喜封金顶!苏州通富超威1A综合厂房封顶

今日半导体 2021-05-07 00:00
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来源中石化建苏州分公司

4月30日,苏州通富超威1A综合厂房扩建(456加层项目)封顶仪式在通富超威苏州园区项目现场成功举行。建设单位通富微电董事长石明达、苏州通富超威总经理曾昭孔等出席仪式;总包单位中石化工建设有限公司苏州分公司总经理王文东率队出席,监理单位也派代表出席了本次仪式。

项目介绍


                                 效果图

项目背景



1.建设单位为全球知名芯片封测供应商

苏州通富超威半导体有限公司是中国通富微电和美国超威半导体组建的合资公司。在全球电子芯片封装测试领域占据重要地位。据最新公布数据,通富微电集体在全球封测排名占据前五。苏州通富超威自成立以来,一直承载着通富微电集团中芯片封测的主要任务,且近年来业务呈高速发展态势。


2.本次项目为既有厂房扩建456三层项目

本次项目为既有1A综合厂房(三层)加层456层扩建及新建动力房总承包项目,建设面积30913.58m2。由我司中石化建作为施工总承包单位,承建本项目的建筑结构、机电安装、洁净系统、装饰装修等全部施工任务。


由于现有1A综合厂房施工期间生产不停,这对本项目的施工要求带来极大挑战。自2020年10月23日取得施工许可证到2021年4月30日封顶的189天中,中石化建项目团队充分秉持”竭诚服务 客户至上“的原则,不怕困难,勇于拼搏,成功实现了一个又一个的施工节点。春节期间,项目部所有人员寸步不离,团结一心,一直坚守岗位。他们通宵达旦,严格把控质量、进度、安全。并坚决落实园区政府及公司制定的防疫政策,确保疫情期间零感染、防疫关怀全覆盖。

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嘉宾签到

4月30日上午10:00-10:15,苏州通富超威1A综合厂房封顶仪式参会领导与嘉宾纷纷签到并合影。

 通富微电董事长石明达先生及夫人


 苏州通富超威总经理曾昭孔先生


 苏州通富超威工程总监周仁方先生


  中石化建苏分总经理王文东先生

                石明达先生与王文东(左)先生合影


仪式现场

 10:25时,封顶仪式进入领导发言阶段。中石化建苏州分公司总经理王文东先生做开场发言。

     

王总首先对今天参加封顶仪式的所有嘉宾表达了热烈的欢迎;王总也诚挚地向通富微电董事长石明达先生表示了谢意:感谢石明达董事长和他的团队对中石化建的认可和支持,给予中石化建承建此次项目的机会。


王总也对参与本项目建设的各方成员表示了感谢:正是在全体成员的努力付出和支持下,中石化建才能顺利地完成1A综合厂房的封顶。最后,王总承诺:中石化建一定会再接再厉,保质保量按时完成本项目的最终竣工交付。


苏州通富微电总经理曾昭孔先生随后发言。曾总说:”这是一个让我非常感动的时刻;虽然我准备了发言稿,但我还是决定不念稿子。这代表着我对项目进展非常的认可,因为每时、每分、每秒我都知道这个项目的进展。


 曾总表示:他知道很多人为这个项目掉过眼泪,因为他们承受着很大的压力。比如:工厂施工期间不能停产;苏州的雨水天气很多,造成施工防水压力很大;工厂生产不能受到施工震动和噪音的影响等。


曾总总结:这个项目的如期顺利封顶很不容易。接下来还要开始生产设备的安装,这是另一个里程碑式的挑战,但是他相信,总包单位中石化建项目团队一定能够圆满的完成。曾总的这番发言是对中石化建项目团队的最大认可!


在通富微电董事长石明达先生的总结发言中,石董事长首先介绍了通富微电在去年取得的优良业绩,也宣读了美国超威AMD总裁苏姿丰女士发来的贺电:祝贺通富微电所取得的进展,并就通富微电对AMD超威一如既往的支持给与了充分的赞许。

 

石明达董事长对项目的所有参与方的付出表达了感谢,他叮嘱中石化建项目部团队再接再厉,顺利完成项目的最终交付。


10:50,在主持人的宣读下,与会各位领导一起拿起金铁锹,为1A综合厂房项目培上封顶之土,为今日封顶的圆满成功画上了完美的句号。我们相信,在不久的将来,1A综合厂房项目的竣工交付仪式将会更加的精彩。

                      与会领导嘉宾封顶合影

                  中石化建通富超威团队合影


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