再投100亿！稳懋加码投资晶圆厂

今日半导体 2021-05-09 00:00

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来源全球半导体观察

5月7日，砷化镓（GaAs）晶圆代工企业稳懋发布公告，公司董事会通过百亿元新台币资本支出预算案。

稳懋董事长陈进财（图源：中央社）

公告指出，为因应长期营运成长所需，拟于台湾地区南部科学园区高雄园区租地兴建厂房。不包含去年12月25日董事会通过租地委建第一期厂房价款，预计将再投入新台币100亿元，规划自今年起分阶段投资，资金来源于自有资金或搭配银行融资。

据媒体报道，稳懋发言人曾经洲表示，本次投资建厂目标设定3年后量产，第一阶段将兴建包括一栋晶圆厂及周边的办公空间、废水处理、机电等相关厂务设施。由于厂区很大，未来将视实际需求再启动下阶段产能扩充计划。

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2020年12月，稳懋发布公告称，拟于南部科技园区高雄园区租地委建第一期厂房，预估投入总价款不超过新台币26.5亿元。4月初，稳懋宣布已取得南部科学园区高雄园区（路竹区路科段土地）9.7公顷土地使用权。

前不久，稳懋披露2021年第一季度业绩报告，其第一季合并营收新台币60.09亿元，较前季减少12%，较去年同期减少1%；合并毛利率为33.5%，较前季减少1.5个百分点；税后净利为新台币10.95亿元，较前季减少14%，较去年同期减少30%。

稳懋表示，在传统淡季的效应之下，稳懋2021年第一季各项产品营收均因为季节性因素同步较前一季下滑，5G PA出货占整体Cellular营收也略低于20%。展望第二季度，稳懋预计营收将较上一季增加low-single digit百分比，预计毛利率约为low-thirties的水平。

财报中指出，为自去年开始全球在历经新冠疫情肆虐至今，在家办公(WFH)及在线教学(LFH)成为新常态，在无线连网装置长时间大量影音资料传输的需求之下，无论是手持式装置、Wi-Fi基地台、物联网应用等，追求更好更稳定的连线质量成为关键，而稳懋长期提供的功率放大器等无线通讯芯片成为市场首选。

另外，从去年到现在，尽管在国际政治的角力中，终端品牌手机市场占有率版图快速更迭，多家亚洲客户因而受惠需求不断提升，稳懋得力于分散的客户结构、技术及产能的优势，始终扮演着重要的角色。

为了满足客户对于产能的长期需求，也为稳懋未来的持续成长奠定基础，稳懋表示今年积极规划南科高雄园区新厂的开发，预计将于年中正式动工。

据了解，稳懋的主要生产据点位于桃园龟山，去年宣布进驻南科高雄园区设厂。媒体报道称，根据南科管理局资料，稳懋预计总投资金额将达逾新台币850亿元。

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