告别校园，即将迎来人生的下一站。新的旅程，需要一个高能的起点。来Qualcomm，用才华和热情，与我们共同创造崭新的发明时代。
3月末我们发布了第一波实习生招聘信息，收到很多小伙伴热情投递。现在，Qualcomm 2021暑期实习生招募仍然在火热进行中，丰富的实习岗位等你来接招，快快阅读招募信息，投出你的简历吧。
了解高通
高通发明的基础科技改变了世界连接、计算与沟通的方式。把手机连接到互联网，我们的发明开启了移动互联时代。今天，我们发明的基础科技催生了那些改变人们生活的产品、体验和行业。高通引领世界迈向5G，我们看到新一轮蜂窝技术的变革将激发万物智能互连的新时代，并在网联汽车、远程健康医疗服务和物联网领域创造全新机遇。
目前，高通已经将联合研发项目逐步扩大到中科院、清华大学、北京大学、上海交通大学、浙江大学、深圳大学、山东大学、香港中文大学等多所知名学府和科研院所，共完成了200多个前沿基础研发项目，累计培养了1000多名高科技人才，推动了近千篇学术文章发表。此外，高通在北京大学、清华大学和北京邮电大学已设立累计超过100万美元的奖学金基金。
我们在找这样的你
本次实习生招聘主要面向2021年10月-2022年毕业的本科生、研究生、博士生等在读学生。
实习时间每周3天以上，实习期从2021年6月-2021年9月，至少三个月。能全职实习者优先。
实习地点
北京、上海、深圳三大城市，总有一地适合你。
实习福利
接触到最前沿的技术和具有挑战的项目，技术大咖导师一对一辅导，更有丰富的专业培训。
愉快融洽的工作氛围，精彩的志愿者活动，让你全方位了解职场生活。
舒适的工作环境，免费饮料小食供应。
优秀实习生优先录取为正式员工。
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招聘流程
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3月27日–5月14日 |
职位申请 |
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4月8日–5月14日 |
在线笔试（部分职位） |
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4月8日–5月21日 |
电话面试 |
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4月12日–5月28日 |
视频/现场面试 |
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4月26日–6月初 |
实习签约 |
如何申请？
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