五月SiP China上海站，20位重磅专家探讨封测产业风云

2021年5月21日，备受业界瞩目的第五届中国系统级封装大会（SiP China）夏季上海站即将在上海漕河泾万丽酒店大宴会厅举行，由博闻创意会展主办，上海市电子学会SMT/MPT专业委员会协办。

在本次大会上，共有 20 位重磅专家汇聚进行演讲分享，分别来自：芯和半导体、闻泰科技、韦尔半导体、日月光&环旭电子、云天半导体、贺利氏、Cadence、芯朴科技、世芯电子、ZUKEN、恩艾、歌尔微、ASM、立德智兴、韦尔通科技、汉高、铟泰公司、奥特斯、晶方半导体、上海市科技成果评价研究院等。

现场还有 13 家企业展台将发布年度新品、技术及方案。日本化研、益思迪、立德智兴、山木电子、贺利氏、汉高、芯和半导体、铭赛科技、ZUKEN、艾斯达克、歌尔微、锐杰微、铟泰公司，聚焦展示系统级封装解决方案、EDA电子软件、材料与仪器设备。

凌峰 | 大会主席

芯和半导体 创始人/CEO

我很荣幸代表大会组委会邀请您参加于2021年5月21日在中国上海举行的第五届中国系统级封装大会（SiP Conference China 2021）。

随着5G、人工智能技术的商用，系统级封装（SiP）因其高性能、低功耗、小型化的优势迎来了行业高速发展期，我们看到了在SiP设计、EDA、封装测试和设备材料方面取得了许多进步，在智能手机、物联网、可穿戴、数据中心高性能计算、汽车电子等多个终端应用领域，涌现出了众多新的解决方案和先进的系统集成方法。

中国系统级封装大会是中国影响力数一数二的SiP行业大会。在今年的大会上，我们将为您提供为期一整天的主题演讲和技术演讲，同时涵盖了来自系统公司、IC设计公司、EDA公司、OSAT公司、设备材料公司等整个系统级封装产业链上下游的SiP技术创新、市场趋势、应用案例和解决方案。

同时，大会还为来自系统级封装产业链各个环节的同行营造了一个交流与合作的平台，您可以在演讲间歇、午餐等时段与行业专家在技术、市场、应用等领域充分沟通、探讨合作。

我们期待着在5月21日的中国系统级封装大会上与您相聚！

李维平 | 分会主席

上海市科技成果评价研究院 特邀研究员

刘宏钧 | 分会主席

苏州晶方半导体科技股份有限公司 副总经理

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届时将汇聚OSAT、EMS，面向手机、TWS和可穿戴市场的IDH、ODM、OEM，以及专注于IC设计、射频前端和IDC数据中心的行业玩家等。目前已报名参会企业部分名单如下：

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