近期，全球半导体产业车用芯片供不应求，包括日本丰田、福斯、戴姆勒、日产、本田、福特以及飞雅特克莱斯勒等汽车制造商，均示警芯片短缺正在影响其汽车生产。
为了缓解车用芯片的压力，芯片代工厂商包括台积电和格芯都表示优先考虑汽车芯片生产以满足汽车产业需求。
在车用芯片“插队”的情况下，因晶圆产能供应吃紧，晶圆与封装价格上涨，芯片供不应求缺口不仅没缩小反而还持续扩大，各类半导体，特别是MCU价格水涨船高。
MCU应用领域
并且MCU应用广泛，需求量大，海内外多家主要MCU厂商产线满载运作仍供不应求，因此小家电与消费性MCU（微控制芯片）供给偏紧压力继续加大，交货周期从正常的4-6周拉长到5-10个月。即使近几月来厂商们接连调高报价，但订单仍持续涌入。
台湾地区新唐科技、九齐科技和凌通科技等主要MCU厂商传出近期再度调涨报价10％-20％。同时，主要MCU厂商今年底前的产能均已订满，小家电等下游客户已争相洽谈明年上半年产能分配事宜。
业内认为，由于ST、瑞萨等MCU龙头均将产能向价格、利润率更高的车用MCU倾斜，导致家电及消费性MCU产能减少。在车用MCU缺货压力仍未缓解情况下，MCU缺货潮正加速向外蔓延，中低端MCU进入高景气阶段。
4月21日，盛群半导体发布通知，即日起暂停2022年订单。
盛群半导体称，晶圆及包装厂通知近期将有另一波涨价，涨价幅度15%-30%；预计5月上旬晶圆厂提供2022年生产片数，确定后将会公告2022年接单规则，预计5月中旬前恢复2022年订单；2022年已收订金的订单，交期将会依照确定后生产片数，重新安排新的交期，2022年产能订单接满后就会暂停接单；2023年交期订单预计2022年5月晶圆厂提供2023年产能后才会开放接单。
此前，微控制器（MCU）厂盛群发布通知称4月1日起旗下所有IC类产品全面调高售价15%。盛群表示，之前一波于去年第4季，只有针对毛利率较低的产品调涨，这次则是全面性调涨价格，也是该公司成立以来，首次全面性产品涨价。
对于调涨理由，盛群强调，主要是市场供需失衡，原物料价格不断上涨，晶圆厂已经启动第二波代工价格调涨，加上封装厂也开始全面调高封测委工价格，所以该公司才宣布涨价。
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