革中快速崛起，这是一次巨大的机会。我们始终关注在产业数字化下，底层核心技术突破驱动产业创新的生态协同效应。
芯华章从底层出发紧盯验证技术
芯华章致力提供全面的芯片设计验证产品是决定芯片成败的关键，是国内集成电路设计工具领域的空白，更是当前我国集成电路产业当中亟待突破的领域。
2020年4月芯思想公众号在《EDA浅谈系列】验证--当前SoC芯片设计难以承受之“重”》一文中指出，验证几乎必须贯穿芯片设计的每个步骤，以便芯片研发团队及时发现错误，保证所投入的巨大研发成本不会覆水东流或错过最佳上市时间。据悉，在现在的SoC研发项目中，仿真和验证的时间占了整个项目70%以上的时间，而仿真和验证工程师也占了整个团队的70%以上。因为只有经过充分的仿真和验证，找出足够多的bug，才能放心拿去流片。
文章同时指出，在EDA的用户群中，最好的设计和制造公司都在海外，真正卡脖子的工具需要与先进工艺和设计一同迭代，这个不是靠钱能解决的。不管战略还是要解决卡脖子问题，EDA还是集成电路的一环，集成电路的竞争力离不开市场，EDA的重点还是围绕市场做有竞争力的产品和技术。
芯华章成立伊始就明确了研发路径，瞄准决定芯片设计成败的验证软件和系统，从底层架构创新出发，结合云计算等最新技术，研发出自主研发、安全可靠的验证软件和系统，解决现今验证技术在验证效率、工具扩展性、设计可适配性、低功耗、功能安全等多项挑战。为此，芯华章已经在全球部署了8个研发中心，紧密结合市场需求，为芯片设计公司提供强而有力的技术支持，助力业务飞速发展。
EDA备受资本青睐
芯华章从2020年8月至2021年1月，已经完成五轮融资，融资金额约10亿元。今天再度宣布完成超过4亿元Pre-B轮融资，由云锋基金领投，经纬中国和普罗资本（旗下国开装备基金）参投。在本轮融资中，芯华章既有股东红杉宽带数字产业基金、高瓴创投、高榕资本、大数长青持续支持，皆在本轮坚定跟投。
资本缘何青睐芯华章，源于芯华章布局的产品是面向未来的EDA，可以让芯片设计的效率倍速提升。事实上，现在资本青睐的不止芯华章，正在疯狂追逐EDA。
根据波士顿咨询（Boston Consulting Group）和美国半导体协会（SIA）4月发布的行业白皮书，可以看出中国EDA或者说在集成电路产业还任重道远：在EDA/IP领域，美国公司占有全球74%的份额，中国大陆约占2-3%；逻辑芯片领域，美国公司占有67%的份额，中国大陆约占5%；模拟芯片和功率器件领域，美国公司占有全球37%的份额，中国大陆约占7%；在存储领域，美国公司占有全球29%的份额，中国大陆约占1%。
在数字化时代下，中国的数字应用场景走在了全球前列，并且中国已在人工智能、云等前沿技术屡屡突破，中国EDA正迎来百年一遇的好机会。
