《日本经济新闻》报道，疫情流行的2020 年秋天，三星电子副会长李在镕仍坚持前往荷兰拜会供应商艾司摩尔(ASML)。原因在于ASML 生产的光刻机，是半导体生产制程不可或缺的设备。过去与竞争对手台积电竞争购买ASML 光刻机过程，三星一直处于劣势，这也成为三星先进制程发展一直不如台积电，甚至与台积电的落差越来越大。
报道指出，据ASML 统计资料显示，针对最先进的极紫外光光刻机(EUV) 目前已交货全球客户100 台。这100 台极紫外光光刻机中，70% 都由台积电取得，造成三星先进制程发展落后台积电。李在镕2020 年秋天时出访ASML，更显示三星的忧虑，先进制程与台积电的落差越来越大，使三星生产用于手机尖端处理器面临产出困难，也影响三星存储器及智能手机等主力产品的市场竞争能力下滑。
三星副会长、半导体事业负责人的金奇南3 月召开的股东大会，被问及与台积电的技术差距时，他回答先进制程竞争力并不逊色，且获得许多大客户订单缩小差距。这宣示似乎难以恢复投资人信心，因4 月29 日三星2021 年第1 季财报，半导体事业营业收入较2020 年同期成长8%，达19.0 1万亿韩元（约170亿美元），但营业利润大减16%，仅3.37 万亿韩元（约30亿美元），是一年来首次陷入利润衰退。至于利润首次衰退，法人归咎于非存储器业务衰退。原因之一是三星美国德州奥汀晶圆厂自2 月中旬起，就因暴风雪造成停电导致停产。由于恢复正常生产的时间预计要到第2 季，使大客户高通和其他客户都寻找其他晶圆代工厂合作。
三星面临的压力还不只工厂停产，韩国先进半导体生产线建置也陷入困难。据多家供应商透露，三星迟迟难以提高最先进节点制程，也就是5 纳米制程节点良率。使启动5 纳米制程的量产时间点，三星比台积电落后数个月之久，还传出双方技术差距未来还将继续拉大。三星5 纳米制程量产落后，被认为就是半导体设备采购失利。加上台积电日前宣布，为因应市场需求，3年内投资1,000 亿美元，80% 将用于先进制程，更让三星充满压力。
报道进一步指出，虽然三星预计今年将把资本支出提升到400亿美元，但大多数用于存储器，对非存储器的晶圆代工金额支出远不如台积电。据市场研究及调查机构TrendForce资料，台积电正在加速晶圆代工市场领导地位。2021 年第1 季台积电全球晶圆代工市场市占率达56%，较2020 年同期提升2 个百分点，较2 年前同期提高8 个百分点。反观排名第二的三星，相较2020 年同期下滑1 个百分点。
除此之外，地缘政治也影响三星竞争力。台湾地区更多选择美国，但韩国政府是在中美间双面外交，如此韩国企业在半导体供应链面临被孤立的风险。
报道最后强调，即使晶圆代工业务仅占三星半导体业务营收的7%，存储器业务仍是三星半导体市场的发展主力。相对苹果将相关处理器与晶片交由台积电的先进制程代工，三星晶圆代工技术落后台积电，不仅难有机会再取得苹果订单，就连供应自家智能手机及其他终端产品的晶片，可能也会因技术落后使产品失去竞争力。不仅晶圆代工业务的营收无法提升，还可能进一步拖累其他半导体业务的竞争力与发展，造成获利下滑，这才是三星高层最忧虑之处。
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